JIS Z 4615:2007 工業用Ｘ線装置の実効焦点寸法測定方法

                                                                                   Z 4615 : 0000

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[1]
•  4 測定方法・・・・[1]
•  4.1 ピンホール法による実効焦点寸法の測定・・・・[2]
•  4.2 解像力法による実効焦点寸法の測定・・・・[4]
•  5 表示・・・・[7]

(pdf 一覧ページ番号 1)

――――― [JIS Z 4615 pdf 1] ―――――

Z 4615 : 0000

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,社団法人日本非破
壊検査協会(JSNDI)及び財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を改正すべ
きとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格(日本産業規格)である。
  これによってJIS Z 4615:1993は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に係る確認について,責任は
もたない。

(pdf 一覧ページ番号 2)

――――― [JIS Z 4615 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                              Z 4615 : 2007

工業用X線装置の実効焦点寸法測定方法

Measurement of the effective focal spot size for industrial X-ray apparatus

序文

  この規格は,1993年に制定された規格である。今回の改正では、引用規格の改正に伴い関連する規定項
目及び内容を見直し、対応するために改正した。
  なお,対応国際規格は現時点で制定されていない。

1 適用範囲

  この規格は,JIS Z 4606に規定した工業用X線装置のうち,焦点の呼び寸法が300 m以上の装置の実
効焦点寸法測定方法について規定する。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS K 7627 工業用X線写真フィルム─第1部 : 工業用X線写真フィルムシステムの分類
    JIS Z 2300 非破壊試験用語
    JIS Z 4606 工業用X線装置
    JIS Z 4916 X線用解像力テストチャート

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS Z 2300によるほか,次による。
3.1
解像限界
  スターパターンの透過像において,スターパターンの像が明りょうに分解・識別できる単位記号を
LP/mmで表す境界の評価値。

4 測定方法

  測定方法は,表1に示す3方式とする。
                                    表1−実効焦点寸法の測定方法
                                         測定方法の種類
               ピンホール法(4.1参照)
                                              平行パターン法 (4.2.1参照)
               解像力法(4.2参照)
                                              スターパターン法(4.2.2参照)

――――― [JIS Z 4615 pdf 3] ―――――

2
Z 4615 : 0000

4.1 ピンホール法による実効焦点寸法の測定

4.1.1  基礎事項
  焦点の像を,ピンホールを用いて撮影する。実効焦点寸法は,そのX線像から求める。
4.1.2  ピンホール
4.1.2.1  材質
  ピンホール基板の材質は,次の中から選定する。
a) 90 %の金及び10 %の白金からなる合金
b) タングステン
c) タングステンカーバイド
d) タングステン合金(タングステン90 %以上)
e) イリジウム(10 %以下)及び白金からなる合金
4.1.2.2  形状及び寸法
  ピンホールの寸法及び基板の形状・寸法は,図1による。
                                                                                      単位 mm

――――― [JIS Z 4615 pdf 4] ―――――

                                                                                              3
                                                                                   Z 4615 : 0000
                   直径 D                       深さ L            ピンホール基準面から仮
                                                                  想点までの距離 l
                  0.030±0.005                0.075±0.010             0.140±0.020
                         図1−ピンホール及び基板の形状・寸法(断面図)
4.1.3  撮影配置及び像の拡大率
  撮影配置を図2に示す。焦点からピンホール基準面までの距離は,100 mm以上とする。像の拡大率は,
図2においてn/mで得られ,n/mの値は,3以上とする。
                             m :  焦点とピンホールとの距離
                             n :  ピンホールとフィルムとの距離
                            Cx :  X線管軸に直角方向の焦点像の寸法
                            Cy :  X線管軸に平行方向の焦点像の寸法
                                  図2−ピンホール法の撮影配置
4.1.4  撮影方法
  JIS K 7627に規定するT1又はT2クラスのX線フィルムを,増感紙を用いないで使用する。フィルムの
露光は,焦点の像の最も濃い部分と露光されない部分との濃度の比が,0.8以上の濃度になるようにする。
  濃度の調整は,撮影時間だけで行い,管電圧及び管電流は,4.1.5に定める値に固定する。
4.1.5  撮影条件
  試験管電圧及び試験管電流は,表2に示す条件による。撮影時間は,前項に定めるフィルム濃度が得ら
れるようにする。

――――― [JIS Z 4615 pdf 5] ―――――

次のページ PDF 6