JIS C 6521:1996 多層プリント配線板用プリプレグ試験方法 | ページ 2

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C 6521-1996
                                        図2 耐燃性試験
5.9   体積抵抗率
5.9.1  装置 装置は,次による。
(1) 電源は,500Vで一定の直流電圧を保つことができる直流電源とする。
(2) 測定範囲が,5×106  坎  下の場合は,JIS C 1302に規定の絶縁抵抗計又はこれと同等以上の確度をもつ
    もの。
(3) 測定範囲が,106 坎   上1012      満の場合は,JIS C 1303に規定の絶縁抵抗計。
(4)   IS B 7502に規定の外側マイクロメータ又はこれと同等以上の精度をもつもの。
(5)   IS B 7507に規定の最小読取り長さ0.05mmのノギス又はこれと同等以上の精度をもつもの。
5.9.2  試料 製品を所要枚数重ねて0.20.4mm厚の積層板を成形する。この積層板を100mm角に切断
し電極を形成する。電極の形状,寸法は,図3の(a)及び(b)に示すとおりとし,上下電極の中心ができるだ
け一致するように合わせる。電極は,体積抵抗率10−2   地          下の導電性シルバーペイントを用いる。
                                        図3 電極の形状
5.9.3  前処理 前処理は,5.1.3(2)の規定による。
5.9.4  試験 試験は,次による。

――――― [JIS C 6521 pdf 6] ―――――

                                                                                              7
                                                                                    C 6521-1996
(1) 常態での測定
  (a) 測定 常態での測定を行う場合は,前処理後の絶縁基板の厚さを外側マイクロメータで0.01mmの
      単位まで測定し,上部電極の輪状のすきまの内径をノギスで0.05mmの単位まで測定する。
        試料の電極を図4のように回路に接続し,直流電圧500Vを印加し,1分間経過後の体積抵抗を測
      定する。
        この場合,試験は5.1.3(1)の条件で行う。
                                        図4 接続回路例
  (b) 算出 次の式によって体積抵抗率              地         ‰侮
                              d
                          v       Rv
                               t
                      ここに,    d :  表面電極の内円の外形 (cm)
                                  t :  絶縁基板の厚さ (cm)
                                 Rv :  体積抵抗 (  圀
                                         円周率
(2) 吸湿処理後の測定
  (a) 処理 前処理後の試料について常態の場合と同様に寸法を測定した後,温度40±1℃,相対湿度90
      95%の恒温恒湿槽の中に入れ, 96 20           った後取り出し,温度20±2℃に保ったJIS K 8540に
      規定の (+) −酒石酸ナトリウム二水和物の飽和水溶液で湿度を調節したデシケータに入れ,冷却
      する。
  (b) 測定 測定は,処理後,1時間以内に取り出して,(1)(a)と同様に3分間以内に体積抵抗の測定を完
      了する。
  (c) 算出 (1)(b)による。
5.10 表面抵抗 表面抵抗試験は,次による。
(1) 装置 5.9.1による。
(2) 試料 5.9.2による。ただし,体積抵抗率試料とは別に作製する。
(3) 前処理 前処理は,5.1.3(2)の規定による。
(4) 電極 電極の形状・寸法は5.9.2に準じる。
(5) 試験 図5に示すとおりに電極を接続し,これを5.9と同様の回路の試料の位置に接続する。その他

――――― [JIS C 6521 pdf 7] ―――――

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C 6521-1996
    は5.9.4と全く同様の方法で,常態及び吸湿処理後の表面抵抗 (   圀  ‰     定する。
                                       図5 表面抵抗試験
5.11 絶縁抵抗 絶縁抵抗試験は,次による。
(1) 装置 5.9.1による。
(2) 試料 製品を所要枚数重ねて0.20.4mm厚の積層板を成形する。この積層板から図6に示すとおり
    の寸法に切り取り,その層に垂直に,それぞれ直径5mmの2個の穴を裏面まで貫いてあけたもの。
                                       図6 絶縁抵抗試験
(3) 前処理 前処理は,5.1.3(2)の規定による。
(4) 試験 試料の2個の穴を機械用テーパピンリーマで加工し,テーパピン(表面をよく磨いたきずがな
    い黄銅製で,JIS B 1352に規定する2級の直径5mmのもの)を押し込んで電極とする。
      電源及び絶縁抵抗測定器を用い,測定電圧として直流電圧500Vで絶縁抵抗 (    圀   ‰    定する。
      絶縁抵抗(常態)の測定は,前処理後の試料について5.1.3(1)に規定する条件で,試料を1分間充電
    した後行う。
      絶縁抵抗(煮沸後)の測定は,前処理後の試料を沸騰蒸留水中に入れて2時間±10分間煮沸し,20
    ±10℃の温度に保った流れる清水中で30±5分間冷やした後取り出して,乾いた清浄なガーゼなどで
    表面の水分をふき取り,2分間放置してから5.1.3(1)に規定する条件で,試料を1分間充電した後行う。
5.12 比誘電率及び誘電正接
5.12.1 Qメータ法 Qメータ法による測定は,次による。
(1) 装置 装置は,次による。
(1.1)   メータ 比誘電率及び誘電正接測定用のQメータとする。
(1.2) マイクロメータ 5.3.2(1)(a)による。
(1.3) 化学はかり 感量1mgの化学はかりとする。
(2) 試料 製品を所要枚数重ねて0.20.4mm厚の積層板を成形する。この積層板から直径50mmの円板
    を打ち抜き,試料の直径をマイクロメータを用いて0.01mmの単位まで,質量を化学はかりを用いて
    1mgの単位まで測定し,次の式によって有効板厚さt (cm) を算出する。
                             w
                        t
                            1r

――――― [JIS C 6521 pdf 8] ―――――

                                                                                              9
                                                                                    C 6521-1996
                      ここに,   w :  空気中での試料の質量 (g)
                                 r1 :  試料の半径 (cm)
                                         JIS K 6911で測定した製品の密度
                                      (g/cm3)
      次に,試料の両面にシルバーペイントを塗布し,適切な打抜き機で直径25mmの円板に打ち抜く。
      なお,シルバーペイントは,塗布後,体積抵抗率10-2   地         下のものとし,前処理を行う前に塗
    布しておく。
(3) 前処理 前処理は,5.1.3による。
(4) 試験 試験は,次による。
(4.1) 常態での測定
(4.1.1) 前処理後の試料を,5.1.3に規定の試験条件で,Qメータによって静電容量△Cを測定する。
        なお,測定周波数は,1MHzとする。
                                    攀
(4.1.2) 算出 次の式によって,比誘電率      び誘電正接tan   侮
  (a) 比誘電率
                               tC
                          r
                             .0278 2r22
                      ここに,   △C :  △C=|C1−C2|
                                  C1 :  試料がないときの静電容量 (pF)
                                  C2 :  試料があるときの静電容量 (pF)
                                    t :  試料の有効板厚さ (cm)
                                   r2 :  シルバーペイント塗布後,25mmの円板に打ち抜いた試料の
                                        半径 (cm)
  (b) 誘電正接
                               C1 (Q1 Q2 )
                         tan
                                 C Q1 Q2
                      ここに,   Q1 :  試料がないときのQ
                                 Q2 :  試料があるときのQ
(4.2) 吸湿処理後の測定
(4.2.1) 処理 前処理後の試料を,23±0.5℃の蒸留水中に24±1時間浸す。
(4.2.2) 測定 試料を,乾燥した清浄な布などで表面の水分を十分ふき取り,直ちに(4.1.1)の場合と同様に
      測定する。
(4.2.3) 算出 (4.1.2)による。
5.12.2 自動平衡ブリッジ法 自動平衡ブリッジ法による測定は,次による。
(1) 装置 装置は,次による。
(1.1) 自動平衡ブリッジ 比誘電率及び誘電正接用の測定器とする。
(1.2) 電極 図7に示す電極を接続することのできる,専用の電極とする。

――――― [JIS C 6521 pdf 9] ―――――

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C 6521-1996
                                           図7 電極
(1.3) マイクロメータ 5.3.2(1)(a)による。
(1.4) 化学はかり 5.12.1(1)(1.3)による。
(2) 試料 製品を所要枚数重ねて0.20.4mm厚の積層板を成形する。この積層板から,受渡当事者間の
    協定によって任意の大きさの円板を打ち抜いたものを試料とする。
(3) 前処理 前処理は,5.1.3による。
(4) 試験 試験は,次による。
(4.1) 常態での測定
(4.1.1) 測定 前処理後,試料の半径rをマイクロメータを用いて0.01mmの単位まで,質量を化学はかり
      を用いて1mgの単位まで測定し,5.12.1(2)に規定の式を用いて有効厚さを算出する。
        図7の電極を測定器に接続し,電極間に試料を挿入する。この際,試料厚さが電極間隔の80%を
      占めるように電極と試料に間げきを残し,電極間隔を設定する。
        この状態で,測定器によって試料印加電圧を1Vrmsに設定して,電極間の直列容量Cs2及び損失係
      数D2を測定する。
        次に,電極間隔を変えずに電極間から試料を抜き取り,電極間の直列容量Cs1及び損失係数D1を
      測定する。
(4.1.2) 算出 次の式によって比誘電率攀    び誘電正接tan   侮
  (a) 比誘電率
                                   1
                          r
                                   Cs1  Tg
                             1  1(    )
                                   Cs2   t
                      ここに, Cs1 :  試料を挿入しないときの直列容量測定値 (pF)
                                Cs2 :  試料を挿入したときの直列容量測定値 (pF)
                                 Tg :  ガード付き主電極と対電極の間隔 (cm)

――――― [JIS C 6521 pdf 10] ―――――

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