JIS C 5953-3:2019 光伝送用能動部品―性能標準―第３部：４０Ｇｂｉｔ／ｓ帯変調器集積形半導体レーザモジュール

                                                                                 C 5953-3 : 2019

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義並びに略号・・・・[3]
•  3.1 用語及び定義・・・・[3]
•  3.2 略号・・・・[3]
•  4 製品仕様・・・・[3]
•  4.1 絶対最大定格・・・・[3]
•  4.2 動作環境・・・・[4]
•  4.3 電気的・光学的性能・・・・[4]
•  4.4 配線図・・・・[6]
•  5 試験・・・・[6]
•  5.1 一般事項・・・・[6]
•  5.2 特性評価試験・・・・[6]
•  5.3 性能保証試験・・・・[8]
•  6 環境に関する仕様・・・・[10]
•  6.1 安全性全般・・・・[10]
•  6.2 レーザの安全性・・・・[10]
•  附属書JA(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[11]

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C 5953-3 : 2019

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般財団法人光産
業技術振興協会(OITDA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。これによって,JIS C 5953-3:2007は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 5953の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 5953-1 第1部 : 総則
    JIS C 5953-3 第3部 : 40 Gbit/s帯変調器集積形半導体レーザモジュール
    JIS C 5953-4 第4部 : 1 300 nmギガビットイーサネット用光トランシーバ
    JIS C 5953-5 第5部 : 半導体レーザ駆動回路及びクロックデータ再生回路内蔵ATM-PON用光トラン
        シーバ
    JIS C 5953-6 第6部 : 650 nm,250 Mbit/sプラスチック光ファイバ伝送用光トランシーバ
    JIS C 5953-7 第7部 : GPON用光トランシーバ

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――――― [JIS C 5953-3 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                           C 5953-3 : 2019
                    光伝送用能動部品−性能標準−
                  第3部 : 40         Gbit/s帯変調器集積形
                          半導体レーザモジュール

Fiber optic active components and devices-Performance standards-Part 3: Modulator-integrated laser diode transmitters for40 Gbit/s fiber optic transmission systems

序文

  この規格は,2014年に第2版として発行されたIEC 62149-3を基とし,技術定義に明らかな誤りの部分
又は不明瞭な部分があるため,技術的内容を変更して作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。
  光伝送用送信モジュールは,電気信号を光信号に変換するために用いる部品である。この規格は,1 550
nm帯における光通信アプリケーション用の40 Gbit/s帯変調器集積形半導体レーザモジュールに関する性
能標準である。

1 適用範囲

  この規格は,40 Gbit/s帯の2値光強度変調符号を用いた光伝送システム用変調器集積形半導体レーザモ
ジュールの性能標準について規定する。性能標準は,明確に定義された条件,厳しさ,及び合格又は不合
格の判定基準の下で行われる試験・測定が,一連のセットとなって製品性能要求事項として定義する。試
験は,製品が性能標準要求事項を全て満足することを証明するための設計検証として実施する。
  この規格で規定する全ての要求事項を満たす製品は,この規格に適合していると宣言することができる。
その場合,その製品は品質保証プログラムによって管理されている必要がある。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 62149-3:2014,Fibre optic active components and devices−Performance standards−Part 3:
              Modulator-integrated laser diode transmitters for 2,5-Gbit/s to 40-Gbit/s fibre optic transmission
              systems(MOD)
            なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“修正している”
          ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)

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2
C 5953-3 : 2019
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 6802 レーザ製品の安全基準
      注記 対応国際規格 : IEC 60825-1:2014,Safety of laser products−Part 1: Equipment classification and
             requirements
    JIS C 6950-1 情報技術機器−安全性−第1部 : 一般要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 60950-1:2005,AMD1:2009,AMD2:2013 CSV Consolidated version,
             Information technology equipment−Safety−Part 1: General requirements
    JIS C 61300-2-1 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-1部 : 正弦
        波振動試験
      注記 対応国際規格 : IEC 61300-2-1:2009,Fibre optic interconnecting devices and passive components
             −Basic test and measurement procedures−Part 2-1: Tests−Vibration (sinusoidal)
    JIS C 61300-2-9 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-9部 : 衝撃
        試験
      注記 対応国際規格 : IEC 61300-2-9:2017,Fibre optic interconnecting devices and passive components
             −Basic test and measurement procedures−Part 2-9: Tests−Shock
    JIS C 61300-2-17 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-17部 : 低
        温試験
      注記 対応国際規格 : IEC 61300-2-17:2010,Fibre optic interconnecting devices and passive components
             −Basic test and measurement procedures−Part 2-17: Tests−Cold
    JIS C 61300-2-18 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-18部 : 高
        温試験
      注記 対応国際規格 : IEC 61300-2-18:2005,Fibre optic interconnecting devices and passive components
             −Basic test and measurement procedures−Part 2-18: Tests−Dry heat−High temperature endurance
    JIS C 61300-2-19 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-19部 : 高
        温高湿試験(定常状態)
      注記 対応国際規格 : IEC 61300-2-19:2012,Fibre optic interconnecting devices and passive components
             −Basic test and measurement procedures−Part 2-19: Tests−Damp heat (steady state)
    JIS C 61300-2-22 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-22部 : 温
        度サイクル試験
      注記 対応国際規格 : IEC 61300-2-22:2007,Fibre optic interconnecting devices and passive components
             −Basic test and measurement procedures−Part 2-22: Tests−Change of temperature
    JIS C 61300-2-47 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-47部 : 熱
        衝撃試験
      注記 対応国際規格 : IEC 61300-2-47:2010,Fibre optic interconnecting devices and passive components
             −Basic test and measurement procedures−Part 2-47: Tests−Thermal shocks
    IEC 60749-7:2011,Semiconductor devices−Mechanical and climatic test methods−Part 7: Internal moisture
        content measurement and the analysis of other residual gases
    IEC 60749-26:2013,Semiconductor devices−Mechanical and climatic test methods−Part 26: Electrostatic
        discharge (ESD)   ensitivity testing−Human body model (HBM)
    IEC 62007-1:2015,Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications−Part 1:

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                                                                                 C 5953-3 : 2019
        Specification template for essential ratings and characteristics
    IEC 62572-3:2016,Fibre optic active components and devices−Reliability standards−Part 3: Laser modules
        used for telecommunication
    ITU-T G.694.1,Spectral grids for WDM applications:DWDM frequency grid
    ITU-T G.957,Optical interfaces for equipments and systems relating to the synchronous digital hierarchy
    MIL-STD-883K,U. S. Department of Defence−Test method standard−Microcircuits

3 用語及び定義並びに略号

3.1 用語及び定義

  この規格で用いている物理的事象に関する用語及び素子の分類,並びに素子の定格及び特性に関する一
般的な用語及びその定義は,IEC 62007-1:2015による。

3.2 略号

  DC      直流電流                          (Direct current)
  EA      電界吸収                          (Electroabsorption)
  LD      半導体レーザ                      (Laser diode)
  PD      フォトダイオード                  (Photodiode)
  PRBS 疑似ランダムビットシーケンス         (Pseudo-random bit sequence)
  RF      高周波                            (Radio frequency)

4 製品仕様

4.1 絶対最大定格

  表1に規定する絶対最大定格は,各々の項目がそれぞれ独立事象であり,かつ,表に記載した項目以外
の特性パラメータが全て通常の動作条件範囲内である限りにおいては,表に記載する複数の項目がその値
になったとしても,製品に破壊的な損傷を与えることがない限界値であることを意味する。絶対最大定格
の各々の値は,いかなる場合においても,どの一つのパラメータでもそれを超えてはならない。

――――― [JIS C 5953-3 pdf 5] ―――――

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