この規格 プレビューページの目次
※一部、英文及び仏文を自動翻訳した日本語訳を使用しています。
3 用語と定義
このドキュメントでは、次の用語と定義が適用されます。
ISO および IEC は、次のアドレスで標準化に使用する用語データベースを維持しています。
3.1
IDカード
カードの意図された使用およびそれに基づく取引のための入力として必要なデータを運ぶことができる、その所有者および発行者を識別するカード
3.2
サインパネル
署名を適用することを目的として、カードの表面に追加された特殊な素材
3.3
反り
平面度のずれ
3.4
通常使用
カード技術に適した機器プロセスを含む ID カード (3.1) としての使用、および機器プロセス間の個人文書としての保管
3.5
ID-1
公称幅 85.60 m, 高さ 53.98 m, 厚さ 0.76 mm (0.030 インチ)
3.6
ID-2
公称 幅 105.00 m, 高さ 74.00 m, 厚さ 0.76 mm (0.030 インチ)
3.7
ID-3
公称 幅 125.00 m, 高さ 88.00 m, 厚さ 0.76 mm (0.030 インチ)
3.8
盛り上がったエリア
ホログラム， 署名欄（3.2） ，磁気ストライプ，写真， 集積回路（3.13） ， 接点（3.14） ，エンボス文字，セキュリティ要素，触覚などの特徴を追加することによって，表面が周囲のカード表面よりも高くなった領域。要素、センサー、ディスプレイ、ボタン
3.9
未使用カード
意図された目的に必要なすべてのコンポーネントを備えたカードで、パーソナライズやテスト操作が行われておらず、5 °C から 30 °C (41 °F から 86 °F) の温度で清潔な環境に保管されている) および湿度が 10% ～ 90% で、日光に 48 時間以上さらされても熱衝撃を受けない
3.10
返却されたカード
カード名義人に発行され返却されたカード
3.11
ID000
公称 幅 25 m, 高さ 15 m, 厚さ 0.76 mm (0.030 インチ)
3.12
不透明度の参照
不透明度のコンプライアンスを確立するために使用されるORM 7810と指定された参照カード
注記 1:不透明参照カードは、少なくとも 2027 年までは、米国 MN 55057 ノースフィールド ノースフィールド 1025 North Highway 3 の Eclipse Laboratories に注文できます。
3.13
集積回路
処理および/またはメモリ機能を実行するように設計された電子コンポーネント
3.14
コンタクト
集積回路（3.13）と外部インターフェース機器との 間のガルバニック導通を確保する導電要素。
3.15
ICC
インターフェイスとは独立した 1 つまたは複数の 集積回路 (3.13) を含む ID-1 (3.5) サイズのカード
3.16
パッチレイヤー
ID-1 (3.5) サイズの高さと幅よりも小さく、カードの端までまたは端からはみ出さない、カードのパーソナライズ プロセス中に適用されるダイ カット フィルム
3.17
パーソナライズされたカード
カード所有者に発行されていない、すべてのパーソナライズおよび仕上げ作業が行われた、意図された目的に必要なすべてのコンポーネントを備えたカード
3.18
意図したとおりに動作する
該当する規格に従って、メーカーの仕様書に記載されている方法で動作する
参考文献
| [1] | ISO/IEC 7811-1, 識別カード — 記録技術 — 1:エンボス |
| [2] | ISO/IEC 7811-9, 識別カード — 記録技術 — 9：触覚識別マーク |
| [3] | ISO/IEC 7816-1, 識別カード — 集積回路カード — 1: コンタクト付きカード — 物理的特性 |
| [4] | ISO/IEC 14443-1, 個人識別用のカードおよびセキュリティ デバイス — 非接触近接オブジェクト — 1: 身体的特徴 |
| [5] | ISO/IEC 1545, ID カード — 薄型フレキシブル カード |
| [6] | ISO/IEC 15693-1, 個人識別用のカードおよびセキュリティ デバイス — 非接触周辺オブジェクト — 1: 身体的特徴 |
| [7] | EN 1375, 識別カード システム - セクター間集積回路カードの追加フォーマット - ID-000 カードのサイズと物理的特性 |
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the following terms and definitions apply.
ISO and IEC maintain terminological databases for use in standardization at the following addresses:
3.1
identification card
card identifying its holder and issuer which may carry data required as input for the intended use of the card and for transactions based thereon
3.2
signature panel
special material added to the card surface intended to have a signature applied
3.3
warpage
deviation from flatness
3.4
normal use
use as an identification card (3.1) involving equipment processes appropriate to the card technology, and storage as a personal document between equipment processes
3.5
ID-1
nominally 85,60 mm (3.370 in) wide by 53,98 mm (2.125 in) high by 0,76 mm (0.030 in) thick
3.6
ID-2
nominally 105,00 mm (4.134 in) wide by 74,00 mm (2.913 in) high by 0,76 mm (0.030 in) thick
3.7
ID-3
nominally 125,00 mm (4.921 in) wide by 88,00 mm (3.465 in) high by 0,76 mm (0.030 in) thick
3.8
raised area
area whose surface is raised above that of the surrounding card surface by addition of some feature such as a hologram, signature panel (3.2) , magnetic stripe, photograph, integrated circuit (3.13) contacts (3.14) , embossed characters, security elements, tactile elements, sensors, displays, buttons
3.9
unused card
card possessing all the components required for its intended purpose, which has not been subjected to any personalization or testing operation, and which has been stored in a clean environment at temperatures between 5 °C to 30 °C (41 °F to 86 °F) and humidity between 10 % to 90 % with no more than 48 h exposure to day-light without experiencing thermal shock
3.10
returned card
card which has been issued to the card holder and returned
3.11
ID-000
nominally 25 mm (0.984 in) wide by 15 mm (0.591 in) high by 0,76 mm (0.030 in) thick
3.12
opacity reference
reference card designated ORM 7810 used to establish opacity compliance
Note 1 to entry: Opacity reference cards can be ordered from Eclipse Laboratories, 1025 North Highway 3, Northfield, MN 55057, USA until at least 2027.
3.13
integrated circuit
electronic component designed to perform processing and/or memory functions
3.14
contact
conducting element ensuring galvanic continuity between integrated circuit(s) (3.13) and the external interfacing equipment
3.15
ICC
ID-1 (3.5) size card containing one or more integrated circuits (3.13) independent of the interface
3.16
patch layer
die cut film applied during the card personalization process that is smaller than the ID-1 (3.5) size height and width and does not extend to or beyond the edge of the card
3.17
personalized card
card possessing all the components required for its intended purpose which has been subjected to all personalization and finishing operations that has not been issued to the cardholder
3.18
operate as intended
operate in the manner described by the manufacturer's specification in accordance with the applicable standards
Bibliography
| [1] | ISO/IEC 7811-1, Identification cards — Recording technique — 1: Embossing |
| [2] | ISO/IEC 7811-9, Identification cards — Recording technique — 9: Tactile identifier mark |
| [3] | ISO/IEC 7816-1, Identification cards — Integrated circuit cards — 1: Cards with contacts — Physical characteristics |
| [4] | ISO/IEC 14443-1, Cards and security devices for personal identification — Contactless proximity objects — 1: Physical characteristics |
| [5] | ISO/IEC 15457 (all parts), Identification cards — Thin flexible cards |
| [6] | ISO/IEC 15693-1, Cards and security devices for personal identification — Contactless vicinity objects — 1: Physical characteristics |
| [7] | EN 1375, Identification card systems - Intersector integrated circuit(s) card additional formats - ID-000 card size and physical characteristics |