JIS C 7618-1:2017 片口金蛍光ランプ―第1部:安全仕様 | ページ 3

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列に接続し,安定器の定格電圧で5分間動作させなければならない。
この5分間にコンデンサから炎又は火花が出てはならない。

4.11 紫外放射

  ランプからの比有効放射強度は,2 mW/klmを超えてはならない。反射形ランプの場合,2 mW/(m2・klx)
を超えてはならない。
注記 JIS C 7550にて,暴露の制限は,実効放射の値(単位 W/m2)で与えられ,リスクグループの
区分けに対し,一般照明用ランプの値は,500 lxの照度レベルにて報告されている。リスクグ
ループ除外の境界線は,500 lxの照度レベルにおいて,0.001 W/m2である。これは,照度に関
する比での値は,0.001を500で除した値,つまり,2 mW/(m2・klx)であることを意味する。
lx=lm/m2であるから,これは2 mW/klmの紫外強度と等しい。
適合性の確認は,JIS C 7618-2で与えられるランプの電気的・光学的特性と同じ条件下での分光放射測
定によって確認する。

4.12 照明器具設計のための指針

  附属書Cによる。

4.13 安定器設計のための指針

  附属書Hによる。

4.14 ランプ受金設計のための指針

  附属書Iによる。

5 評価(不採用)

  我が国で広く用いられている評価方法を,参考として附属書JBに記載する。

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附属書A
(規定)
口金の構造及び接合に関する評価試験
A.1 GR8,G10q,GR10q,GU10q,GZ10q及び2GX13口金
A.1.1 未試験ランプ
ランプを受金に装着したり,取り出したりする際,口金のかん合部が外れる可能性がある場合は,次の
試験を設計試作時試験(検査)として行う。外れる可能性がある口金部分を徐々に引っ張り,GR8,G10q,
GR10q,GU10q及びGZ10q口金では80 N,2GX13口金では40 Nで1分間保持しなければならない。試験
後も口金の安定性は損なわれてはならない。JIS C 0920に規定された試験指が充電部に触れる隙間があっ
てはならない。
口金の構造を損なうように引っ張ってはならない。必要な場合には,製造業者と試験機関との合意によ
って特別のサンプルを用意してもよい。
G10q,GZ10q及び2GX13口金付ランプについては,次の定期試験を追加しなければならない。口金は
バルブ面となす公称角度αを中心とし,±5°以上は容易に回転しなければならない。最大回転角の状態
でリード線が短絡してはならない。最も隙間が開く位置に回したときでも,試験指が充電部に触れる所ま
で入ってはならない。
A.1.2 加熱試験後ランプ
ランプを附属書Gに規定した温度で,2 000 h±50 h恒温槽で加熱した後,A.1.1に規定する全ての試験
を設計試作時試験として行う。
A.2 2G7,2GX7,2G8,GX10q,GY10q,2G10,2G11,2GX11,GR14q,G23,GX23,G24,GX24,
GZ24q及びGX32口金
A.2.1 未試験ランプ
次の定期試験によって判定する。
ガラス管及び口金は,40 Nの軸方向の引張りで緩んではならず,かつ,2 Nmの曲げモーメントで緩ん
ではならない。これらの試験は引張りと曲げモーメントとが同時に加わらないように行う。曲げは,口金
に最も近い部分のガラス管部分を,ガラス管部分に均一に力が加わるような方法でつかみ,加える。支点
は,ガイド柱をもつ口金においては口金基準面(受金との合せ面)にする。ガイド柱をもたない口金の場
合には,支点は関連するランプ受金規格の寸法Yの最大値によって,定義される距離にある口金基準面よ
り上の面にする。張力及び曲げモーメントは急に加えないで,ゼロから規定値まで徐々に上げていく。
注記 ガイド柱とは,GX24口金のように口金ピンが取り付けられている方向に口金の一部が出てい
る柱形状の部分を示す。
A.2.2 加熱試験後ランプ
ランプを附属書Gに規定した温度で,2 000 h±50 h恒温槽で加熱した後,A.2.1で規定した試験及び要
求事項において,設計試作時試験として40 Nの軸方向の張力に適合しなければならない。口金曲げモーメ
ントは,1.5 Nmに耐えなければならない。
A.3 GX10q,GY10q,GRX10q,G23,GX23,G24及びGX24口金

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A.3.1 未試験ランプの口金ねじり試験
口金胴部とランプ着脱時に保持される部分との間にねじりモーメントを徐々に加え,2 Nmのねじりモー
メントに耐えなければならない。
A.3.2 加熱試験後ランプの口金ねじり試験
恒温槽で,120 ℃±5 ℃の温度で2 000 h±50 h加熱した後,口金胴部とランプ着脱時に保持される部分
との間にねじりモーメントを徐々に加え,0.6 Nmのねじりモーメントに耐えなければならない。

――――― [JIS C 7618-1 pdf 13] ―――――

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附属書B
(規定)
最大口金温度上昇値及びその測定方法
B.1 一般的試験条件
B.1.1 点灯条件
ランプは,25 ℃±5 ℃の無風状態の中で,鉛直(口金上方)に細いナイロン糸でつるして点灯する。
B.1.2 電気的接続
電気的接続には,断面1 mm2±5 %の銅線を用い,口金ピンに直接接続する。
B.1.3 最大ランプ口金温度上昇試験
B.1.3.1 50 Hz/60 Hz点灯のランプでの最大ランプ口金温度上昇試験(異常点灯条件での試験)
ランプは,通常どおりに製造したランプとするが,電極を不活性化(すなわち,エミッタなし)するよ
うに特別に製造したものとする。
スタータは,短絡しなければならない,すなわち,電極を直列接続し放電電流がない。ランプは,相当
する試験用安定器を用いて,50 Hz/60 Hz,定格電圧1.1倍で通電させる。
B.1.3.2 高周波点灯専用形ランプでの最大ランプ口金温度上昇(通常点灯条件での試験)
ランプは,通常どおりに製造したランプとする。ランプは,最大放電電流で点灯する(表F.1参照)。4
ピンランプの場合,最大のSoS値になるまで各電極に追加の電流を印加する(表F.1参照)。
試験回路の例を図B.1に示す。
M1及びM2 : リード線電流測定のための高周波に対応する電流計
M3 : 放電電流測定のための高周波電流プローブの計器
S1 : 調整できる高周波電源
R1 : 放電電流を制限するための抵抗器
R3 : R2に直列に接続するリード線電流を調整できる可変抵抗
R1,R2及びR3 : 期待されるランプ電圧並びにリード線電流ILL及びILHの設定値に合わせて
選択される抵抗
SW1 : ランプ始動後に閉じるスイッチ
L1 : 試験ランプ
図B.1−最大放電電流及び最大SoS値における口金温度上昇の試験回路の例
B.1.4 最大口金温度上昇の試験は,IEC 60360の関連する規定に従い行う。
B.1.5 B.1.3.1又はB.1.3.2の試験は,それぞれ温度が安定するまで継続する。
B.1.6 必要ならば,口金の表面に温度測定装置(熱電対など)が確実に取り付けられるような処置を講じ

――――― [JIS C 7618-1 pdf 14] ―――――

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る。
B.1.7 外管を備えるランプの試験を可能とするために,製造業者又は責任ある販売者は,外管及び外管の
ないランプを別々に提供する。口金に測定素子を付けた後,本来の状態に可能な限り類似する点灯状態を
作り,外管を口金に取り付ける。
B.2 個々の試験条件
B.2.1 2G7,2GX7,2G8,GX10q,GRX10q,GY10q,2G10,2G11,2GX11,GR14q,G23,GX23,G24,
GX24,GZ24q及びGX32口金の場合
B.2.1.1 一般
ランプ口金の最大温度は電極のある発光管近くで生じる。それらの発光管は他の発光管とはただ一つの
(ブリッジ又は曲げ)接合をもつ。
B.2.1.1.1 隣り合う発光管に電極をもつランプ(図B.2の例A,例B及び例D)
温度上昇は,電極のある発光管をつなぐ外側の接面上で,二つの発光管の間の中心点のランプ口金表面
での温度測定から計算する。二つの対称の外側の接面がある場合,それらのどこでも使うことができる。
その箇所と電極のある発光管の表面との最短距離が3 mmを超える場合,測定箇所は発光管の表面から3
mmの距離の接線上の位置を測定点とする。後者の場合,電極への温度負荷が非対称であることを想定し
て最悪状態とみなし,電極のある発光管のいずれでも測定を行い,温度測定値の高い方をとる。
上記の記載の箇所に材料がないランプ設計においては,発光管の中心に向かって,前の位置から移動し
て,ランプ口金表面の最近傍点にて温度を測定する。
B.2.1.1.2 隣り合う発光管に電極のないランプ(図B.2の例C)
温度上昇は,ランプ口金の表面で測定した温度から計算する。電極のある発光管をつなぐ外側の接面の
二つの発光管の中心点にて,二つの対称の外側の接面がある場合,それらのどれでも使うことができる。
そのような箇所と電極のある発光管の表面との最短距離が3 mmを超える場合,電極のある発光管の表面
から3 mmの距離で接線上の箇所を測定点とする。この場合,電極のある発光管のいずれでも測定を行い,
温度読み値の高い方をとる。
a) 2本管形 b) ら(螺)旋形
図B.2−B.2に従う温度測定箇所の例

――――― [JIS C 7618-1 pdf 15] ―――――

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JIS C 7618-1:2017の引用国際規格 ISO 一覧

  • IEC 61199:2011(MOD)
  • IEC 61199:2011/AMENDMENT 1:2012(MOD)
  • IEC 61199:2011/AMENDMENT 2:2014(MOD)

JIS C 7618-1:2017の国際規格 ICS 分類一覧

JIS C 7618-1:2017の関連規格と引用規格一覧