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Z 3060 : 2015
a) 探傷状況
表面
上端像
きずの傾斜
下端像
裏面
b) 探傷波形 c) -スキャン画像
図I.4−B-スキャンの測定方法
I.9.8.2 表面開口きずの指示高さ
表面開口きずの指示高さの測定は,表面開口きずによってラテラル波が消滅するため,きずの近傍の健
全部のラテラル波ときずの下端回折波との時間差で行う。きずの指示高さは,表面からきずの下端深さま
でとする。
I.9.8.3 裏面開口きずの指示高さ
裏面開口きずの指示高さの測定は,裏面開口きずによって裏面反射波の遅れによる湾曲又は乱れが生じ
るため,きずの近傍の健全部の裏面反射波ときずの上端回折波との時間差,又はラテラル波ときずの上端
回折波との時間差で行う。
なお,きずの上端回折波が確認できず,裏面反射波の遅れが認められる場合の裏面開口きずの指示高さ
の測定は,きずの近傍の健全部の裏面反射波と裏面反射波の遅れとの時間差で行う。
I.9.8.4 パルス波形の分離
きずの上端回折波と下端回折波とが明瞭に分離しない場合,ラテラル波ときずの上端回折波とが明瞭に
分離しない場合又は裏面反射波ときずの上端回折波とが明瞭に分離しない場合は,きず指示高さは測定不
可とする。
I.9.9 きずの指示高さの補正
きずの指示高さの測定の場合,母材の走査のTOFD画像からきずの指示高さの補正を行う。補正方法は,
次による。
a) 母材走査データのラテラル波と裏面反射波との時間差を測定する。
――――― [JIS Z 3060 pdf 101] ―――――
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b) 母材の板厚と縦波音速とから探触子間隔を算出する。
c) 算出した探触子間隔を溶接部の走査のデータの探触子間隔に置き換えて,きずの指示高さを測定し補
正値とする。
I.10 記録
測定を行った後の記録には,箇条11によるほか,次のうち必要な項目を記載する。
a) OFD法である旨,並びに使用したTOFD法の装置名及び主な仕様
b) 全波形収録形探傷器の仕様
c) 全波形収録形探傷器の性能及び点検日時
d) 走査装置の仕様
e) 走査装置の性能及び点検日時
f) 画像表示装置の仕様
g) スキャン方法
h) 走査の開始点及び終了点の位置
i) 収録ピッチ
j) 探触子間隔
k) -スキャン画像
l) B-スキャン画像
m) パルス波形
n) きず指示高さ
o) その他,きず高さの測定結果に影響を及ぼす項目
参考文献 JIS B 0601 製品の幾何特性仕様(GPS)−表面性状 : 輪郭曲線方式−用語,定義及び表面性状
パラメータ
JIS Z 2344 金属材料のパルス反射法による超音波探傷試験方法通則
JIS Z 3060:2015の国際規格 ICS 分類一覧
- 25 : 生産工学 > 25.160 : 溶接,ろう付け及びはんだ付け > 25.160.40 : 溶接継手及び溶接部分
JIS Z 3060:2015の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISZ2300:2009
- 非破壊試験用語
- JISZ2300:2020
- 非破壊試験用語
- JISZ2305:2013
- 非破壊試験技術者の資格及び認証
- JISZ2345:2000
- 超音波探傷試験用標準試験片
- JISZ2350:2002
- 超音波探触子の性能測定方法
- JISZ2351:2011
- 超音波探傷器の電気的性能測定方法
- JISZ2352:2010
- 超音波探傷装置の性能測定方法