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X 6250 : 2009 (ISO/IEC 17341 : 2006)
ビット値は,“0”及び“1”で表す。
2進数及びビットパターンは,左側を最上位ビットとし,“0”及び“1”の一連で表す。nビットのパタ
ーンで,ビットb(n-1)は,最上位ビット(msb) とし,ビットb0は,最下位ビット(lsb) としなければならない。
ビットb(n-1) を最初に記録する。
2進数の負の値は,2の補数で表す。
各データフィールドでは,データは,バイト0とする最上位のバイト(MSB) を最初に記録し,最下位バ
イト(LSB) を最後に記録する。
8nビットの1フィールドで,ビットb(8n-1) は,最上位ビット(msb)とし,ビットb0は,最下位ビット(lsb)
としなければならない。ビットb(8n-1) を最初に記録する。
5.2 略式名称
例えば,特定のトラック,フィールドなどは,頭を大文字にした略式の名称で表記する。
6 略語
この規格で用いる略語は,次による。
a.c. alternating current 交流
ADIP Address in Pre-groove プリグルーブ内アドレス
ASM Asymmetry 信号の非対称性
BP Byte Position バイト位置
BPF Band Pass Filter 帯域フィルタ
CAV Constant Angular Velocity 一定角速度
CLD Constant Linear Density 一定線密度
CLV Constant Linear Velocity 一定線速度
d.c. direct current 直流
DCB Disk Control Block ディスク制御ブロック
DCC d.c. Component suppression Control 直流成分抑圧制御
DOW Direct Over Write ダウ
DSV Digital Sum Value ディジタル総計値
ECC Error Correction Code 誤り訂正符号
EDC Error Detection Code 誤り検出符号
EI Extended Information 拡張情報
FDCB Formatting DCB フォーマットDCB
HF High Frequency 高周波
ID Identification Data 識別データ
IED ID Error Detection code ID誤り検出符号
LPF Low Pass Filter 低域フィルタ
LSB Least Significant Byte 最下位バイト
lsb Least Significant Bit 最下位ビット
LSN Logical Sector Number 論理セクタ番号
MSB Most Significant Byte 最上位バイト
msb Most Significant Bit 最上位ビット
――――― [JIS X 6250 pdf 11] ―――――
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X 6250 : 2009 (ISO/IEC 17341 : 2006)
NA Numerical Aperture 開口数
NRZ Non Return to Zero 非ゼロ復帰
NRZI Non Return to Zero Inverted 非ゼロ反転復帰
NSL Normalized Slicing Level 正規化しきい値
OPC Optimum Power Control 最適パワー制御
OTP Opposite Track Path 対向トラック経路
PAA Physical Address in ADIP ADIP物理アドレス
PBS Polarizing Beam Splitter 偏光ビームスプリッタ
PI Parity of Inner-code 内符号パリティ
PLL Phase Locked Loop 位相同期ループ
PO Parity of Outer-code 外符号パリティ
PP Push-Pull プッシュプル
pp peak-to-peak ピークからピークまで
PSN Physical Sector Number 物理セクタ番号
PTP Parallel Track Path 平行トラック経路
RIN Relative Intensity Noise 相対ノイズ強度
RPM Revolutions per Minute 回転/分
RS Reed-Solomon code リードソロモン符号
RSV Reserved (in use by specific applications) 予備
RUN Recording Unit 記録ユニット
SNR Signal to Noise Ration 信号対雑音比
SPS Start Position Shift 開始位置シフト
SYNC Synchronization code 同期符号
7 ディスクの概要
この規格の対象の光ディスクは,一つ又は二つの記録層を内側に設けた基板2枚を接着層によってはり
合わせて構成する。ディスクの中心位置決めは,読取り側のディスク中心孔のエッジで行う。クランプは,
クランプゾーンで行う。この規格は,次の二つのタイプのディスクを提供する。
タイプS
基板,一つの記録層及びダミー基板からなり,記録層には,一方向からのアクセスが可能とする。容量
の公称値は,120 mmディスクで4.7ギガバイト,80 mmディスクで1.46ギガバイトとする。
タイプD
2枚の基板及び二つの記録層からなり,ディスクの一方向からは,これらの記録層の一方にだけアクセ
スが可能とする。容量の公称値は,120 mmディスクで9.4ギガバイト,80 mmディスクで2.92ギガバイ
トとする。
データは,結晶状態の記録層に集光した光学ビームを照射して非晶質状態に変化させ,その部分をマー
クとして記録する。また,非晶質状態と結晶状態との相変化を利用し,ディスクの記録層に書換えができ
る。データは,相変化の非晶質状態と結晶状態との反射率の違いを利用して,集光した光学ビームで読み
出すことができる。ビームは,ディスクの透明な基板を通して,記録層にアクセスする。
図1にこれらのタイプを図示する。
――――― [JIS X 6250 pdf 12] ―――――
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X 6250 : 2009 (ISO/IEC 17341 : 2006)
入射面
基板
記録層
タイプ S
接着層
ダミー基板
入射面
基板
記録層
タイプ D 接着層
記録層
基板
入射面
図1−+RWディスクのタイプ
8 一般要求事項
8.1 環境条件
8.1.1 試験環境条件
試験環境条件は,ディスク近傍の空気が次の条件を満たす環境とする。
温度 23 ℃±2 ℃
相対湿度 45 %55 %
大気圧 60 kPa106 kPa
ディスクに結露があってはならない。少なくとも,48時間この環境に放置してから試験する。試験前に
は,ディスク製造業者の取扱説明書に従いディスクの入射面の汚れを落とすことが望ましい。
別に規定しない限り,すべての試験及び測定は,この試験環境条件で行わなければならない。
8.1.2 動作環境条件
規定した測定環境で,この規格のすべての要求事項を満たすディスクは,動作環境条件において環境パ
ラメタの規定範囲にわたってデータ交換ができなければならない。
動作環境条件は,ディスク近傍の空気が次の条件を満たす環境とする。
温度 5 ℃55 ℃
相対湿度 3 %85 %
絶対湿度 1 g/m330 g/m3
大気圧 60 kPa106 kPa
温度変動 最大10 ℃/h
相対湿度変動 最大10 %/h
ディスクに結露があってはならない。この条件にさらしたディスクは,動作前に少なくとも2時間,環
――――― [JIS X 6250 pdf 13] ―――――
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X 6250 : 2009 (ISO/IEC 17341 : 2006)
境条件に放置してから使用する。
8.1.3 保存環境条件
保存環境条件は,ディスク近傍の雰囲気が次の条件を満たす環境とする。
温度 −10 ℃55 ℃
相対湿度 3 %90 %
絶対湿度 1 g/m330 g/m3
大気圧 60 kPa106 kPa
温度変動 最大15 ℃/h
相対湿度変動 最大10 %/h
ディスクに結露があってはならない。
8.1.4 輸送
この規格は,輸送条件を規定しないが,指針を附属書Lに示す。
8.2 安全性
ディスクは,情報処理システムにおいて意図された方法での使用時又は想定される使用時に,ECMA-287
の安全性に関する要求事項を満たさなければならない。
8.3 耐燃性
ディスク及びその構成要素は,ECMA-287に規定するHB材料の耐燃性クラス以上のクラスに適合する
材料で作る。
9 基準測定装置
この規格の要求事項に適合するために,光学特性の測定には基準測定装置を使用しなければならない。
これらの装置の重要部品は,次に定義する特性をもつ。
9.1 光学系
記録(オーバーライト)及び再生パラメタを測定するために使用する基準測定装置の光学系の基本構成
を,図2に示す。図2と同じ性能が提供できる場合,構成要素及びその位置が異なってもよい。光学系は,
測定精度に影響しないように,ディスク入射面から反射した検出光を最小化しなければならない。
――――― [JIS X 6250 pdf 14] ―――――
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X 6250 : 2009 (ISO/IEC 17341 : 2006)
H1 読取りチャネル1
+
G
+
H3
+ + H2 読取りチャネル2
+
H4 -
トラック進行方向 + +
G
A B C D E F
A レーザダイオード F 光ディスク
B コリメータレンズ G 四分割フォトディテクタ
C 偏光ビームスプリッタ H1,H2,H3,H4 直流結合増幅器
D 1/4波長板 Ia,Ib,Ic,Id フォトディテクタGの出力電流
E 対物レンズ I1,I2 H3,H4の出力電流
図2−基準測定装置の光学系
偏光ビームスプリッタC及び1/4波長板Dの組合せによって,レーザダイオードAからの入射光と光デ
ィスクFからの反射光とは分離される。偏光ビームスプリッタCのP-S強度/反射率の比は,100以上とす
る。
9.2 光学ビーム
記録及び読取りに使用する光学ビームは,次の特性をもつ。
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a) 波長(λ) 655 nm +
−5
nm
b) 開口数 0.65±0.01
c) 対物レンズは,厚さ0.6 mmで屈折率が1.55の基板による球面収差を補正しなければならない。
d) 単層ディスクの理想基板を通過した後の波面収差
最大0.033 λ rms
e) 対物レンズ上のひとみ(瞳)の縁での光強度
半径方向は最大光強度の35 %50 %
接線方向は最大光強度の45 %60 %
f) 偏光 円偏光
g) 読取りパワー(平均) 0.7 mW±0.1 mW(直流又は400 MHz以上で変調した高周波)
h) 記録パワー及びパルス幅 附属書G参照
i) レーザダイオードの相対ノイズ強度 (RIN) 最大−134 dB/Hz
RIN (dB/Hz)=10 log[(交流光パワー実効値/Hz)/直流光パワー実効値]
――――― [JIS X 6250 pdf 15] ―――――
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