JIS X 6230:2017 情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体―１２０ｍｍ単層（２５ギガバイト／ディスク）及び２層（５０ギガバイト／ディスク）ＢＤレコーダブルディスク | ページ 45

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                                                                X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
  それによって,スペーサ層の厚さ=d1,かつ,カバー層の厚さ=d2となる。
    注記 スペーサ層の厚さを得るために,スペーサ層の屈折率n1(λ)を用いる必要があり,カバー層の厚
          さを得るためにカバー層の屈折率n2(λ)を用いる必要がある。
  この方法は,層の厚さが薄めの場合は,特にフォーカス方法で二つの層の表面の区別が難しい場合に,
正確に厚さを測定することに向いている。

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X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
                                          附属書L
                                          (参考)
                             カバー層の衝突耐久性の測定
L.1   一般
  BDレコーダブルディスクシステム構成は,次の特徴がある。
− ディスクに入射するレーザのスポットサイズは,以前の光記録システムのものよりも小さい。
− レンズの自由作動距離(FWD)は,以前の光記録システムのものよりも短い。
L.2   ドライブの推奨
  L.1の両方の結果から,光ピックアップユニットの先端とディスクとの間の機械的接触の危険性及び実
際に衝突することが増えた。そこで,ドライブはディスクに衝突した後でも,SER(33.4参照)が許容限
度内にあるようなレンズ及びディスクを保護する十分な手段をもつことが望ましい。そこで,バンパ(例
えば,衝撃ダンパ)をOPUの先端に付けることが推奨される。このバンパは,円柱状形でもよく,ポリマ,
ポリオキシメチレン(POM)のようなポリマ化合物で作ることができる。
L.3   カバー層の衝突耐久性の測定
  さらに,ディスクの入射面は,十分な衝突耐久性をもつことが望ましい。衝突耐久性は,保護コートに
よって改善できる。
  次に示す試験は,ディスクの入射面の衝突耐久性が十分かどうか検証する。
  球面形状のピン(図L.1参照)が,ディスクに対しピンを当てることができる機械装置の先端に装着さ
れる。ピンは,回転するディスクを規定の衝撃で打つ。
                                          R
                                     図L.1−標準的ピン形状
  試験開始前は,次のとおりに確認する。
  ディスクに,任意のデータを記録する。半径24.5 mmから25.5 mmまでの全てのデータエラーが,箇条
31及び34.1の規定を満たすことを検証する。
  バンパ及びディスク入射面がきれいであることを確認する。
  試験条件は,次による。
− ピンの材料 :                          ポリオキシメチレン(POM;自然グレード,成形ピース)
− ピンの半径 :                          先端 : 球形で半径R=1.0 mm
− 表面の最大粗さ :                      0.1 μm(山から谷まで)
− 可動部(ピン及びピン保持部)質量 :  (0.5±0.1)グラム

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− 衝突直前速度 :                        (0.20±0.05)   /s
− ディスクの線速度 :                    5.0 m/s
− テスト領域半径 :                      (25.0±0.2)   m
− 衝突回数 :                            1回
− 環境 :                                8.1.1に規定した,全ての動作条件
  試験の後の結果は,次による。
  ディスクの関係した領域で生じたエラーは,いずれのLDCブロックのSER(33.4参照)も4.2×10−3未
満を満たすことが望ましい。

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X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
                                          附属書M
                                          (参考)
                            グルーブ偏移及びウォブル振幅
M.1 正規化ウォブル信号及びウォブル振幅の関係
  nm単位のウォブル振幅を直接測定することは,簡単にはできない。しかし,正規化ウォブル信号から
求めることができる。このように求めた誘導の近似式を,次に示す。
  ウォブル信号のピーク値IWは,次のとおりに表すことができる。
                                    2  πa
                         IWp  A  sin
                                      Tp
                      ここに,     a :  nm単位のウォブル振幅
                                  Tp :  半径方向エラー信号のトラックピッチ
                                   A :  半径方向エラー信号のピーク値
  図M.1に,パラメタa,Tp,A及びIWpが示される。トラックの平均中心は,“O”点にとられる。トラ
ックは,トラックの平均中心から実際のトラック中心までピーク偏移“a”(ウォブル振幅)となる。正規
化ウォブル信号は,それらを用いて,次による。
                           IWpp    2  IWp     2  πa
                                           sin
                         I1 I2 pp   2  A        Tp
                      ここに,(I1−I2)   pp=2×A
  ウォブル信号IWは,ウォブル振幅aだけではなくトラックピッチTpにも依存する。
  正規化によって,グルーブ構造及びスポット形状並びに光学収差要因を除く。
M.2 正規化ウォブル信号の許容値
  M.1の正規化ウォブル信号の式によって,27.3の許容値は,与えられたトラックピッチTp=0.32 μmで
のnm単位のウォブル振幅に変換できる。
− 下限 :  0.20は,10 nmに相当する。
− 上限 :  0.55は,30 nmに相当する。

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                                              Tp
                   半径方向
                   エラー信号                A
                                                     IWp
                                       O
                                                                    半径方向
             ランド                       グルーブ                          ランド
                                                  a     ウォブル振幅
                                                                    平均の
                                                                    トラック中心
                  実際の
                  トラック中心
                                                接線方向
                              図M.1−グルーブ上のウォブル信号生成
参考文献
  [1] ASTM D1044:2005,Standard Test Method for Resistance of Transparent Plastic to Surface Abrasion.
      American Society for Testing and Materials