JIS C 7620-1:2017 一般照明用電球形蛍光ランプ―第1部:安全仕様 | ページ 3

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任意な値にて,±1 ℃の変化で維持する。8.2及び8.3の試験は,上記の条件の下,恒温槽内で行う。
8.2 絶縁抵抗
絶縁抵抗は,直流500 Vを1分間印加した後に測定する。口金の充電部と金属はく(箔)との絶縁抵抗
は,4 MΩ以上でなければならない。
JIS C 8147-1の附属書A(導電部が電撃を生じる充電部であるかどうかを決めるための試験)の要求事
項に,適合しなければならない。
注記 B形口金のシェルとコンタクトとの間の絶縁抵抗は検討中。
8.3 耐電圧
耐電圧は,充電部と金属はく(箔)との間で試験する。次のように交流電圧を1分間かけ,電圧試験に
耐えなければならない。まず,JIS C 8105-1の表10.2(耐電圧)のクラスII照明器具に対して規定する電
圧の半分以下を,両コンタクトと金属はく(箔)との間に印加する。さらに,徐々に最終電圧値まで上昇
させる。
試験の間に,フラッシュオーバー又は絶縁破壊が発生してはならない。

9 機械的強度

9.1   一般
ランプ構造は,外部からの軸方向引き抜き力及び曲げモーメントに耐えなければならない。測定方法と
しては,JIS C 7618-1のA.2.1(未試験ランプ)を参照。GRZ10d及びGRZ10t口金の引抜き抵抗力は,JIS
C 7618-1のA.1.1(未試験ランプ)のGR10q口金の規定に従う。
9.2 ねじり強さ(口金接着強度)
9.2.1 未使用ランプのねじり強さ(口金接着強度)
口金のランプシェルへの接着強度を試験するために,未使用ランプのねじり強さは次のとおり試験する。
試験用受金のE形口金のねじ部の表面粗さRaは,0.4 m以上とする。
注記 表面がより滑らかであると(Raが小さいと),ねじ込み過ぎて口金の機械的過負荷が大きくな
り,接着部への荷重に影響する可能性がある。
図5−ねじ込み形口金付ランプのねじり強さ試験用受金

――――― [JIS C 7620-1 pdf 11] ―――――

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単位 mm
寸法 E12 E14 E17 E26,E26d E27 許容差
C 15.27 20.0 20.0 32.0 32.0 最小
K 9.0 11.5 10.0 11.0 13.5 0.0,−0.3
O 9.5 12.0 14.0 23.0 23.0 ±0.1
S 4.0 7.0 8.0 12.0 12.0 最小
d 11.89 13.89 16.64 26.492 26.45 +0.1,0.0
d1 10.62 12.29 15.27 24.816 24.26 +0.1,0.0
P 2.540 2.822 2.822 3.629 3.629 −
r 0.792 0.822 0.897 1.191 1.025 −
注記 図は,試験の適用時に疑義を生じた場合に確認するために必要な受金の必須の寸法だけを描いてい
る。
図5−ねじ込み形口金付ランプのねじり強さ試験用受金(続き)
単位 mm
寸法 B15 B22 許容差
A 15.27 22.27 +0.03
B 19.0 19.0 最小
C 21.0 28.0 最小
D 9.5 9.5 最小
E 3.0 3.0 +0.17
G 18.3 24.6 ±0.3
H 9.0 12.15 最小
K 12.7 12.7 ±0.3
R 1.5 1.5 おおよそ
注記 図は,試験の適用時に疑義を生じた場合に確認するた
めに必要な受金の必須の寸法だけを描いている。
図6−B形口金付ランプのねじり強さ試験用受金

――――― [JIS C 7620-1 pdf 12] ―――――

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表3−未使用ランプのねじり強さ試験値(口金接着強度の試験条件)
口金 ねじりモーメント
Nm
B15d 1.15
B22d 3
E11 0.8
E12 0.8
E14 1.15
E17 1.5
E26 3
E26d 3
E27 3
E39 5
E40 5
GX53 3
各試験の前に,E形口金の試験受金は,汚れがなく,また,潤滑油及びグリースが全くないことを確認
しなければならない。
試験ランプの口金は,図5及び図6に示す適切な受金の中に位置させる。
ランプをねじ込む,又はねじ外す(取り外す)ときに使われる口金もランプの部分も,機械的にしっか
り固定してもよい。
ねじりモーメントは,適切なランプの部品に,急に動かさないように徐々に加える。ねじりモーメント
は,次のいずれに従って加えてもよい。
a) 要求するねじりモーメントを,表3に示す試験値に従い,加える。
b) 降伏するねじりモーメントが得られるように,関連する試験値より高いねじりモーメントを加える。
この場合,降伏レベルの広い範囲を超えるねじりモーメントをはかることができる装置を用いる必
要がある。
合否判定は次に示す。
表3に示す試験値に従い,ランプをねじ込む,又はねじ外すときにもつ(使用する)場所,又は発光管
が,口金としっかり接着していなければならない。
幾つかのランプは,ねじ込み後に動くよう設計された部品(例,光センサ)が付いている。これらの部
品の移動は,不適合に相当しない。
接着されていない口金の場合は,口金と発光管との間の可動範囲が10°を超えてはならない。
試験後にランプの電気的特性に疑義がある場合は,箇条7の試験を繰り返す。
9.2.2 定義された時間使用されたランプのねじり強さ
使用されたランプのねじり強さは検討中。
9.3 E形口金の軸方向の強さ
ランプは,表4のゲージにねじ込む。最後までねじ込んだ後,表4の軸方向の力を中央のコンタクト(ト
ップ部)に加える(図7参照)。
部品の状態の口金が,ランプに組み立てられることで,口金の軸方向の強さが低下しない場合は,部品
としての口金の試験結果を適用できる。
注記 ゲージは,ランプを保持するために用いる。校正は要求しない。

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適合性は次に示す。
この試験後,中央コンタクト(トップ部)周りの絶縁性が変わってはならない。9.2のねじりモーメント
を加えたとき,シェルへ口金の底面部分を押し付けることになってはならない。
表4−軸方向の力の値
口金 ゲージ 軸方向の力 追加情報
N
E11 3-16-1-1 検討中
E12 3-17-1-1 検討中 − 接触を確認する必要なし
− T1高さのねじ山ゲージ
− 寸法Cと寸法Hとは無関係
E14 3-18-1-1 80
E26 3-24-1-1 120
E26d 3-24-1-1 120
E27 3-24-1-1 120
E39 3-26-1-1 検討中
E40 7006-27-7 検討中
図7−軸方向の力を加えるための試験装置

10 口金温度上昇

  点灯立ち上がり中,安定化期間及び安定後において,ランプの口金温度上昇値Δtsは,IEC 60360に規定
する条件下で測定したとき,表5に示す値を超えてはならない。このとき,E形口金付電球形蛍光ランプ
及びGX53口金付電球形蛍光ランプの場合は,次に示す条件下での測定とする。
a) 形口金付電球形蛍光ランプ JIS C 7551-1の附属書JB(口金温度上昇試験)による。
b) X53口金付電球形蛍光ランプ 附属書JAによる。

――――― [JIS C 7620-1 pdf 14] ―――――

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表5−口金温度上昇値の最大値
口金 口金温度上昇
K
B15d 120
B22d 125
E12 90
E14 120
E17 60
E26 60
E26d 125
E27 120
GX53 55
GRZ10d及びGRZ10t口金には,JIS C 7618-1の4.9に規定するGR10q口金の適合性の要求事項及び条件
を適用する。
測定は,最大の定格入力電圧で行う。

11 耐熱性

  電球形蛍光ランプは,熱に対して十分に耐えなければならない。すなわち,感電に対する保護の役目を
もっている絶縁材の外郭部品及び充電部品を保持する絶縁部品は,熱に対して十分に耐えなければならな
い。
図8に示す装置を用いて,試験材料にボールプレッシャー試験を行い,適合性を確認する。
試験は,箇条10に従う該当する部分の動作温度,又は充電部を保持する部分では125 ℃,若しくは他の
部分では80 ℃(検討中)のうち,いずれか高い温度で実施する。試験する部分の表面は水平状態に位置さ
せ,5 mm径の鋼球をこの表面に対し20 Nの力で押し付ける。
試験開始前に試験温度を確実に安定させるために,試験装置及び保持手段は,十分な時間恒温槽の中に
置いておく。
試料は,試験負荷がかけられる前に,10分間恒温槽の中に置いておく。
試験時に,試料の表面が変形する場合には,鋼球を押し付ける部分を支えなければならない。この目的
で完成品の試料で試験が行えない場合,適した試験片を切り取って行ってもよい。
試料の厚さは,2.5 mm以上とする。しかし,この厚さが得られない場合は二つ以上の試料を重ねて置く。
試験を開始してから1時間後,鋼球を試料から取り外し,試料を,おおよそ室温にまで下げるために冷
水に10秒間つける。測定されるくぼみの直径は,2 mmを超えてはならない。
表面が曲がった場合において,くぼみがだ円になるときは,短い軸を測定する。
疑義がある場合は,押付けの深さを測定し,次の計算式を用いて径を計算する。
φ 2 p5( p)
ここに, φ : くぼみの直径(mm)
p : くぼみの深さ(mm)
試験は,セラミック材料の部分では行わない。

――――― [JIS C 7620-1 pdf 15] ―――――

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JIS C 7620-1:2017の引用国際規格 ISO 一覧

  • IEC 60968:2015(MOD)

JIS C 7620-1:2017の国際規格 ICS 分類一覧

JIS C 7620-1:2017の関連規格と引用規格一覧