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表 8 特性を規定する測定条件として与える繰返し周波数
単位 ×10n A
繰返し周波数 1 1.25 1.5 2 2.5 3 4 5 6 7 8 9
備考 nは,整数とする。
8.2 環境及び耐久性に対する性能 半導体レーザモジュールの環境及び耐久性に対する性能性能の規定
は,表9による。個別規格における環境及び耐久性に対する規定様式は附属書2を推奨する。
表 9 環境試験 及び 耐久性試験
適用 抜取方式
項目 試験条件 適用規格
(15) 検査水準 AQL
はんだ耐熱性 温度 _ ± _ ℃ JIS C 60068-2-20
温度サイクル 低温 _ ℃,高温 _ ℃ JIS C 0025
保持時間 _ min,
移動時間 _ min,回数 _ 回
熱衝撃 高温 _ ℃,保持時間 _ min, JIS C 0025
低温 _ ℃,保持時間 _ min,
移動時間 _ s,回数 _ 回
温湿度サイクル 高温 _ ℃,高温側相対湿度 _ %, JIS C 60068-2-38
保持時間 _ min,
低温 _ ℃ 低温側相対湿度 _ %,
保持時間 _ min,
移動時間 _ min,回数 _ 回
気密性 加圧圧力 _ Pa, JIS C 60068-2-17
加圧時間 _ h(必要がある場合)
自然落下 (16) 高さ _ cm,回数 _ 回 JIS C 60068-2-32
衝撃 (16) 方向 _ ,最高加速度 _ m/s2, JIS C 60068-2-27
パルス幅 _ ms,回数 _ 回
定加速度 方向 _ ,加速度 _ m/s2, JIS C 60068-2-7
パルス幅 _ ms,回数 _ 回
周波数 __ Hz,
振動 全振幅 又は 加速度 _m/s2, JIS C 60068-2-6
方向 _ ,時間 _ h
端子強度 荷重 _ N,回数 _ 回 JIS C 60068-2-21
塩水噴霧 時間 _ h JIS C 60068-2-11
高温保存 温度 _ ℃,時間 _ h JIS C 60068-2-2
低温保存 温度 _ ℃,時間 _ h JIS C 60068-2-1
動作寿命 ケース温度(又は周囲温度)_ ℃,
定光出力動作 光出力 _ mW,
時間 _ h
ピグテイル強度 引張力_ N, 曲げ半径_ cm
(pdf 一覧ページ番号 )
耐湿性 温度 _ ℃,相対湿度 _ %, JIS C 60068-2-3
時間 _ h
――――― [JIS C 5944 pdf 11] ―――――
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注(15) 合否判定基準を適用する項目に○印を記入する。
(16) 自然落下又は衝撃のいずれかを規定する。
(17) 光ファイバピグテイル形に適用する。
備考 試験条件の欄で下線の部分は条件値を記入する。
9. 外形 外形は個別の規定による。
10. 測定 半導体レーザモジュールの測定は,個別仕様書に規定がない限り,JIS C 5945による。
11. 表示 半導体レーザモジュールには,次の項目を表示しなければならない。ただし,個々の半導体レ
ーザモジュールに表示することが困難な場合には,包装に表示してもよい。
a) 形名(製造業者の指定による。)
b) 製造業者名又はその略号
c) 製造年月又は製造ロット番号若しくはそれらの略号
d) 静電気によって破壊のおそれがあり, 取扱い上, 注意を必要とするデバイスであることを表示する
記号。なお,静電破壊の注意を必要とするデバイスであることを表示する場合は,附属書4を推奨す
る。
e) IS C 6802 に基づく表示
12. 取扱い上の注意事項 静電気破壊のおそれがある半導体レーザモジュールに対しては,次の事項に注
意する。
a) 移送,保管及び放置の際は,静電気導電材料,帯電防止処理材料などを用い,静電気の帯電を防止す
る。
b) 測定は,静電気の発生しない場所で行う。相対湿度は,50%程度が望ましい。また,静電気の発生を
防ぐためには,取扱者,工具及び測定器類の電位と被測定半導体レーザモジュールを同電位にするこ
とが望ましい。
――――― [JIS C 5944 pdf 12] ―――――
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附属書1(参考)光伝送用半導体レーザモジュールの個別仕様書の様式
1 適用範囲 この半導体レーザモジュールは,光出力取出し部としてaを備え, bの結晶材料からなる
半導体レーザを備えた, モニタフォトダイオード,電子冷却素子,アイソレータc形の半導体レーザモ
ジュールで,主にd伝送用に設計されたものである。
分類例 a:光ファイバピグテイル,レセプタクル
b: AlGaAs/GaAs,InGaAsP/InPなど
c:内蔵,非内蔵
d: 高速ディジタル,低速アナログなど
2 一般事項 一般事項は,本体による。
3 外形及び電極接続
3.1 外形 外形図
3.2 電極接続 リード又は端子 端子名
1
2
3
4
ケース
4 絶対最大定格
附属書1表 1 絶対最大定格(特に指定のない限り,周囲温度,ケース温度又はサブマウント温度は25℃
とする)
項目 記号 条件 最大定格値 単位
保存温度 Tstg −_+_ ℃
動作温度 Top −_+_ ℃
温度
はんだ付け温度 Tsld はんだ付け時間を規 _ ℃
定
電圧 直流逆電圧 Vrl _ V
レーザ 電流 直流順電流 Ifl (4) _ mA
光出力 光ファイバ端出力 Pf (4) _ mW
モニタ用フォト 直流逆電圧(1) Vrd _ V
ダイオード
順電流(1) Ifd _ mA
ペルチェクーラ ペルチェ電圧(2) VPE _ V
ペルチェ電流(2) IPE _ A
サーミスタ 消費電力(2) Ptot _ W
供給電圧(2) Vsupp _ V
光ファイバ 光ファイバ許容曲げ半径 Rmin _ mm
(pdf 一覧ページ番号 )
光ファイバ引張強度(3) F _ N
注(1) モニタ用フォトダイオードを内蔵している場合に適用する。
(2) ペルチェ電圧,ペルチェ電流は温度制御用ペルチェクーラを内蔵している場合に適用する。
――――― [JIS C 5944 pdf 13] ―――――
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(3) 光ファイバピグテイル形に適用する。
(4) W規定。必要に応じて変調時にて規定する。
備考 絶対最大定格値の欄で下線の部分は,通常記入する。
5 電気的特性,光学的特性
附属書1表 2 デジタル伝送用
(特に指定のない限り,周囲温度,ケース温度又はサブマウント温度は25℃とする)
項目 記号 試験条件 最小値 標準値 最大値 単位
しきい値電流 Ith CW mA
動作電流 Iop CW又は変調(5) mA
スロープ効率 ηd mW/m
A
動作電圧 Vop CW又は変調(5),If=Iop V
光ファイバ端出力 Pf CW又は変調(5),If=Iop mW
しきい値光出力(6) Pth CW mW
ピーク発振波長(7) λp CW又は変調(5),If=Iop nm
中心発振波長(7) λc CW又は変調(5),If=Iop nm
スペクトル幅(8) Δλw CW又は変調(5),If=Iop nm
スペクトル半値幅(8) Δλ CW又は変調(5),If=Iop nm
サイドモード抑圧比(6) SMSR CW又は変調(5),If=Iop dB
発振波長電流依存変動係 Δλc CW又は変調(5), nm/m
数 If = mA A
発振波長温度依存性 ΔλT CW又は変調(5), nm/℃
Pf= mW
波長チャープ(6) Δf 変調(5),If=Iop Hz
上昇時間(9) tr Ib= ns
下降時間(9) tf Ib= ns
遮断周波数(9) fc If=Iop GHz
C/N比(5), (10) C/N dB
相対強度雑音(6), (10) RIN CW,If=Iop dB/Hz
モニタ用フォトダイオー Id Vrd= A
ド暗電流(11)
モニタ用フォトダイオー Im CW又は変調(4), μA
ド出力電流(11) Pf= mW
モニタ用フォトダイオー Ct Vrd=,f = pF
ド端子間静電容量(11)
トラッキングエラー(11) , Er Top(c)又はTop(sub)= dB
(12) %
Er1/ Er2
サーミスタ抵抗(13) R kΩ
サーミスタB定数(13) B K
ペルチェ電流(14) Ipe ΔT= A
ペルチェ電圧(14) Vpe ΔT= V
――――― [JIS C 5944 pdf 14] ―――――
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附属書1表 3 アナログ伝送用
(特に指定のない限り,周囲温度,ケース温度又はサブマウント温度は25℃とする)
項目 記号 試験条件 最小値 標準値 最大値 単位
しきい値電流 Ith CW mA
動作電流 Iop CW又は変調(5) mA
スロープ効率 ηd mW/m
A
動作電圧 Vop CW又は変調(5),If=Iop V
光ファイバ端出力 Pf CW又は変調(5),If=Iop mW
ピーク発振波長(7) λp CW又は変調(5),If=Iop nm
中心発振波長(7) λc CW又は変調(5),If=Iop nm
スペクトル線幅(6) ΔλL CW又は変調(5),If=Iop MHz
サイドモード抑圧比(6) SMSR CW又は変調(5),If=Iop dB
相対強度雑音(6),(10) RIN CW,If=Iop dB/Hz
複合2次ひずみ CSO f =,If=Iop dBc
複合3次ひずみ CTB m=,Rmodule= dBc
2次相互変調ひずみ IMD2 Pf=mW,f =Hz,m=% dB
3次相互変調ひずみ IMD3 Pf=mW,f =Hz,m=% dB
モニタ用フォトダイオー Id Vrd= A
ド暗電流(11)
モニタ用フォトダイオー Im CW又は変調(5), If=Iop, μA
ド出力電流(11) Vrd=
モニタ用フォトダイオー Ct Vrd=,f = pF
ド端子間静電容量(10)
トラッキングエラー(11), Er Top(c)又はTop(sub)= dB
(12) %
Er1/ Er2
サーミスタ抵抗(13) R kΩ
サーミスタB定数(13) B K
冷却温度差(14) ΔT Top(c)又はTop(sub)= ℃
ペルチェ電流(14) Ipe ΔT= A
ペルチェ電圧(14) Vpe ΔT= V
注(5) 変調条件は, 個別に規定する。
(6) 用途によって選択する。
(7) ピーク発振波長又は中心発振波長のいずれかの選択でよい。また,測定方法も包絡線法,N-dB
法又はRMS法のいずれかの選択でよいが,測定方法を明記する。
(8) スペクトル幅又はスペクトル半値幅のいずれかの選択でよい。また,測定方法も包絡線法,N-dB
法又はRMS法のいずれかの選択でよいが,測定方法を明記する。
(9) 発振波長電流依存変動係数又は発振波長光出力依存係数のいずれか一項目を適用する。
(10) 上昇時間と下降時間のセット,又は遮断周波数のいずれかの選択でよい。
(11) キャリアノイズ比(CN比)又は相対雑音強度のいずれかの選択でよい。
(12) モニタ用フォトダイオード内蔵形に適用する。
(13) 測定方法を明記する。
(14) サーミスタを内蔵している場合に適用する。
――――― [JIS C 5944 pdf 15] ―――――
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JIS C 5944:2005の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 62007-1:1999(MOD)
JIS C 5944:2005の国際規格 ICS 分類一覧
- 33 : 電気通信工学.オーディオ及びビデオ工学 > 33.180 : 光ファイバ通信 > 33.180.01 : 光ファイバシステム一般
- 31 : エレクトロニクス > 31.260 : オプトエレクトロニクス.レーザー設備
JIS C 5944:2005の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC0025:1988
- 環境試験方法(電気・電子)温度変化試験方法
- JISC5945:2005
- 光伝送用半導体レーザモジュール測定方法
- JISC60068-2-1:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-1部:低温(耐寒性)試験方法(試験記号:A)
- JISC60068-2-11:1989
- 環境試験方法(電気・電子)塩水噴霧試験方法
- JISC60068-2-17:2001
- 環境試験方法―電気・電子―封止(気密性)試験方法
- JISC60068-2-2:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-2部:高温(耐熱性)試験方法(試験記号:B)
- JISC60068-2-20:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-20部:試験―試験T―端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
- JISC60068-2-21:2009
- 環境試験方法―電気・電子―第2-21部:試験―試験U:端子強度試験方法
- JISC60068-2-27:2011
- 環境試験方法―電気・電子―第2-27部:衝撃試験方法(試験記号:Ea)
- JISC60068-2-3:1987
- 環境試験方法(電気・電子)高温高湿(定常)試験方法
- JISC60068-2-32:1995
- 環境試験方法―電気・電子―自然落下試験方法
- JISC60068-2-38:2013
- 環境試験方法―電気・電子―第2-38部:温湿度組合せ(サイクル)試験方法(試験記号:Z/AD)
- JISC60068-2-6:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-6部:正弦波振動試験方法(試験記号:Fc)
- JISC60068-2-7:1993
- 環境試験方法―電気・電子―加速度(定常)試験方法
- JISC6802:2014
- レーザ製品の安全基準
- JISZ8202-0:2000
- 量及び単位―第0部:一般原則
- JISZ8202-1:2000
- 量及び単位―第1部:空間及び時間
- JISZ8202-2:2000
- 量及び単位―第2部:周期現象及び関連現象
- JISZ8202-3:2000
- 量及び単位―第3部:力学
- JISZ8202-4:2000
- 量及び単位―第4部:熱
- JISZ8202-5:2000
- 量及び単位―第5部:電気及び磁気
- JISZ8202-6:2000
- 量及び単位―第6部:光及び関連する電磁放射
- JISZ8203:1964
- 単位記号
- JISZ8203:2000
- 国際単位系(SI)及びその使い方