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Z 2384 : 2019
表2−ACMセンサの形状及び寸法
a) センサの平面図
b) センサ部の断面図
単位 mm
呼称 寸法
基板の長さ l1 64.0±0.5
基板の厚さ h1 0.80±0.06又は0.80±0.07
絶縁部の長さ l2 62.0±0.5
導電層の直径 d1 54.0±0.5
センサ部の直径 d2 35.0±0.5
絶縁層の幅 l3 1.00±0.05
絶縁層の厚さ h2 0.020±0.010
絶縁層の間幅 l4 1.00±0.05
導電層の幅 l5 0.80±0.05
導電層の厚さ h3 0.020±0.010
9 外観
ACMセンサの外観は,13.3に規定する試験を行い,センサ部及び電流測定用端子接続部に,さび,じ
んあい(塵埃)の付着などがあってはならない。また,センサ部にペーストのかすれ,欠如などの形状パ
ターンの異常があってはならない。
――――― [JIS Z 2384 pdf 6] ―――――
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Z 2384 : 2019
10 材料
10.1 基板
基板に用いる材料は,次のいずれかによる。
a) 冷間圧延鋼板 基板に用いる冷間圧延鋼板は,JIS G 3141で規定する種類のSPCCとし,厚さ0.80 mm
±0.06 mmとする。
b) 亜鉛めっき鋼板 基板に用いる亜鉛めっき鋼板は,JIS G 3302で規定する種類の溶融亜鉛めっき鋼板
SGCCの厚さ0.80 mm±0.07 mm又はSGCHの厚さ0.80 mm±0.07 mmで,化成処理を施していない(化
成処理の種類の記号M),めっきの付着量表示記号がZ22以上の鋼板とする。
10.2 絶縁ペースト
絶縁層に用いるペーストは,次による。
a) 絶縁ペースト硬化後のCl−濃度は,100 ppm未満でなければならない。
b) 絶縁ペースト硬化後の熱伝導率は,5 W/m・K未満でなければならない。
c) 窒化ほう素(BN),シリカ(SiO2)又はアルミナ(Al2O3)のいずれかを用いた,絶縁物粒子分散型ペ
ーストとする。絶縁物粒子の粒子径は10 μm以下とする。
10.3 導電ペースト
導電層に用いるペーストは,次による。
a) 導電ペースト硬化後のCl−濃度は,100 ppm未満でなければならない。
b) 銀(Ag)粒子径が10 μm以下の,粒子分散型ペーストとする。
10.4 電流測定用端子接続部
図1の電流測定用端子接続部1は,基板とする。
図1の電流測定用端子接続部2は,銅板とし,JIS H 3100で規定する種類の無酸素銅(C 1020)又はタ
フピッチ銅(C 1100)を用いる。
11 試薬及び試験溶液
11.1 塩化ナトリウム JIS K 8150に規定する試薬を用いる。
11.2 試験溶液 試験溶液は,11.1の塩化ナトリウムを用いた,質量分率0.10 %の水溶液とする。
12 測定器具
測定器具は,次による。
12.1 光学顕微鏡及びレーザー顕微鏡 JIS B 7254に規定する総合倍率10倍以上の精度をもつもの又はこ
れと同等以上の精度をもつもの。
12.2 ノギス JIS B 7507に規定する最小読取値0.05 mm又はこれと同等以上の精度をもつもの。
12.3 マイクロメータ JIS B 7502に規定する最小表示量0.001 mmの外側マイクロメータ又はこれと同等
以上の精度をもつもの。
12.4 ダイヤルゲージ JIS B 7503に規定する目量0.001 mmのダイヤルゲージ又はこれと同等以上の精度
をもつもの。
12.5 回路計 JIS C 1202に規定するAA級の回路計又はこれと同等以上の精度をもつもの。
――――― [JIS Z 2384 pdf 7] ―――――
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Z 2384 : 2019
13 試験方法
13.1 一般
全ての試験は,25 ℃±5 ℃に保持された屋内で行う。
13.2 寸法
1ロットのACMセンサから任意の2個のサンプルを抜き取り,次の寸法を測定する。
a) 基板の長さ,絶縁部の長さ,導電層の直径及びセンサ部の直径 12.2のノギスによって,基板の長さ
(l1),絶縁部の長さ(l2),導電層の直径(d1)及びセンサ部の直径(d2)を測定する。
b) 絶縁層の幅,絶縁層間の幅及び導電層の幅 12.1の光学顕微鏡又はレーザー顕微鏡によって,図2の
f部の,絶縁層の幅(l3),絶縁層間の幅(l4)及び導電層の幅(l5)を測定する。
c) 基板の厚さ,絶縁層の厚さ及び導電層の厚さ 基板の厚さ(h1),絶縁層の厚さ(h2)及び導電層の厚
さ(h3)の測定は,次による。
1) 測定の桁数及び数値の丸め方 基板の厚さ(h1),絶縁層の厚さ(h2)及び導電層の厚さ(h3)の算
出に必要なデータは,小数点以下3桁まで測定する。式(1)及び式(2)で使用する平均値(Dbe及びDcd)
は,JIS Z 8401に規定する規則Bに従って,幅0.001に丸めた数値を使用する。
2) 基板の厚さ 12.3のマイクロメータ又は12.4のダイヤルゲージによって,図2のa部の厚さを測定
する。
3) 絶縁層の厚さ 12.3のマイクロメータ又は12.4のダイヤルゲージによって,図2のb部及びe部の
厚さを測定し,次の式(1)によって算出する。
h2=Dbe−h1 (1)
ここに, h2 : 絶縁層の厚さ(mm)
Dbe : b部及びe部で測定した2か所の厚さの平均値(mm)
h1 : 基板の厚さ(mm)
4) 導電層の厚さ 12.3のマイクロメータ又は12.4のダイヤルゲージによって,図2のc部及びd部の
厚さを測定し,次の式(2)によって算出する。
h3=Dcd−Dbe (2)
ここに, h3 : 導電層の厚さ(mm)
Dcd : c部及びd部で測定した2か所の厚さの平均値(mm)
Dbe : b部及びe部で測定した2か所の厚さの平均値(mm)
図2−センサ各部の幅及び厚さの測定箇所
13.3 外観
ACMセンサの全ロットの全数(以下,ACMセンサの製品全数という。)を対象に,図1のACMセンサ
の表面を肉眼で形状パターンの異常,さび及びじんあい(塵埃)の付着の有無を確認する。12.1の光学顕
微鏡又はレーザー顕微鏡によって確認してもよい。
――――― [JIS Z 2384 pdf 8] ―――――
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Z 2384 : 2019
13.4 出力電流
基板と導電層との間の出力電流は,次の手順によって測定する。
a) 1ロットのACMセンサから任意の2個のサンプルを抜き出す。
b) 水平に設置したACMセンサのセンサ部に,11.2で調製した試験溶液を2.0 mL滴下し,センサ部全体
に広がるようにする(図3参照)。
c) 500 mLのガラス製ビーカーをかぶせ,試験溶液を滴下して2時間後の出力電流を無抵抗電流計又は
12.5の回路計で測定する。
a) 試験溶液2.0 mL滴下直後 b) センサ部全体に広げた場合
図3−試験溶液滴下後のACMセンサ表面
13.5 絶縁抵抗
基板と導電層との間の絶縁抵抗は,12.5の回路計によって,ACMセンサの製品全数を対象に測定する。
13.6 表面抵抗
導電層の表面抵抗は,12.5の回路計によって,ACMセンサの製品全数を対象に,図4の対角線上の2
点(例えば,g部とh部)の間の値を測定する。
図4−表面抵抗の測定箇所
14 検査
ACMセンサの検査は,次による。
a) 出力電流は,7.1に適合しなければならない。
b) 絶縁抵抗は,7.2に適合しなければならない。
c) 表面抵抗は,7.3に適合しなければならない。
d) 寸法は,箇条8に適合しなければならない。
――――― [JIS Z 2384 pdf 9] ―――――
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Z 2384 : 2019
e) 外観は,箇条9に適合しなければならない。
15 包装
じんあい(塵埃)の付着を防ぎ,損傷を防止するため,パルプくずが出ない不織布などに包み,密閉性
の高い袋に封入した個別包装とする。
移送中又は保管中のさびの発生を防止するため,乾燥剤の使用,窒素ガス封入,真空封入などの方法を
用いる。ただし,気化性防せい(錆)剤は用いない。
JIS Z 2384:2019の国際規格 ICS 分類一覧
- 13 : 環境.健康予防.安全 > 13.040 : 気質 > 13.040.20 : 雰囲気
JIS Z 2384:2019の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISB7254:2007
- 顕微鏡―倍率
- JISB7502:2016
- マイクロメータ
- JISB7503:2017
- ダイヤルゲージ
- JISB7507:2016
- ノギス
- JISC1202:2000
- 回路計
- JISG3141:2017
- 冷間圧延鋼板及び鋼帯
- JISG3141:2021
- 冷間圧延鋼板及び鋼帯
- JISG3302:2019
- 溶融亜鉛めっき鋼板及び鋼帯
- JISH3100:2018
- 銅及び銅合金の板及び条
- JISK8150:2006
- 塩化ナトリウム(試薬)
- JISZ0103:1996
- 防せい防食用語
- JISZ8401:2019
- 数値の丸め方