JIS C 6462:1996 電子機器用可変コンデンサの試験方法 | ページ 14

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C 6462-1996
9.9.8  個別規格に規定する事項 個別規格には,次の事項を規定する。
(1) 前処理(9.9.2と異なる場合)
(2) 初期測定の項目(9.9.3参照)
(3) 試験温度(9.9.4参照)
(4) 試験時間(9.9.4参照)
(5) 試験中の電気的負荷及び機械的動作条件(9.9.4参照)
(6) 中間測定の方法(適用する場合)(9.9.5参照)
(7) 後処理(9.9.6と異なる場合)
(8) 最終測定の項目(9.9.7参照)

9.10 一連耐候性

9.10.1 一連耐候性の試験の構成 一連耐候性の試験は,一連の試験からなり,次の項目順に試験を行う。
(1) 高温(耐熱性)(9.2参照)
(2) 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)[耐湿性(温湿度サイクル)](9.5.4.2参照)
(3) 低温(耐寒性)(9.1参照)
(4) 減圧(9.7参照)
(5) 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)[耐湿性(温湿度サイクル)](9.5.4.2参照)
  各試験の間隔は,3日間以内とする。ただし,温湿度サイクルの最初のサイクルと低温(耐寒性)との
間は,2時間以内とする。
  なお,測定は,各試験中に行うことが規定されていない場合,一連耐候性試験の開始時と終了時に行う。
9.10.2 装置 装置は,一連耐候性の試験を構成する一連の試験,9.1, 9.2, 9.5及び9.7の規定による。
9.10.3 前処理 供試コンデンサを,4.1に規定の前処理を行う。
9.10.4 初期測定 個別規格の規定に従い,電気的性能を測定し,機械的性能及び外観を調べる。
9.10.5 試験 試験は,次の順序で行う。
(1) 高温(耐熱性) 試験は,9.2の規定による。ただし,規定がない限り,温度は,最高使用温度(カテ
    ゴリ上限温度)±2℃とし,時間は16±1時間とする。
      試験終了後供試コンデンサを試験槽から取り出し,標準状態に4時間以上放置し,次の試験を行う。
(2) 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)(最初の1サイクル) 試験は,9.5.6に規定の方法1による
    24時間サイクルの第1サイクルだけを行う。試験の温度は,55±2℃とする。
      試験終了後供試コンデンサを試験槽から取り出し,標準状態に12時間放置し,直ちに次の試験を
    行う。
(3) 低温 試験は,9.1の規定による。ただし,規定がない限り,温度は,最低使用温度(カテゴリ下限温
                            21        
    度)±3℃とし,時間は,  0
      試験終了後供試コンデンサを試験槽から取り出し,標準状態に12時間放置し,外観を調べ,次の
    試験を行う。
(4) 減圧 試験は,個別規格に規定がある場合に適用する。試験は,個別規格に規定の気圧,温度,減圧
    時間及び印加電圧の条件に基づき,9.7に従い試験を行う。
      電圧印加中及び試験後,フラッシュオーバなどの絶縁破壊の有無を調べる。
      試験終了後供試コンデンサを試験槽から取り出し,標準状態に12時間放置し,次の試験を行う。
(5) 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)(残りのサイクル) 試験は,9.5.6に規定の方法1による24
    時間サイクルを表37に規定の回数行う。試験の温度は,55±2℃とする。

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                 表37 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)の残りのサイクル数
                            耐候性カテゴリ                 回数
                             −/−/56                      5
                             −/−/42                      5
                             −/−/21                      1
                             −/−/10                      1
                             −/−/04                      0
                             −/−/02                      0
                             −/−/01                      0
                     備考 耐候性カテゴリとは,耐候性を一般的に示す基本コードであり,次
                          の構成となっている。AA/BBB/CC
                                                            25 : −25℃
                          AA  : 最低使用温度(カテゴリ下限温度)例
                          BBB : 最高使用温度(カテゴリ上限温度)例 085 : +85℃
                          CC  : 高温高湿(定常)の試験日数例 56 :56日
9.10.6 後処理 供試コンデンサを試験槽から取り出し,標準状態に12時間放置する。
9.10.7 最終測定 供試コンデンサの静電容量,誘電正接,絶縁抵抗,接触抵抗,耐電圧及びトルクを測定
し,外観を調べる。
  なお,気密形コンデンサの場合は,封止(気密性)を調べる。
  また,静電容量,誘電正接及び絶縁抵抗は,後処理後2時間以内に測定する。
9.10.8 個別規格に規定する事項 個別規格には,次の事項を規定する。
(1) 前処理(9.10.3と異なる場合)
(2) 初期測定の項目(9.10.4参照)
(3) 試験中の測定の項目(9.10.5参照)
(4) 減圧の適用及び試験条件[9.10.5.(4)参照]
(5) 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)の残りのサイクル数[9.10.5(5)参照]
(6) 後処理(9.10.6と異なる場合)
(7) 最終測定の項目(9.10.7参照)

――――― [JIS C 6462 pdf 67] ―――――

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C 6462-1996
                   附属書      SMD(チップ)コンデンサの試験用
                               プリント配線板への取付け

1. 適用範囲

 この附属書は,SMD(チップ)コンデンサ(以下,コンデンサという。)の試験用プリン
ト配線板への取付方法について規定する。
2. 装置 装置は,規定温度に保持調整できるはんだ槽,ホットプレート,トンネル炉などとする。
3. 材料
3.1   取付用プリント配線板 取付用プリント配線板は,コンデンサの構造及び試験に応じた適切なもの
で,次のいずれかとし,個別規格の規定による。
  なお,プリント配線板の大きさ及びランド形状は,個別規格の規定による。
(1) ガラス布基材エポキシ樹脂のもの JIS C 6484に規定のGE4又は同等以上のもので,板の厚さは
    1.6mm,銅はくの厚さは35         
(2) アルミナ 純度9098%,板の厚さ0.635±0.1mmとする。
3.2   はんだ はんだは,JIS C 0050の附属書B(はんだ)に規定の組成のものとする。ただし,個別規
格に規定がない限り,JIS Z 3282に規定のH60A,H60S又はH63Aを用いる。
  なお,個別規格に規定があれば,銀を23wt%添加する。
3.3   クリームはんだ クリームはんだは,200メッシュ以上の粉末はんだと塩素含有量0.2wt%以下のフ
ラックスを均一に混合したクリーム状のものとする。
  粉末はんだは,JIS Z 3282に規定のH60A若しくはH63A又はこれらに銀2.53wt%を混合したものと
する。
3.4   フラックス フラックスは,JIS C 0050の4.6.2(フラックス)に規定するフラックスで,ロジン(JIS
K 5902の2級以上)の2−プロパノール (JIS K 8839) 又はエタノール(JIS K 8101の1級以上)の約25wt%
溶液とする。
  なお,個別規格に活性剤入りの規定がある場合は,ジエチルアンモニウムクロライドを0.39wt%(塩素
含有量0.5%となる。)添加する。
3.5   接着剤 エポキシ樹脂などとする。
4. 取付方法
4.1   取付方法の区分 コンデンサの試験用プリント配線板への取付けは,次の2方法とし,個別規格の
規定による。
(1) 方法1(フローソルダリング)
(2) 方法2(リフローソルダリング)
4.2   方法1(フローソルダリング) 方法1の取付方法は,次の順序による。
(1) 供試コンデンサの取付け 個別規格に規定の試験用プリント配線板のランド上に供試コンデンサの端
    子(電極)が位置するように接着剤を用いて固着する。

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(2) フラックス塗布 供試コンデンサの端子(電極)及び試験用プリント配線板へのランド部にフラック
    スを塗布する。
(3) 予備加熱 温度150±10℃,時間12分間の条件で加熱(予熱)する。
(4) はんだ付け 予備加熱後,直ちに個別規格に規定がない限り,230260℃の溶融はんだに,25秒間
    浸せきして,はんだ付けを行う。
4.3   方法2(リフローソルダリング) 方法2の取付方法は,次の順序による。
(1) クリームはんだの塗布 個別規格に規定の試験用プリント配線板のランドにランドからはみ出さない
    ように,クリームはんだを200±50       騰          
(2) 供試コンデンサの取付け 塗布した,クリームはんだの上に供試コンデンサの端子(電極)が位置す
    るように置く。
(3) 予備加熱 温度150±10℃,時間12分間の条件で加熱(予熱)する。
(4) はんだ付け 余熱後,直ちに供試コンデンサを取り付けた試験用プリント配線板を,はんだ槽,ホッ
    トプレート,トンネル炉などを用いて,個別規格に規定がない限り,215260℃で10秒間以内に,は
    んだ付けを行う。
      なお,試験装置は,個別規格の規定による。
5. 洗浄 はんだ付け後,JIS K 8839に規定の2−プロパノールを用いて洗浄し,フラックスを除去する。
6. 個別規格に規定する事項 個別規格には,次の事項を規定する。
(1) 装置(2.参照)
(2) 取付方法(4.2及び4.3参照)
(3) 取付用プリント配線板の種類,大きさ及びラウンドの寸法(3.1参照)
(4) はんだへの銀の添加(添加する場合)(3.2参照)
(5) フラックスへの活性剤の添加(添加する場合)(3.3参照)
(6) 予備加熱条件[4.2 3)又は4.3(3)と異なる場合][9.10.5 (4)参照]
(7) 方法1のはんだの温度及び浸せき時間[4.2(4)参照]
(8) 方法2のはんだの温度,浸せき時間及び装置[4.3(4)参照]
(9) 方法2のはんだ付装置[4.3(4)参照]
(10) 洗浄の条件(溶剤の温度及び洗浄時間)(5.参照)

関連規格

 JIS C 6447 電子機器用半固定磁器コンデンサ(タイプCコンデンサ)
          JIS C 6463 電子機器用同調可変コンデンサ(タイプAコンデンサ)通則
          JIS C 6464 電子機器用半固定コンデンサ(タイプCコンデンサ)通則
          JIS C 6465 ラジオ受信機用同調可変プラスチックフィルムコンデンサ(タイプAコンデンサ)
          IEC 418-2A (1980)   ariable capacitors. Part 2:Type specification for variable tuning capacitors Type A
              First supplement Blank detail specification for variable tuning capacitors Type A
          IEC 418-2B (1980)   ariable capacitors. Part 2:Type specification for variable tuning capacitors Type A
              Second supplement : Blank detail specification for variable tuning capacitors Type A fitied with
              integral pre-set capacitors Type C
          IEC 418-3A (1980)   ariable capacitors. Part 3:Type specification for variable trimmer capacitors Type

――――― [JIS C 6462 pdf 69] ―――――

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C 6462-1996
              B First supplement:Blank detail specification
          IEC 418-4A (1980)   ariable capacitors. Part 4:Type specification for variable pre-set capacitors Type C
              First supplement:Blank detail specification

――――― [JIS C 6462 pdf 70] ―――――

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