JIS B 3502:2011 プログラマブルコントローラ―装置への要求事項及び試験 | ページ 17

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B 3502 : 2011
11.4.1 過電圧カテゴリIIに関する空間距離
11.4.1.1 現場配線端子以外の空間距離
  基礎絶縁及び付加絶縁についての空間距離を表49に,二重絶縁及び強化絶縁についての空間距離を表
50に,それぞれ示す。
 表49−過電圧カテゴリIIの条件に対応した現場配線端子以外の最小空間距離(基礎絶縁又は付加絶縁)
                  動作電圧 Ue                           最小空間距離
                                                           (mm)
          V(実効値)(AC),又はV(DC)  汚損度1        汚損度2        汚損度3
                       50 a)                0.04           0.2 b)         0.8
                      100                   0.1            0.2 b)         0.8
                      150                   0.5            0.5            0.8
                      300                   1.5            1.5            1.5
                      600                   3.0            3.0            3.0
                     1 000                  5.5            5.5            5.5
         注記 この表は,IEC 60664-1から引用。
         注a) DCでは,60 Vとする。
            b) プリント配線材料については,汚損度1に対する値を適用する。
 表50−過電圧カテゴリIIの条件に対応した現場配線端子以外の最小空間距離(二重絶縁又は強化絶縁)
                  動作電圧 Ue                           最小空間距離
                                                           (mm)
          V(実効値)(AC),又はV(DC)  汚損度1        汚損度2        汚損度3
                        50 a)                0.1            0.2           0.8
                       100                   0.5            0.5           0.8
                       150                   1.5            1.5           1.5
                       300                   3.0            3.0           3.0
                       600                   5.5            5.5           5.5
                     1 000                  11             11             11
         注記 この表は,IEC 60664-1から引用。
         注a) DCでは,60 Vとする。
  空間距離は,実測又は前処理を除く12.2.1に従った絶縁耐力試験によって検証しなければならない。
  変形の可能性がある金属きょう体面との空間距離は,12 mm以上でなければならない。
  表49及び表50で規定した空間距離は,12.1.6に適合した保護コーティングで全ての部品を完全に覆っ
たプリント基板には適用しない。
  同様に,過電圧を抑制している部位には適用しない(11.4.2及び表52参照)。

――――― [JIS B 3502 pdf 81] ―――――

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11.4.1.2 現場配線端子の空間距離
  現場配線端子間及び現場配線端子ときょう体との間の最小空間距離は,表51の要求事項に従わなければ
ならない。
                            表51−現場配線端子における最小空間距離
               動作電圧 Ue                            端子の空間距離
                                                          (mm)
                                     一般使用    制限した使用a) b)変形の可能性がある金属
        V(実効値)(AC),又はV(DC)                             きょう体と端子との間
                0               50              300        注a) 51150 Vで15 A以下,151300 Vで10 A以下,又は301600 Vで5 A以下の定格である
             機器に適用。
          b) 一度に接続する負荷の合計が51150 Vで30 A,151300 Vで20 A,又は301600 Vで10
             A以下の,複数の負荷を制御する機器に適用。
11.4.2 電圧を抑制しているミクロ環境での空間距離
  ピーク電圧を抑制している場合,これらのピーク電圧に基づいた最小空間距離は,表52による。機器が
表52に示す適切な電圧に制限した設計である場合に,ピーク電圧を抑制しているとみなす。これは,表
60のインパルス電圧試験を実施し,その回路で電圧を抑制していることを検証する。
                      表52−電圧を抑制しているミクロ環境での最小空間距離
   全ての過渡電圧及びインパルスを含むピーク電圧 Vp               最小空間距離
                                                                    (mm)
                      (V)                         汚損度1       汚損度2        汚損度3
                        330                            0.01         0.20 a)        0.80
                        500                            0.04          0.20 a)       0.80
                        800                            0.1           0.2           0.80
                      1 500                            0.5           0.5           0.80
                      2 500                            1.5           1.5           1.5
                      4 000                            3.0           3.0           3.0
                      6 000                            5.5           5.5           5.5
                      8 000                            8.0           8.0           8.0
 注記 この表は,IEC 60664-1から引用。
 注a) プリント基板に対しては,汚損度2の空間距離は,330 V及び500 Vの両方のピーク電圧で0.04 mmでもよい。
  空間距離は,実測又は前処理を除く12.2.1に従った絶縁耐力試験によって検証しなければならない。
  変形の可能性がある金属きょう体面との空間距離は,12 mm以上でなければならない。
11.4.3 基礎絶縁及び付加絶縁の沿面距離
  沿面距離は,少なくとも空間距離と等しいか又はそれ以上とする。しかし,この寸法的な制限以外に,
最小空間距離と最小沿面距離との間に物理的な関係はない。
  12.2.1で適用する表60及び表61に基づいた絶縁耐圧が,空間距離にとって十分であるとき,表49,表

――――― [JIS B 3502 pdf 82] ―――――

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50及び表52に規定の空間距離より短い沿面距離は,汚損度1及び2の条件のもとだけで用いてもよい。
  これは,同じ空間距離でも非同相の設計に対して,より大きいインパルス耐圧を達成できる同相の構成
で回路を設計した場合である。
    注記 同相及び非同相の説明は,IEC 60664-1を参照。
  絶縁材料は,比較トラッキング指数(CTI)によって,4種類に分類する。沿面距離は,表53で規定す
る特定の物質のCTIによる。
                    表53−トラッキング指数(CTI)による材料グループの分類
                              CTI                      材料グループの分類
                         100≦CTI<175                        3b
                         175≦CTI<400                        3a
                         400≦CTI<600                         2
                         600≦CTI                              1
               注記1 絶縁材料グループの分類は,IEC 60664-1を参照。
               注記2 CTIの決定方法については,JIS C 2134を参照。
11.4.3.1 最小沿面距離(基礎及び付加絶縁)
11.4.3.1.1 プリント配線基板以外の最小沿面距離
  最小沿面距離は,表54及び適用する空間距離より大きくなければならない。
                          表54−プリント配線基板以外の最小沿面距離a)
         動作電圧 Ue                                     沿面距離c)
                                                           (mm)
                               汚損度1           汚損度2                    汚損度3
                               全ての           材料分類                    材料分類
                              材料分類
V(実効値)(AC),又はV(DC)b)          1        2     3a,3b    1        2     3a,3b
基礎絶縁及び付加絶縁   50     0.18     0.6      0.85    1.2      1.5      1.7     1.9
                       100     0.25     0.71     1.0     1.4      1.8      2.0     2.2
                       125     0.28     0.75     1.05    1.5      1.9      2.1     2.4
                       160     0.32     0.8      1.1     1.6      2.0      2.2     2.5
                       250     0.56     1.25     1.8     2.5      3.2      3.6     4.0
                       320     0.75     1.6      2.2     3.2      4.0      4.5     5.0
                       630     1.8      3.2      4.5     6.3      8.0      9.0    10.0
                      1000     3.2      5.0      7.1    10.0     12.5     14.0    16.0 d)
注記 この表は,IEC 60664-1から引用。
注a) この表で規定する沿面距離は,繰返しピーク電圧を含まない交流電圧又は直流電圧に対するものである。繰返
     しピーク電圧が存在するミクロ環境については,表56を適用する。
   b) 正弦波の実効値。
   c) 複数回路間の沿面距離(及び空間距離)は,それらの回路の最高電圧及びその絶縁耐力電圧に対応する値でな
      ければならない。
   d) 材料分類3aだけに対して適用する。630 Vを超える場合,材料分類3bを汚損度3で用いることは一般的に推奨
      しない。

――――― [JIS B 3502 pdf 83] ―――――

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11.4.3.1.2 プリント配線基板の最小沿面距離
  プリント配線基板において,基礎絶縁及び付加絶縁に必要で,保護コーティングした部分及び保護コー
ティングしていない部分に関する最小沿面距離は,表55又は適用する空間距離の値以上でなければなら
ない。
               表55−プリント配線基板の最小沿面距離(基礎絶縁及び付加絶縁)a) b) c)
           動作電圧 Ue          保護コーティングした部分b) e) f) g)
                                                                保護コーティングしていない部分
                                                                          (mm)
 V(実効値)(AC),又はV(DC)d)         (mm)               汚損度1 h)      汚損度2 i)
                50                          0.025                 0.025          0.04
               100                          0.1                   0.1            0.16
               125                          0.16                  0.16           0.25
               160                          0.25                  0.25           0.4
               250                          0.56                  0.56           1.0
               320                          0.75                  0.75           1.6
               630                          1.8                   1.8            3.2
              1 000                         3.2                   3.2            5.0
 注記 この表は,IEC 60664-1から引用。
 注a) この表で規定する沿面距離は,繰返しピーク電圧を含まない交流電圧又は直流電圧に対するものである。繰
      返しピーク電圧が存在するミクロ環境については,表56を適用する。
    b) 部品が未実装のコーティングしている試験基板については,11.2.2の絶縁耐力試験に耐えなければならない。
    c) 複数回路間の沿面距離(及び空間距離)は,それらの回路の最高電圧及び絶縁耐力電圧に対応する値でなけ
      ればならない。
    d) 正弦波又は非正弦波の交流電圧の実効値。
    e) 保護コーティングは,湿気及び汚損を遮断し,11.2.2で規定した過電圧に対して効果的で確実な絶縁が得られ
      るように基板に密着しなければならない。
    f) 全ての材料分類並びに汚損度1,2及び3に適用する。
    g) 保護コーティングが12.1.6に規定する要求事項に適合していることを製造業者が証明する場合,この試験は
      不要である。12.1.6の要求事項に適合しない限り,はんだマスクは保護コーティングとみなさない。
    h) 全ての材料分類に対して適用する。
    i) 材料分類1,2及び3aに対して適用する。
11.4.3.2 繰返しピーク電圧に対する沿面距離の要求事項
11.4.3.2.1 原理
  部分放電現象は,高湿度及び繰返しピーク電圧(インパルス)に長時間さらされる表面に起こる。繰返
しピーク電圧は,導体間の小さな部分に絶縁破壊を起こし,放電路の領域を増大させながらフラッシオー
バを発生させる。結果的に,全面的な放電路を形成し,完全な絶縁破壊に至る。表56に示す値は,部分
的な放電の発生を防ぎ,汚損度1及び2に対して有効である。
11.4.3.2.2 繰返しピーク電圧に対する沿面距離の要求事項
  繰返しピーク電圧がある場合には,空間距離及び沿面距離の要求事項に加えて,表56に示す沿面距離の
要求事項も同時に満たさなければならない。

――――― [JIS B 3502 pdf 84] ―――――

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B 3502 : 2011
             表56−コーティングなしのプリント配線基板上の繰返しピーク電圧に対する
                                最小沿面距離(汚損度1及び2)a)
                     最大繰返しピーク電圧b) c)             沿面距離
                             (V)                         (mm)
                               330                            0.1
                               400                            0.2
                               450                            0.25
                               600                            0.4
                               640                            0.5
                               800                            0.75
                             1 140                            1.5
                             1 150                            1.6
                             1 250                            1.8
                             1 650                            3.0
                             1 700                            3.2
                             2 200                            5.0
                             2 300                            5.5
                             2 800                            8.0
                注a) この表は,装置電源の50/60 Hzの正弦波のピーク値には適用しない。た
                     だし,50/60 Hzの正弦波に重畳する短時間のサージ電圧には適用する。
                  b) 繰返しピーク電圧値は,部分的な放電に関する統計的なデータに基づい
                     ている。
                  c) 繰返しピーク電圧は,回路解析によってもよい。
11.4.4 二重絶縁又は強化絶縁の沿面距離
  二重絶縁又は強化絶縁に対する沿面距離は,基礎絶縁に対する値の2倍とする。
11.4.5 現場配線端子の沿面距離
  現場配線端子に対する沿面距離は表54によるが,表51で規定する空間距離以上でなければならない。

11.5 非金属材料の難燃性に対する要求事項

  この細分箇条(11.5)は,次の回路には適用しない。
a) クラス2回路(11.2.6.1)
b) 電圧電流制限回路(11.2.6.2)
c) 制限インピーダンス回路(11.2.6.5)
d) 電力制限回路(11.3.1)
11.5.1 非金属きょう体材料
  最終のきょう体をなす非金属きょう体材料は,延焼を防ぐか又は最小限に留める適切な難燃性をもたな
ければならないので,V-0,V-1又はV-2の燃焼性分類に適合しなければならない。
  燃焼性分類は,JIS C 60695-11-10に規定する。
  装飾目的(例えば,ラベル)又は機能目的(例えば,ガスケット,キーパッドカバーなど)に用いる非
金属材料及びきょう体の基本的な部分を構成しない材料は,特別な難燃添加剤及び難燃性を要求しない。
11.5.2 充電部を支持する非金属きょう体材料
  絶縁している遮へい体を含み,充電部分を支持するのに用いる非金属材料(例えば,プリント配線基板,
トランスボビン,バッテリケースなど)は,延焼を防ぐか又は最小限に留める適切な特性をもたなければ

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