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ISO 9455-17:2002 ソフトはんだ付けフラックス—試験方法—パート17：フラックス残留物の表面絶縁抵抗コーム試験および電気化学的移動試験

ISO 9455-17:2002の概要

ISO9455-17:2002の規格概要

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Soft soldering fluxes — Test methods — Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues

ISO 9455-17:2002は、テストクーポンのはんだ付けまたは錫メッキ後のフラックス残留物から発生する可能性のある有害な影響をテストする方法を指定しています。

※一部、英文及び仏文を自動翻訳した日本語訳を使用しています。

ISO9455-17:2002 国際規格 情報

ISO 国際規格番号
ISO 9455-17:2002
ISO 国際規格名称
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
ISO 規格名称 日本語訳
ソフトはんだ付けフラックス — 試験方法 — Part 17: フラックス残留物の表面絶縁抵抗クーム試験および電気化学的移行試験
発行日 (Publication date)
2002-12-09
更新日：確認日 (Update date,Date confirmed)
2019-12-03
状態 (Status)
公開中,公開済み (Published)
改訂 (Edition)
1
PDF ページ数 (Number of pages)
21
TC（専門委員会）:Technical Committee
ISO/TC 44/SC 12：はんだ付材料 (Soldering materials)
ICS：International Classification for Standards（国際規格分類）
25.160.50：ろう付け及びはんだ付け (Brazing and soldering)
ISO 対応 JIS 規格
JIS Z 3197:2012 (MOD), JIS Z 3197:2021 (MOD),
ICS 対応 JIS 規格
ICS > 25 > 25.160 > 25.160.50

ISO 9455-17:2002 関連規格 履歴一覧

ISO9455-17:2002 対応 JIS 規格一覧

ISO9455-17:2002 ICS 対応 JIS 規格

ICS > 25：生産工学  > 25.160：溶接，ろう付け及びはんだ付け  > 25.160.50：ろう付け及びはんだ付け

正誤表/修正 一覧 (Corrigenda/Amendments)

改訂 一覧 (Revised)

SDGs 情報

この規格は、以下の持続可能な開発目標 (Sustainable Development Goal)に貢献します。

  • 17の目標 : [Sustainable Development Goal]

    SDGsとは、「Sustainable Development Goals（持続可能な開発目標）」の略称で、2015年9月に国連で採択された2030年までの国際開発目標。

    17の目標と169のターゲット達成により、「誰一人取り残さない」社会の実現に向け、途上国及び先進国で取り組むものです。