この規格ページの目次
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X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
6 略語
ac : 交流(alternating current)
ADIP : プリグルーブのアドレス(Address In Pre-Groove)
APC : 自動パワー制御(Automatic Power Control)
AU : アドレスユニット(Address Unit)
AUN : アドレスユニット番号(Address-Unit Number)
BCA : バーストカッティング領域(Burst-Cutting Area)
BIS : バースト検出サブコード(Burst-Indicating Subcode)
BPF : 帯域通過フィルタ(Band-Pass Filter)
CAV : 角速度一定(方式)(Constant Angular Velocity)
cbs : チャネルビット(channel bits)
CNR : キャリアノイズ比(Carrier-to-Noise Ratio)
dc : 直流(direct current)
DCZ : ドライブ校正ゾーン(Drive-Calibration Zone)
DDS: ディスク定義構造(Disk-Definition Structure)
DFL : 欠陥リスト(Defect List)
DI : ディスク情報(Disk Information)
DL : 2層(Dual Layer)
DMA : ディスク管理領域(Disk-Management Area)
DMS : ディスク管理構造(Disk-Management Structure)
DOW : 直接上書き記録(Direct OverWrite)
DOW(n) : n回上書き記録(the n-th Overwrite)
DOW(0) : 初期記録(the initial recording)
DSV : デジタル総計値(Digital-Sum Value)
DWP : ディスク記録保護(Disk Write Protect)
EB : 緊急制動(Emergency Brake)
ECC : エラー訂正符号(Error-Correction Code)
EDC : エラー検出符号(Error-Detection Code)
EQ : 波形等価器(Equalizer)
FAA : (データゾーンの)先頭ADIPアドレス[First ADIP Address (of Data Zone)]
FS : フレーム同期(Frame Sync)
FWHM : 半値幅(Full Width at Half Maximum)
HF : 高周波(High Frequency)
HFM : 高周波変調の(High-Frequency Modulated)
HMW : 高調波変調波(Harmonic-Modulated Wave)
HPF : 高域通過フィルタ(High-Pass Filter)
HTL : 高反射率から低反射率(High-To-Low)
LAA : (データゾーンの)最終ADIPアドレス[Last ADIP Address (of Data Zone)]
LDC : 長距離符号(Long-Distance Code)
LPF : 低域通過フィルタ(Low-Pass Filter)
――――― [JIS X 6233 pdf 16] ―――――
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X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
LSB : 最下位バイト(Least-Significant Byte)
lsb : 最下位ビット(least significant bit)
LSN : 論理セクタ番号(Logical-Sector Number)
MM : MSKマーク(MSK Mark)
MSB : 最上位バイト(Most-Significant Byte)
ms : ミリ秒(millisecond)
msb : 最上位ビット(most-significant bit)
MSK : 最小シフトキー(Minimum-Shift Keying)
MW : 単一周波数ウォブル(Monotone Wobble)
NA : 開口数(Numerical Aperture)
NHWS : 正規化HFMウォブル信号(Normalized HFM-Wobble Signal)
NRD : 再配置されない欠陥(Non-Re-allocatable Defect)
NRZ : NRZ(Non-Return-to-Zero)
NRZI : NRZI(Non-Return-to-Zero Inverting)
ns : ナノ秒(nanosecond)
NWL : 公称ウォブル長(Nominal Wobble Length)
NWS : 正規化ウォブル信号(Normalized Wobble Signal)
OPU : 光ピックアップユニット(Optical Pick-up Unit)
PAA : 物理ADIPアドレス(Physical ADIP Address)
PAC : 物理アクセス制御(Physical-Access Control)
PBA : 推定記録不可領域(Possibly Bad Area)
PIC : 不変情報・制御データ(Permanent Information and Control data)
PLL : 位相同期ループ(Phase-Lock Loop)
PoA : ポストアンブル(Post-amble)
PP : プッシュプル(Push-Pull)
pp : 両ピーク(peak-to-peak)
PrA : プリアンブル(Pre-amble)
ps : ピコ秒(picosecond)
PSN : 物理セクタ番号(Physical-Sector Number)
RH : 相対湿度(Relative Humidity)
RMTR : 最小反転ラン長繰返し(Repeated Minimum-Transition Run-length)
R-M-W : 読取変更記録(Read-Modify-Write)
RS : リードソロモン(符号)[Reed-Solomon(code)]
RT : 相対厚さ(Relative Thickness)
RUB : 記録ユニットブロック(Recording-Unit Block)
RхIn : 反射率×In解像度(Reflectivity × In Resolution)
RхM : 反射率×変調度(Reflectivity × Modulation)
SER : シンボルエラー率(Symbol Error Rate)
SHD : 2次高調波ひずみ(Second-Harmonic Distortion)
SHL : 2次高調波レベル(Second-Harmonic Level)
――――― [JIS X 6233 pdf 17] ―――――
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X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
SL : 単層(Single Layer)
SNR : 信号ノイズ比(Signal-to-Noise Ratio)
SPS : 記録開始位置移動(Start-Position Shift)
STW : のこぎり波ウォブル(Saw-Tooth Wobble)
Sync : 同期(Synchronization)
TL : 3層(Triple Layer)
TP : トラックピッチ(Track Pitch)
TS : 透過積層(Transmission Stack)
Vref : 基準速度(Reference Velocity)
wbs : ウォブル(wobbles)
WP : 記録保護(Write Protect)
7 ディスクの概要
この規格の主題であるディスクは,公称厚さ約1.1 mmの基板で構成される。クランプは,クランプゾ
ーンで行われる。
記録層は,幾つかの層で構成される。三つの記録層は,基板からの順番で厚さが各々約25.0 μm及び18.0
μmの二つの透明なスペーサ層で分離している。この記録層の上に,光学特性を精密に規定した約57.0 μm
の透明なカバー層が設けられる(図1参照)。
ディスクの記録層は,相変化記録技術を用いることができる。記録した非晶質のマークは,未記録層の
結晶スペースよりも低い反射率になる。
この規格は,そのようなディスクの一つのタイプを規定する。このタイプは,タイプTLで,容量は,
100.0 GBである。
きずへの耐久性を高めるために,カバー層は,ハードコートを任意に追加できる。
データは,ディスクに高パワーの集光した光ビームを用いて,記録材料の非晶質状態と結晶状態との間
の相変化効果によって,結晶化した記録層の中に非晶質マークとして記録及び上書きができる。
データは,低パワーの集光した光ビームによって,非晶質状態及び結晶状態の反射率の違いを用いて読
み取ることができる。
どの記録層がアクセスされたかによって,光ビームは,透明なカバー層を通過するか,又は透明なカバ
ー層,半透明の記録層及び透明なスペーサ層を通過する。
参照のために,ある記録層にアクセスする場合,光ビームが通過する全ての層をその記録層に対する透
過積層という。
データは,グルーブ上に記録される。アドレスで変調されたグルーブのウォブルは,記録中の回転速度
制御及び位置出しのためのシステムに使うことができる。
――――― [JIS X 6233 pdf 18] ―――――
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X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
上面
回転方向
透過積層0 記録層L0
透過積層1 記録層L1
基板 記録層L2
透過積層2
スペーサ層1
スペーサ層2
カバー層
(保護コート)
光ビーム入射面
図1−3層BD書換形ディスクの概略図
図2に,記録速度の要求事項を示す。
マーク極性 プッシュプル極性 記録速度
ディスクタイプ゜ 層タイプ
1x 2x
タイプTL HTL オングルーブ TL - m
m : 必須とする。
- : この規格では許されない。
L0層,L1層及びL2層のグルーブ極性は,全てオングルーブとする。
図2−ディスクタイプの記録速度要求事項
8 一般要求事項
8.1 環境条件
8.1.1 試験環境条件
8.1.1.1 一般
ディスクがこの規格に適合するかどうかの試験を行う間,ディスクは,次の試験環境条件下に置く。試
験環境条件は,ディスク近傍の環境条件で,次による。
− 温度 : (23±2) ℃
− 相対湿度 : 45 %55 %
− 大気圧 : 86 kPa106 kPa
ディスクに結露があってはならない。ディスクは,測定前に十分な時間この環境下に置いておく。
8.1.1.2 動作環境の急激変化の試験条件
幾つかのパラメタは,動作環境条件の変化に影響を受けやすい。次の二つの条件の試験を行う。ディス
クは,いずれの場合も,新しい環境条件に順応する間においても,規格の要求する事項を満たす。
a) 温度を一定に保ちながら相対湿度を急変化させる。
相対湿度=90 %,温度=25 ℃ → 相対湿度=45 %,温度=25 ℃[図3のa)参照]。
b) 絶対湿度を一定(約10.4 g/m3)に保ちながら温度を急変化させる。
温度=25 ℃,相対湿度=45 % → 温度=55 ℃,相対湿度=10 %[図3のb)参照]。
――――― [JIS X 6233 pdf 19] ―――――
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X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
8.1.2 動作環境条件
この規格に適合するディスクは,動作環境条件で規定する環境条件の範囲でデータ交換ができる。動作
環境条件は,ディスク近傍の環境条件で,次による。
− 温度 : 5 ℃55 ℃
− 相対湿度 : 3 %90 %
− 絶対湿度 : 0.5 g/m330 g/m3
− 大気圧 : 60 kPa106 kPa
ディスクに結露があってはならない。ディスクが上記の環境条件から外れる条件にさらされていた場合
は,使用前に少なくとも2時間以上動作環境条件下で慣らす。
絶対湿度g/m3
0.1 0.5 1 10 30 100
100
80
a)
60
相対湿度 %
40
b)
20
0
-40 -20 0 20 40 60 80 100
温度℃
図3−動作環境条件
8.1.3 保存環境条件
8.1.3.1 一般
保存環境条件は,ディスクの近傍の環境条件で,次による。
− 温度 : −10 ℃55 ℃
− 相対湿度 : 5 %90 %
− 絶対湿度 : 1 g/m330 g/m3
− 大気圧 : 60 kPa106 kPa
――――― [JIS X 6233 pdf 20] ―――――
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JIS X 6233:2017の引用国際規格 ISO 一覧
- ISO/IEC 30193:2016(IDT)
JIS X 6233:2017の国際規格 ICS 分類一覧
JIS X 6233:2017の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC60068-2-2:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-2部:高温(耐熱性)試験方法(試験記号:B)
- JISC60068-2-30:2011
- 環境試験方法―電気・電子―第2-30部:温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法(試験記号:Db)
- JISC6950-1:2016
- 情報技術機器―安全性―第1部:一般要求事項
- JISK7204:1999
- プラスチック―摩耗輪による摩耗試験方法
- JISX0201:1997
- 7ビット及び8ビットの情報交換用符号化文字集合