この規格 プレビューページの目次
※一部、英文及び仏文を自動翻訳した日本語訳を使用しています。
3 用語と定義
この文書では、ISO/IEC Guide 99:2007, ISO/TR 945-2:2011, ISO/TS 10797:2012, ISO/TS 24597:2011, ISO 26824:2013, ISO に記載されている用語と定義を使用します。/TS 80004-1:2015, ISO/TS 80004-2:2015, ISO/TS 80004-6:2021, ISO/TS 80004-8:2020 および以下が適用されます。
ISO と IEC は、標準化に使用する用語データベースを次のアドレスで維持しています。
3.1 ナノテクノロジー関連用語
3.1.1
ナノスケール
長さの範囲は約 1 nm ～ 100 nm
注記 1:より大きなサイズからの外挿ではない特性は、主にこの長さの範囲で示されます。
[出典:ISO/TS 80004‑1:2015, 2.1]
3.1.2
ナノマテリアル
ナノスケールの外部寸法を持つ、またはナノスケールの内部構造または表面構造を持つ材料
注記 1: この一般用語には、ナノ物体およびナノ構造材料が含まれる。
[出典:ISO/TS 80004‑1:2015, 2.4]
3.1.3
ナノオブジェクト
ナノスケールの 1 つ、2 つ、または 3 つの外形寸法を持つ個別の材料片
注記 1:第 2 および第 3 の外形寸法は、第 1 の外形寸法および相互に直交します。
[出典:ISO/TS 80004‑1:2015, 2.5]
3.1.4
ナノ粒子
ナノオブジェクトの最長軸と最短軸の長さが大きく変わらないwhere すべての外形寸法がナノスケールであるナノオブジェクト
注記 1:寸法が大幅に異なる場合 (通常は 3 倍以上)、ナノ粒子という用語よりもナノファイバーやナノプレートなどの用語が優先される場合があります。
[出典:ISO/TS 80004‑2:2015, 4.4, 修正 — 略語「NP」が削除されました。]
3.2 機器関連の用語
3.2.1
電子顕微鏡で観る
SEM
電子線を発生させて試料表面を走査することで得られる物理情報（二次電子、反射電子、吸収電子、X線など）を検査・分析して、試料の構造、組成、形状を調べる方法。
[出典:ISO/TS 80004‑6:2021, 4.5.5]
3.2.2
走査透過電子顕微鏡
幹
表面上を走査し、サンプルを通過して相互作用する、細かく集束した電子ビームによってサンプルの拡大画像または回折パターンを生成する方法
注記 1:通常、直径 1 nm 未満の電子ビームを使用します。
注記 2:内部の微細構造と薄いサンプル (または小さな粒子) の表面の高解像度イメージングを提供するだけでなく、X-線スペクトルと電子回折パターン。
[出典:ISO/TS 80004‑6:2013, 4.5.7]
3.2.3
透過型電子顕微鏡
TEM
サンプルを通過して相互作用する電子ビームによってサンプルの拡大画像または回折パターンを生成する方法
[出典:ISO/TS 80004‑6:2021, 4.5.6]
3.2.4
集束イオンビーム装置
フィビ
集束イオンビーム (FIB) (通常はガリウム) を使用してナノスケールで物体を製造し、同じ装置チャンバー内にある SEM カラムを使用して製造領域を観察できる装置および方法
注記 1: FIB リソグラフィーについては、ISO/TS 80004-8:2020, 7.1.9 を参照。
注記 2: FIB 集束イオンビーム蒸着については、ISO/TS 80004-8:2020, 7.2.12 を参照。
3.2.5
デュアルビーム装置
DBI
SEM (3.2.1) 法と FIB (3.2.4) 法で使用される機器を組み合わせた機器
3.3 測定関連の用語
3.3.1
フェレットの直径
粒子の画像の反対側にある 2 つの平行な接線の間の距離
[出典:ISO 26824:2013, 8.6]
3.3.2
フェレの最大直径
向きに関係なく、オブジェクトのフェレ直径の最大値
[出典:ISO/TR 945‑2:2011, 2.1]
3.3.3
フェレの最小直径
向きに関係なく、オブジェクトのフェレ直径の最小値
[出典:ISO 21363:2020, 3.4.5]
3.3.4
ピクセル
デジタル化された TEM 画像上の分割不可能な最小の画像形成単位
[出典:ISO/TS 24597:2011, 3.1, 修正 - 略語「TEM」が「SEM」に変更されました。
3.3.5
測る
測定対象の量
[出典:ISO/IEC Guide 99:2007, 2.3]
参考文献
| 1 | ISO/IEC Guide 98-3:2008, 測定の不確かさ — Part 3: 測定における不確かさの表現に関するガイド (GUM:1995) |
| 2 | ISO/IEC 17025, 試験および校正機関の能力に関する一般要件 |
| 3 | ISO 19749, ナノテクノロジー — 走査型電子顕微鏡による粒子サイズと形状分布の測定 |
| 4 | ISO 29301, マイクロビーム分析 — 分析電子顕微鏡法 — 周期構造を持つ標準物質を使用して画像倍率を校正する方法 |
| 5 | RF Egerton, 電子顕微鏡における電子エネルギー損失分光法、エルゼビア、2011 年。 |
| 6 | L. Reimer, H. Kohl, 透過型電子顕微鏡、画像形成の物理学、エルゼビア 200 |
| 7 | 加藤正人、川瀬直人、金子哲也、藤真司、松村真司、陣内博司、Ultramicroscopy 10, p. 221. |
| 8 | M. 林田、K. Kumagai, M. Malac, Micron 7, p. 53. |
| 9 | E. パジェットら。顕微鏡と微小分析 2, p. 115 |
| 10 | T. Przybilla et al. Small:メソッド , p. 170027 |
| 11 | M. 林田、M. Malac, M. Bergen, RF Egerton および P. Li, Rev. Sc機器、8, 08370 |
| 12 | 参照 801国立標準技術研究所、調査報告書、参考資料® 801 |
| 13 | M. 林田、M. Malac, M. Bergen, P. Li, Ultramicroscopy 14, pp. 50 – 5 |
| 14 | XY Wang, R. Lockwood, M. Malac, H. フルカワ、A. Meldrum, Ultramicroscopy 11, p. 96. |
| 15 | 林田正史、M. Malac Micron 9, p. 49. |
| 16 | M. 林田、K. Cui, D. Homeiuk, R. Phengchat, AM Blackburn および M. Malac, Micron 21, 10268 |
| 17 | M. Hayashida et al, 2017, Mea科学。テクノロジー、2, p. 08700 |
| 18 | SB Rice 他、Metrologia 50 (2013) p. 663. |
| 19 | C. Kubel, D. Niemeyer, R. Cieslinski, S. Rozeveld, Mat Science Forums vol. 638-64, p. 251 |
| 21 | M. Hayashida 他、Micron 14, p. 102956 |
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the terms and definitions given in ISO/IEC Guide 99:2007, ISO/TR 945-2:2011, ISO/TS 10797:2012, ISO/TS 24597:2011, ISO 26824:2013, ISO/TS 80004-1:2015, ISO/TS 80004-2:2015, ISO/TS 80004-6:2021, ISO/TS 80004-8:2020 and the following apply.
ISO and IEC maintain terminological databases for use in standardization at the following addresses:
3.1 Nanotechnology-related terms
3.1.1
nanoscale
length range approximately from 1 nm to 100 nm
Note 1 to entry: Properties that are not extrapolations from larger sizes are predominantly exhibited in this length range.
[SOURCE:ISO/TS 80004‑1:2015, 2.1]
3.1.2
nanomaterial
material with any external dimension in the nanoscale or having internal structure or surface structure in the nanoscale
Note 1 to entry: This generic term is inclusive of nano-object and nanostructured material.
[SOURCE:ISO/TS 80004‑1:2015, 2.4]
3.1.3
nano-object
discrete piece of material with one, two or three external dimensions in the nanoscale
Note 1 to entry: The second and third external dimensions are orthogonal to the first dimension and to each other.
[SOURCE:ISO/TS 80004‑1:2015, 2.5]
3.1.4
nanoparticle
nano-object with all external dimensions in the nanoscale where the lengths of the longest and the shortest axes of the nano-object do not differ significantly
Note 1 to entry: If the dimensions differ significantly (typically by more than three times), terms such as nanofibre or nanoplate may be preferred to the term nanoparticle.
[SOURCE:ISO/TS 80004‑2:2015, 4.4, modified — the abbreviation"NP" has been deleted".]
3.2 Instrument-related terms
3.2.1
scanning electron microscopy
SEM
method that examines and analyses the physical information (such as secondary electron, backscattered electron, absorbed electron and X-ray radiation) obtained by generating electron beams and scanning the surface of the sample in order to determine the structure, composition and topography of the sample
[SOURCE:ISO/TS 80004‑6:2021, 4.5.5]
3.2.2
scanning transmission electron microscopy
STEM
method that produces magnified images or diffraction patterns of the sample by a finely focused electron beam, scanned over the surface and which passes through the sample and interacts with it
Note 1 to entry: Typically uses an electron beam with a diameter of less than 1 nm.
Note 2 to entry: Provides high-resolution imaging of the inner microstructure and the surface of a thin sample (or small particles), as well as the possibility of chemical and structural characterization of micrometre and sub-micrometre domains through evaluation of the X-ray spectra and the electron diffraction pattern.
[SOURCE:ISO/TS 80004‑6:2013, 4.5.7]
3.2.3
transmission electron microscope
TEM
method that produces magnified images or diffraction patterns of the sample by an electron beam which passes through the sample and interacts with it
[SOURCE:ISO/TS 80004‑6:2021, 4.5.6]
3.2.4
focused ion beam instrument
FIBI
instrument and method that allows to fabricate objects at nanoscale using a focused ion beam (FIB), typically Gallium, and observe the fabricated area using an SEM column located in the same instrument chamber
Note 1 to entry: For FIB lithography, refer to ISO/TS 80004-8:2020, 7.1.9.
Note 2 to entry: For FIB focused ion-beam deposition refer to ISO/TS 80004-8:2020, 7.2.12.
3.2.5
dual beam instrument
DBI
instrument combining the instruments used in the SEM (3.2.1) and FIB (3.2.4) methods
3.3 Measurement-related terms
3.3.1
Feret diameter
distance between two parallel tangents on opposite sides of the image of a particle
[SOURCE:ISO 26824:2013, 8.6]
3.3.2
maximum Feret diameter
maximum value of Feret diameter of an object, whatever its orientation
[SOURCE:ISO/TR 945‑2:2011, 2.1]
3.3.3
minimum Feret diameter
minimum value of Feret diameter of an object whatever its orientation
[SOURCE:ISO 21363:2020, 3.4.5]
3.3.4
pixel
smallest non-divisible image-forming unit on a digitized TEM image
[SOURCE:ISO/TS 24597:2011, 3.1, modified — the abbreviation"TEM" has been changed to"SEM".]
3.3.5
measurand
quantity intended to be measured
[SOURCE:ISO/IEC Guide 99: 2007, 2.3]
Bibliography
| 1 | ISO/IEC Guide 98-3:2008, Uncertainty of measurement — Part 3: Guide to the expression of uncertainty in measurement (GUM:1995) |
| 2 | ISO/IEC 17025, General requirements for the competence of testing and calibration laboratories |
| 3 | ISO 19749, Nanotechnologies — Measurements of particle size and shape distributions by scanning electron microscopy |
| 4 | ISO 29301, Microbeam analysis — Analytical electron microscopy — Methods for calibrating image magnification by using reference materials with periodic structures |
| 5 | R. F. Egerton, Electron Energy Loss Spectroscopy in the Electron Microscope, Elsevier 2011. |
| 6 | L. Reimer, H. Kohl, Transmission Electron Microscopy, the physics of image formation, Elsevier 2008. |
| 7 | M. Kato, N. Kawase, T. Kaneko, S. Toh, S. Matsumura, H. Jinnai, Ultramicroscopy 108 (2008), p. 221. |
| 8 | M. Hayashida, K. Kumagai and M. Malac, Micron 79 (2016), p. 53. |
| 9 | E. Padget et al. Microscopy and Microanalysis 23 (2017), p. 1150. |
| 10 | T. Przybilla et al. Small:Methods 2 (2018), p. 1700276. |
| 11 | M. Hayashida, M. Malac, M. Bergen, RF Egerton and P. Li, Rev. Sci. Instruments, 85 (2014), 083704. |
| 12 | Ref 8012. National Institute of Standards & Technology, Report of Investigation, Reference Material® 8012. |
| 13 | M. Hayashida, M. Malac, M. Bergen, P. Li, Ultramicroscopy 144 (2014), pp. 50 – 57. |
| 14 | X.Y. Wang, R. Lockwood, M. Malac, H. Furukawa and A. Meldrum, Ultramicroscopy 113 (2012), p. 96. |
| 15 | M. Hayashida and M. Malac Micron 91 (2016), p. 49. |
| 16 | M. Hayashida, K. Cui, D. Homeiuk, R. Phengchat, AM Blackburn and M. Malac, Micron 213 (2019), 102680. |
| 17 | M. Hayashida et al, 2017, Meas. Sci. Technol., 28 (8), p. 087001. |
| 18 | S.B. Rice et al., Metrologia 50 (2013) p. 663. |
| 19 | C. Kubel, D. Niemeyer, R. Cieslinski and S. Rozeveld, Mat. Science Forums vol. 638-642 (2010), p. 2517. |
| 21 | M. Hayashida et al., Micron 140 (2021), p. 102956 |