JIS C 5944:2005 光伝送用半導体レーザモジュール通則 | ページ 4

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      (15) 温度制御用ペルチェクーラを内蔵している場合に適用する。
    備考1. 最大値,標準値及び最小値の欄で下線の部分は,通常記入する。
        2. 試験条件での記号の説明
          a)   W   ;連続動作
          b)   rd    ;モニタ用フォトダイオード逆電圧
          d)       ;測定周波数
          e)       ;変調率
          f)   module ;リターンロス(ファイバからモジュールへの)
          g)   b  ;バイアス電流

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C 5944 : 2005
附属書2(参考)光伝送用半導体レーザモジュール環境試験及び耐久性試験
                                   用個別仕様書の様式
1 環境試験及び耐久性試験
                              附属書2表 1 環境試験及び耐久性試験
                                                        適用       抜取方式
      項目                      試験条件                                            引用規格
                                                         (15)  検査水準 AQL
 はんだ耐熱性    温度 _ ± _ ℃                                               JIS C 60068-2-20
 温度サイクル    低温 _ ℃,高温 _ ℃                                         JIS C 0025
                 保持時間 _ min,
                 移動時間 _ min,回数 _ 回
 熱衝撃          高温 _ ℃,保持時間 _ min,                                  JIS C 0025
                 低温 _ ℃,保持時間 _ min,
                 移動時間 _ s,回数 _ 回
 温湿度サイクル 高温 _ ℃,高温側相対湿度 _ %,                              JIS C 60068-2-38
                 保持時間 _ min,
                 低温 _ ℃ 低温側相対湿度 _ %,
                 保持時間 _ min,
                 移動時間 _ min,回数 _ 回
 気密性          加圧圧力 _ Pa,                                               JIS C 60068-2-17
                 加圧時間 _ h(必要がある場合)
 自然落下 (1)    高さ _ cm,回数 _ 回                                         JIS C 60068-2-32
 衝撃    (2)     方向 _ ,最高加速度 _ m/s2,                                 JIS C 60068-2-27
                 パルス幅 _ ms,回数 _ 回
 定加速度        方向 _ ,加速度 _ m/s2,                                     JIS C 60068-2-7
                 パルス幅 _ ms,回数 _ 回
                 周波数 __ Hz,
 振動            全振幅 又は 加速度 _m/s2,                                    JIS C 60068-2-6
                 方向 _ ,時間 _ h
 端子強度        荷重 _ N,回数 _ 回                                          JIS C 60068-2-21
 塩水噴霧        時間 _ h                                                      JIS C 60068-2-11
 高温保存        温度 _ ℃,時間 _ h                                          JIS C 60068-2-2
 低温保存        温度 _ ℃,時間 _ h                                          JIS C 60068-2-1
 動作寿命        ケース温度(又は周囲温度)_ ℃,
                 定光出力動作 光出力 _ mW,
                 時間 _ h
 ピグテイル強度  引張力_ N, 曲げ半径_ cm

(pdf 一覧ページ番号 )

 耐湿性          温度 _ ℃,相対湿度 _ %,                                   JIS C 60068-2-3
                 時間 _ h
    注(1) 合否判定基準を適用する項目に○印を記入する。
      (2) 自然落下又は衝撃のいずれかを規定する。
      (3) 光ファイバピグテイル形に適用する。

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    備考 . 試験条件の欄で下線の部分は条件値を記入する。
2 合否判定基準
                                   附属書2表 2 合否判定基準
                                                           許容値               測定方法
             項目                  測定条件                             単位
                                                      最小値   最大値          JIS C 5945
      しきい値電流        算出方法                                      mA         6.5
      動作電流(4)         光出力mW                                      mA         6.1
      ファイバ端光出力    電流mA                                        mW         6.4

(pdf 一覧ページ番号 )

      モニタ出力電流(5)   光出力    mW                                  μA
                          モニタ用フォトダイオード
                            逆電圧V
      モニタ用フォトダ    モニタ用フォトダイオード                      μA
      イオード暗電流(5)     逆電圧V
    注(4) 動作電流又はファイバ端光出力のいずれか一方を適用する。
      (5) モニタ用フォトダイオード内蔵形に適用する。
    備考 モニタ用フォトダイオード内蔵形に適用する。

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C 5944 : 2005
                              附属書3(参考)代表的特性
  ある物理量に依存する特性のように,図で示すことで半導体レーザモジュールの性能の把握が容易にな
る特性に関して,製造業者は同一種類の半導体レーザモジュールについて平均的に得られる特性を,その
代表的特性として図示することが望ましい。
    例 規定の光出力,ケース温度での平均寿命
   代表的な光出力時の順電流値
    クーラ電流の変化に対するサーミスタの応答特性
    半導体レーザダイオード接合面とケース間の熱抵抗(クーラなしのモジュールの場合)

――――― [JIS C 5944 pdf 19] ―――――

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                                                                                   C 5944 : 2005
         附属書4(参考)静電気破壊のおそれがあるデバイスへの表示
静電気によって破壊をするおそれがあり,取扱い上注意を必要とするデバイスであることを表示する記号
は,次による。
1 記号の使用 実用上適している内装が可能ならばデバイス上に表示するか,又はデータシート,保管
容器,特別な防護用の包みなどに表示する。
 附属書4図2は,デバイス上に縮小して使用する場合に簡略化した記号である。
2 記号の色
                                          附属書4表1
      記号の種類                       色
     附属書4図1     下地は識別できれば,単一色で何色でもよい。 主に印刷によって表示する。
     附属書4図2     ただし,赤色は,除く。                     主にラベルによって表示する。
     附属書4図3     下地は黄色とする。文字及び記号は,黒色と
                    する。
                                      附属書4図 1 記号
                          附属書4図 2 縮小する場合の簡略化した記号
                               附属書4図 3 文字と組合せた記号

――――― [JIS C 5944 pdf 20] ―――――

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