230
X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
附属書L
(参考)
カバー層の衝突耐久性の測定
L.1 一般
BD書換形ディスクシステム構成は,次の特徴がある。
− ディスクに入射するレーザのスポットサイズは,以前の光記録システムのものよりも小さい。
− レンズの自由作動距離(FWD)は,前の光記録システムのものよりも短い。
L.2 ドライブの推奨
L.1の両方の結果から,光学ピックアップユニットの先端とディスクとの機械的接触の危険性及び実際
に衝突することが増えた。そこで,ドライブは,ディスクに衝突した後でもSER(33.4参照)が許容限度
内にあるような,レンズ及びディスクを保護する十分な手段をもつことが望ましい。そこで,バンパ(例
えば,衝撃ダンパ)を,OPUの先端に付けることが推奨される。このバンパは,円柱状の形でもよく,ポ
リマ,ポリオキシメチレン(POM)のようなポリマ化合物で作ることができる。
L.3 カバー層の衝突耐久性の測定
さらに,ディスクの入射面は,十分な衝突耐久性をもつことが望ましい。衝突耐久性は,保護コートに
よって改善してもよい。
次に示す試験は,ディスクの入射面の衝突耐久性が十分かどうか検証する。
球面形状のピン(図L.1参照)が,ディスクに対しピンを当てることができる機械装置の先端に装着さ
れる。ピンは,回転するディスクを規定の衝撃で打つ。
R
図L.1−標準的ピン形状
試験開始前は,次のとおりに確認する。
ディスクに,任意のデータを記録する。半径24.5 mmから25.5 mmまでの全てのデータエラーが,箇条
31及び34.1の規定を満たすことを検証する。
バンパ及びディスク入射面が,きれいであることを確認する。
試験条件は,次による。
− ピンの材料 : ポリオキシメチレン(POM;自然グレード,成形ピース)
− ピンの半径 : 先端 : 球形で半径R=1.0 mm
− 表面の最大粗さ : 0.1 μm(山から谷まで)
− 可動部質量(ピン及びピン保持部) : (0.5±0.1)グラム
――――― [JIS X 6233 pdf 236] ―――――
231
X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
− 衝突直前速度 : (0.20±0.05) /s
− ディスクの線速度 : 5.0 m/s
− テスト領域半径 : (25.0±0.2) m
− 衝突回数 : 1回
− 環境 : 8.1.1に規定した全ての動作条件
試験の後の結果は,次による。
ディスクの関係した領域で生じたエラーは,いずれのLDCブロックのSER(33.4参照)も4.2×10−3未
満を満たすことが望ましい。
――――― [JIS X 6233 pdf 237] ―――――
232
X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
附属書M
(参考)
グルーブ偏移及びウォブル振幅
M.1 正規化ウォブル信号及びウォブル振幅の関係
nm単位のウォブル振幅を直接測定することは簡単にはできない。しかし,正規化ウォブル信号から求
めることができる。このように求めた誘導の近似式を,次に示す。
ウォブル信号のピーク値IWは,次のとおりに表すことができる。
2 πa
IWp A sin
Tp
ここに, a : nm単位のウォブル振幅
Tp : 半径方向エラー信号のトラックピッチ
A : 半径方向エラー信号のピーク値
図M.1に,パラメタa,Tp,A及びIWpが示される。トラックの平均中心は,“O”点にとられる。トラ
ックは,トラックの平均中心から実際のトラック中心までピーク編移“a”(ウォブル振幅)となる。正規
化ウォブル信号は,それらを用いて,次による。
IWpp 2 IWp 2 πa
sin
I1 I2 pp 2 A Tp
ここに, (I1−I2) pp=2×A
ウォブル信号IWは,ウォブル振幅aだけではなくトラックピッチTpにも依存する。
正規化によって,グルーブ構造及びスポット形状並びに光学収差要因を除く。
M.2 正規化ウォブル信号の許容値
M.1の正規化ウォブル信号の式によって,27.3の許容値は,与えられたトラックピッチTp=0.32 μmで
のnm単位のウォブル振幅に変換できる。
− 下限 : 0.20は,10 nmに相当する。
− 上限 : 0.55は,30 nmに相当する。
――――― [JIS X 6233 pdf 238] ―――――
233
X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
Tp
半径方向
エラー信号 A
IWp
O
半径方向
ランド グルーブ ランド
a ウォブル振幅
平均の
トラック中心
実際の
トラック中心
接線方向
図M.1−グルーブ上のウォブル信号生成
――――― [JIS X 6233 pdf 239] ―――――
234
X 6233 : 2017 (ISO/IEC 30193 : 2016)
附属書N
(参考)
L-SEATエッジシフトを用いた記録パルス調整のガイドライン
N.1 一般
多層BDシステムの読取りシステムは,附属書H規定の,適応形波形等化器を用いたPR(1,2,2,2,1) ML
チャネルを用いている。しかしながら,適応形波形等化器は,その位相特性のためにエッジシフトが観測
される影響を与える可能性がある。そこで,適応形波形等化器の動作に影響を受けないでエッジシフトを
検出できる手段があることが望ましい。この参考附属書は,高い線記録密度のシステムに対して適切なエ
ッジシフト検出手段及び記録パルスの調整方法を供給することによって,互換性を改善することを意図し
ている。
N.2 エッジシフト検出システムの実装一般
N.2.1 エッジシフト評価ユニット
エッジシフト検出のシステム(L-SEAT : 適応形ターゲットのラン長制限列誤差)のブロック構成を,図
N.1に示す。信号処理ユニットは2×Vrefで動作すると仮定している。システムの構成は,エッジシフト評
価機能だけ追加したため,i-MLSEの評価システムと大変よく似ている。
入力信号の極性は,交流結合HF信号と同じにすることが望ましい。
読取
波形 直流 PLL
LPF HPF A/D AGC
補正 (補間)
pre-EQ LMS PR(1,2,2,2,1) ML 2値データ
(13tap) (13tap)
L-SEAT
拡張 エッジパターン
エッジシフト分類表
図N.1−エッジシフト評価ユニットの実装例
N.2.2 アナログフィルタ(HPF,LPF)
H.3参照。
N.2.3 AD変換器
H.4参照。
N.2.4 オフセットキャンセラ
H.5参照。
N.2.5 自動利得制御(AGC)
H.6参照。
N.2.6 補間器
H.7参照。
――――― [JIS X 6233 pdf 240] ―――――
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JIS X 6233:2017の引用国際規格 ISO 一覧
- ISO/IEC 30193:2016(IDT)
JIS X 6233:2017の国際規格 ICS 分類一覧
JIS X 6233:2017の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC60068-2-2:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-2部:高温(耐熱性)試験方法(試験記号:B)
- JISC60068-2-30:2011
- 環境試験方法―電気・電子―第2-30部:温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法(試験記号:Db)
- JISC6950-1:2016
- 情報技術機器―安全性―第1部:一般要求事項
- JISK7204:1999
- プラスチック―摩耗輪による摩耗試験方法
- JISX0201:1997
- 7ビット及び8ビットの情報交換用符号化文字集合