この規格ページの目次
ISO 9455-14:2017の概要
ISO9455-14:2017の規格概要
閲覧 情報
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 14: Assessment of tackiness of flux residues
ISO 9455-14:2017は、はんだ付けプロセス後の軟質はんだ付けフラックスの残留物の粘着性を評価するための定性的な方法を指定しています。
この方法は、すべてのフラックス、はんだペースト、およびフラックス入りはんだワイヤに適用できます。
この方法は、フラックス残留物が電気および電子機器にその場で残されるアプリケーションに特に適しています。
※一部、英文及び仏文を自動翻訳した日本語訳を使用しています。
ISO9455-14:2017 国際規格 情報
- ISO 国際規格番号
- ISO 9455-14:2017
- ISO 国際規格名称
- Soft soldering fluxes — Test methods — Part 14: Assessment of tackiness of flux residues
- ISO 規格名称 日本語訳
- ソフトはんだ付けフラックス — 試験方法 — Part 14: フラックス残留物の粘着性の評価
- 発行日 (Publication date)
- 2017-08
- 更新日：確認日 (Update date,Date confirmed)
- 1997-10-30
- 状態 (Status)
- 公開中,公開済み (Published)
- 改訂 (Edition)
- 2
- PDF ページ数 (Number of pages)
- 4
- TC（専門委員会）:Technical Committee
- ISO/TC 44/SC 12：はんだ付材料 (Soldering materials)
- ICS：International Classification for Standards（国際規格分類）
- 25.160.50：ろう付け及びはんだ付け (Brazing and soldering)
- ISO 対応 JIS 規格
- JIS Z 3197:2021 (MOD),
- ICS 対応 JIS 規格
- ICS > 25 > 25.160 > 25.160.50
ISO 9455-14:2017 関連規格 履歴一覧
- ISO 9455-14:1991
- ISO 9455-14:2017
ISO9455-14:2017 対応 JIS 規格一覧
ISO9455-14:2017 ICS 対応 JIS 規格
ICS > 25：生産工学 > 25.160：溶接，ろう付け及びはんだ付け > 25.160.50：ろう付け及びはんだ付け
正誤表/修正 一覧 (Corrigenda/Amendments)
改訂 一覧 (Revised)
SDGs 情報
この規格は、以下の持続可能な開発目標 (Sustainable Development Goal)に貢献します。
- 17の目標 : [Sustainable Development Goal]
SDGsとは、「Sustainable Development Goals（持続可能な開発目標）」の略称で、2015年9月に国連で採択された2030年までの国際開発目標。
17の目標と169のターゲット達成により、「誰一人取り残さない」社会の実現に向け、途上国及び先進国で取り組むものです。