この規格ページの目次
13
C 5201-8-1 : 2014 (IEC 60115-8-1 : 2014)
る。
8.4 はんだ付け方法
この抵抗器は,IEC 61760-1による全てのはんだ付け方法に適応する。
これは,次のはんだ材料に完全に適合する。
鉛フリーはんだ : SnCu,SnCuNi,SnAg又はSnAgCu
SnPb共晶はんだ
温度260 ℃のはんだへの浸せき(漬)時間は,10秒間を超えてはならない。
フラックスは,はんだ付け後の洗浄を必要としないものを選定することが望ましい。フラックスの残さ
(渣)を,特に抵抗器とプリント配線板との隙間から,完全に除去するのは難しい。フラックスの残さ(渣)
は,実装した抵抗器と並列して導電性をもつ場合があり,その結果,電子回路の性能に悪影響を及ぼすこ
とがある。
8.5 洗浄剤又は溶剤の使用
はんだ付け後のフラックス残さ(渣)の除去には,次の洗浄剤を用いてもよい。
− アルコール類(エタノール,プロパノール,イソプロパノール及びブタノール)
− 水溶液
− 純水
洗剤又は溶剤での洗浄時間は,5分間以下とする。
その他の洗浄剤を用いる場合には,抵抗器製造業者へ相談することを推奨する。
8.6 実装後のコーティング又は封止
コーティング又は封止を行う場合には,抵抗器製造業者へ相談することが望ましい。
コーティング又は封止の適応性は,その使用に先立って,完成品の長期安定性を保証するために,適切
な手段で検証することが望ましい。
注記 一般に,多くの応用分野において,実装基板にコーティング又は封止することによって,周囲
環境からの悪影響を防止している。ただし,残留イオン性不純物が水分によってコーティング
の内部に自然拡散し,電気化学的反応(マイグレーション),腐食(コロージョン)又はその他
の有害な作用を実装部品に及ぼすため,実装後の清浄度には最も厳しい要求が課せられる。
9 品質評価手順
9.1 一般事項
9.1.1 全数検査
この規格による全ての抵抗器は,製造工程の中で次に示す全数検査を行う。
抵抗器の製造工程中で,JIS C 5201-1の4.5(抵抗値)に従って,抵抗値及び抵抗値許容差を測定し,全
ての不適合品を取り除く。
この試験は,百万個当たりの不適合品数で表す出荷品質水準を監視するために,抜取試料を全て検査す
る。抜取水準は,JIS C 5005-2の附属書A[信頼水準60 %における100万個当たりの不適合品率(ppm)
で示す統計的工程品質限界(SVQL)の推定]に従って,製造業者が指定することが望ましい。統計的工
程品質限界(SVQL)は,JIS C 5005-2の6.2(SVQLの算出)に規定する方法によって,累積検査データ
から算出する。
全ての不適合数は,品質水準の算出に用いる。
抜取試料中に1個以上の不適合品が見つかった場合には,このロットは不合格とする。
――――― [JIS C 5201-8-1 pdf 16] ―――――
14
C 5201-8-1 : 2014 (IEC 60115-8-1 : 2014)
9.1.2 適合証明書(CoC)
製品が,品質認証機関(例えば,IECQなど)によって,この規定への適合を認証された場合,関連規
則に従って,包装への表示で適合を宣言する。
注記 上記の適合性表示には,一般に,達成した認証にだけ許可される特別な適合性マークを使用す
る。
認証された抵抗器は,追加の適合証明書を必要としない。
9.1.3 出荷ロット成績証明書
受渡当事者間の合意がある場合には,JIS C 5201-1のQ.9(出荷ロット成績証明書)に規定する成績証
明書を用いる。
9.2 品質認証試験
初期の製品の品質認証試験には,JIS C 5201-1のQ.5.3(品質認証用試験手順)及びJIS C 5201-8の3.4.1
(定数抜取手順に基づく品質認証)に規定する定数抜取手順を用いる。品質認証試験は,箇条5の試験の
詳細,試験の厳しさ及び箇条6の個別要求事項とともに,表12に規定する試験計画に従って実施する。
検査ロットは,JIS C 5201-8の3.3(検査ロットの構成)に従って構成する。その品質認証試験は,表12
に規定する全ての試験に適合した後に,合格となる。
9.3 品質認証の維持
9.3.1 品質確認検査
品質確認検査は,JIS C 5201-1のQ.5.6(品質確認検査)及びJIS C 5201-8の3.5(品質確認検査)に従
って,箇条5に規定する試験の詳細,厳しさ及び箇条6の個別要求事項とともに,表13に規定するロッ
トごとの試験及び表13に規定する定期試験の試験計画を用いて実施する。
検査ロットは,JIS C 5201-8の3.3に従って構成する。
9.3.2 不適合品
品質確認検査で,1個の不適合品が発生した場合には,群試験に含まれる全ての試験に関して新しい試
料で再試験を実施する。再試験で不適合品がないことを確認する。再試験を実施している間,製品の出荷
は継続してもよい。
取り付けた試料で,取付け後に不適合が見つかった試料は,一連の試験での許容不適合数を計算する場
合には数えない。不適合品は,予備の試料と取り替える。
――――― [JIS C 5201-8-1 pdf 17] ―――――
15
C 5201-8-1 : 2014 (IEC 60115-8-1 : 2014)
表12−品質認証試験計画
試験a) 試験条件b) D c)又は n c) c c) 要求性能
ND c)
群1
4.5 抵抗値 ND 160 0 JIS C 5201-1の4.5.2による。
群2
4.4.1 外観検査 表示(個別規格に規定がある場 ND 160 0 JIS C 5201-1の4.4.1による。
合)
4.4.2 寸法(ゲージ法) 適切なジグを用いる。 (試料中 表1による。
の20個)
群3
4.6 絶縁抵抗 5.1による。 ND 50 0 R≧1 GΩ
4.7 耐電圧 5.2による。
電圧 : U=1.42Uins
時間 : 60秒間±5秒間 JIS C 5201-1の4.7.3による。
4.13 短時間過負荷 5.4による。 D (試料中
P70Rn
電圧 : Utest=2.5 の20個)
形式 時間
... ...
... ...
外観 外観の損傷がなく,表示が明
抵抗値 瞭である。
表10による。
群4
4.17 はんだ付け性d) 5.6による。 D 40 f) 0
(Sn-Pbはんだ) エージング : 155 ℃で4時間の (半分の
乾燥 試料)
SnPbはんだ(はんだ槽法)
Tbath : 235 ℃±5 ℃
timm : 2秒間±0.2秒間
外観 6.5による。
4.17 はんだ付け性d) 5.6による。 (残りの
(鉛フリーはんだ) エージング : 155 ℃で4時間の 半分の
乾燥 試料)
SnAgCuはんだ(はんだ槽法)
Tbath : 245 ℃±5 ℃
timm : 3秒間±0.3秒間
外観 6.5による。
群5
4.8 温度による抵抗値 5.3による。 D 20 0
変化 αLCT : 20 ℃/LCT/20 ℃ 表11による。
αUCT : 20 ℃/UCT/20 ℃ 表11による。
――――― [JIS C 5201-8-1 pdf 18] ―――――
16
C 5201-8-1 : 2014 (IEC 60115-8-1 : 2014)
表12−品質認証試験計画(続き)
試験a) 試験条件b) D c)又は n c) c c) 要求性能
ND c)
群6
4.33 耐プリント板曲げ 5.16による。 D 20 0
性 曲げ深さ : ... mm (半分の 電気的接続があり,回路オー
曲げ回数 : ... 回 試料) プンがない。
外観 外観の損傷がない。
抵抗値,最後の曲げた状態で測 表10による。
定する。
4.19 温度急変 5.8による。 (残りの
5サイクル 半分の
TA=カテゴリ下限温度 試料)
TB=カテゴリ上限温度
外観 外観の損傷がない。
抵抗値 表10による。
4.32 固着性 5.15による。
形式 加圧力
... ...
... ...
外観 外観の損傷がない。
4.23 一連耐候性 5.9による。 (全部の
− 高温 UCT : 16時間 試料)
− 温湿度サイクル(試験温度55 ℃で1サイクル
D b),最初のサイクル
− 低温 LCT : 2 時間
− 減圧 1 kPa,温度15 ℃35 ℃で1時
間
− 温湿度サイクル(試験温度55 ℃で残りのサイクル
D b),残りのサイクル
− 直流負荷 電圧 : 定格電圧又は最高素子電
圧のいずれか小さい方,1分間
− 最終測定 外観 外観の損傷がなく,表示が明
瞭である。
抵抗値 表10による。
絶縁抵抗 6.2による。
群7
4.25.1 70 ℃での耐久性 5.11による。 D 20 0
電圧 : 定格電圧又は最高素子電
圧のいずれか小さい方
1.5 時間 ON
/0.5 時間 OFF
試験時間 : 1 000時間
外観 外観の損傷がなく,表示が明
瞭である。
抵抗値 表10による。
絶縁抵抗 6.2による。
――――― [JIS C 5201-8-1 pdf 19] ―――――
17
C 5201-8-1 : 2014 (IEC 60115-8-1 : 2014)
表12−品質認証試験計画(続き)
試験a) 試験条件b) D c)又は n c) c c) 要求性能
ND c)
群8
4.24 高温高湿(定常) 5.10による。 D 20 0
温度 : 40 ℃±2 ℃
相対湿度 : (93±3)%
試験時間 : ... 時間
外観 外観の損傷がなく,表示が明
瞭である。
抵抗値 表10による。
絶縁抵抗 6.2による。
群9
4.18 はんだ耐熱性 5.7による。 D 20 0
はんだ槽法
Tbath : 260 ℃±5 ℃
timm : 10秒間±1秒間
外観 外観の損傷がない。
抵抗値 表10による。
4.35 耐炎性 5.17による。 (試料
接炎時間ta : 10秒間 中5個)
許容燃焼時間 6.6による。
群10
4.4.3 寸法(詳細) D 20 0 表1による。
4.25.3 カテゴリ上限温 5.12による。
度での耐久性 UCT : 1 000時間
外観 外観の損傷がなく,表示が明
瞭である。
抵抗値 表10による。
絶縁抵抗 6.2による。
4.14 温度上昇 5.5による。 (試料
(臨界抵抗値以下の抵抗 P70
Utest= Rn 中6個)
器に適用する。) 温度上昇 6.4による。
群11
4.38 静電気放電 5.18による。 D 20 0
形式 印加電圧
... ...
... ...
正極性1回及び負極性1回
外観 外観の損傷がなく,表示が明
瞭である。
抵抗値 表10による。
4.29 部品の耐溶剤性 5.13による。 (半分の
溶剤 : イソプロピルアルコール 試料)
Tbath : 23 ℃±5 ℃
timm : 5分間±0.5分間
外観 外観の損傷がない。
――――― [JIS C 5201-8-1 pdf 20] ―――――
次のページ PDF 21
JIS C 5201-8-1:2014の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60115-8-1:2014(IDT)
JIS C 5201-8-1:2014の国際規格 ICS 分類一覧
JIS C 5201-8-1:2014の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC0806-3:2014
- 自動実装部品の包装―第3部:表面実装部品の連続テープによる包装
- JISC0806-3:2021
- 自動実装部品の包装―第3部:表面実装部品の連続テープによる包装
- JISC0806-6:2006
- 自動実装部品のパッケージング―第6部:表面実装部品用バルクケースによるパッケージング
- JISC5062:2008
- 抵抗器及びコンデンサの表示記号
- JISC5063:1997
- 抵抗器及びコンデンサの標準数列
- JISC60068-2-1:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-1部:低温(耐寒性)試験方法(試験記号:A)
- JISC60068-2-2:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-2部:高温(耐熱性)試験方法(試験記号:B)