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R 1617 : 2010
片I(曲げ支点間距離16 mm)及び試験片II(曲げ支点間距離30 mm)の2種類の試験片を採用している
が,同一材種の破壊じん性値KICを種々の試験温度で測定する場合は,試験片I又は試験片IIのいずれか
に統一することが望ましい。特に,試験片IIを用いて高温で破壊じん性値KICを測定した残材を試験片I
として再度高温で利用することは,熱履歴の影響などを考慮して避けなければならない。
JIS R 1617:2010の国際規格 ICS 分類一覧
- 81 : ガラス及びセラミック工業 > 81.060 : セラミックス > 81.060.30 : ニューセラミックス
JIS R 1617:2010の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISB0601:2013
- 製品の幾何特性仕様(GPS)―表面性状:輪郭曲線方式―用語,定義及び表面性状パラメータ
- JISB0621:1984
- 幾何偏差の定義及び表示
- JISB7502:2016
- マイクロメータ
- JISB7503:2017
- ダイヤルゲージ
- JISB7507:2016
- ノギス
- JISC1602:2015
- 熱電対
- JISR1600:2011
- ファインセラミックス関連用語
- JISR1601:2008
- ファインセラミックスの室温曲げ強さ試験方法
- JISR1604:2008
- ファインセラミックスの高温曲げ強さ試験方法
- JISR1607:2015
- ファインセラミックスの室温破壊じん(靱)性試験方法
- JISZ8401:2019
- 数値の丸め方
- JISZ8704:1993
- 温度測定方法―電気的方法