ISO/TS 10303-410:2019 (W) 産業用オートメーション システムと統合 — 製品データの表現と交換 — Part 410: アプリケーション モジュール:AP210 電子アセンブリ相互接続およびパッケージング設計

ISO/TS10303-410:2019の規格概要

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Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 410: Application module: AP210 electronic assembly interconnect and packaging design

ISO/TS 10303-410:2019 は、AP210 電子アセンブリ相互接続およびパッケージング設計のアプリケーション モジュールを指定します。

以下は、ISO/TS 10303-410:2019 の範囲内です:電気の要件の提示、設計、およびアプリケーションおよび電気技術コンポーネント、相互接続、およびアセンブリ。

これらのアイテムに課せられるさまざまな要件とソース、および製造プロセスから生じる制約を表す機能が含まれています。

ネットワーク リストからレイアウトにマッピングするアプリケーションと同様に、提案された設計または実際の設計のネットワークおよびその他の解析がサポートされます。

2 次元および 3 次元のアセンブリおよび相互接続設計がサポートされており、マイクロ波および組み込み設計は 1 つまたは複数の機能オブジェクトの組み合わせです;同時に開発されている機能オブジェクトの構成管理;開発されている解析モデルの構成管理同時に;機能オブジェクト、デバイス、物理オブジェクト、電子アセンブリ、または相互接続の動作を定義するために使用される解析モデルへの明示的なインターフェイス;機能オブジェクト間の接続の記述;機能オブジェクト間の接続の記述電子アセンブリまたは相互接続で使用されるデバイス; 物理的な相互接続の要件の説明; の物理的なレイアウト電子アセンブリ内の物理オブジェクトの配置の説明を含む電子アセンブリ; 導電性および非導電性の材料とパターンを含む裸の相互接続の説明; デバイスまたは物理オブジェクトの機能的および物理的説明 (材料特性を含む)および構成; 材料特性および組成を含む、相互接続の一部として実現されるデバイスまたは物理オブジェクトの機能的および物理的記述; 材料特性および組成を含む、相互接続の一部として実現される物理オブジェクト; 設計上の要件および制約の記述製品の性能を保証し、品質を組み込み、製造プロセス能力を向上させる電子アセンブリの Th製品の性能を保証し、品質を組み込み、製造プロセス能力を向上させる相互接続の設計に関する要件と制約の記述;電子アセンブリ設計記述の構成管理;相互接続設計記述の構成管理;特定の詳細の割り当て設計記述を物理オブジェクトの使用記述に相互接続する 電子アセンブリ設計記述の特定の詳細を物理オブジェクトの使用記述に割り当てる アナログを含むがこれに限定されないさまざまな機能ドメインを実装するための電子アセンブリの記述、デジタル、ビデオ、無線周波数、およびマイクロ波; アナログ、デジタル、ビデオ、無線周波数、およびマイクロ波を含むがこれらに限定されないさまざまな機能ドメインを実装するための相互接続の説明; 電子アセンブリまたは構成部品の構成管理インターコネクトは並行して開発されている;要件を含むドキュメントの構成管理;機能オブジェクト、物理オブジェクト、および物理実装への要件の割り当て;機能オブジェクトから物理実装への要件の割り当て;デバイス間の各特定の接続の割り当て電子アセンブリで使用される、その接続を実現するコンポーネントまたはコンポーネントのグループへの関連付け; 機能オブジェクト、物理オブジェクト、および解析モデルへの特性の関連付け; 機能オブジェクト、電子アセンブリ、相互接続、コンポーネント、および解析用の計画されたパラメータの識別モデル; 機能オブジェクト、電子アセンブリ、相互接続、コンポーネント、および解析モデルの実際のパラメーターの識別。

※一部、英文及び仏文を自動翻訳した日本語訳を使用しています。