JIS Z 3851:1992 マイクロソルダリング技術検定における試験方法及び判定基準 | ページ 2

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          図4 二又端子の形状及び寸法                    図5 カップ端子の形状及び寸法
 備考1. 図中の寸法は,標準寸法を示す。           備考1. 図中の寸法は,標準寸法を示す。
     2. 形状は,一例を示す。                         2. 形状は,一例を示す。
                                 図6 穴あき端子の形状及び寸法
                           備考1. 図中の寸法は,標準寸法を示す。
                               2. 形状は,一例を示す。

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                          図7 表面実装用プリント配線板の形状及び寸法
     備考1. 図中の寸法は,標準寸法を示す。
         2. 形状は,一例を示す。
4.1.2  はんだ はんだは,JIS Z 3282に規定するH63S,H63A,H60S若しくはH60A又はこれらと同等
以上の品質をもつ線状のものを用いる。
  また,はんだの外径は,0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm又は0.8mmのいずれかとする。
4.1.3  やに入りはんだ やに入りはんだは,JIS Z 3283に規定するRH63A,RH60A又はこれらと同等以
上の品質をもつ線状のものを用いる。
  また,はんだの外径は,0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm又は0.8mmのいずれかとする。
4.1.4  樹脂系液状フラックス 樹脂系液状フラックスは,弱活性タイプのロジン・ベースの樹脂系液状フ
ラックスを用いる。
4.1.5  溶剤 溶剤は,JIS K 8839に規定するイソプロピルアルコール(試薬99.5%以上)又はJIS K 8101
に規定するエチルアルコール(試薬99.5%以上)とする。
4.2   材料の保管と管理 試験材に用いるプリント配線板,電子部品,端子などめっき加工されたものの
保管に当たっては,はんだ付性を低下させないように管理する。
  特に,6か月を超えて長期間保管する場合は,JIS K 1107に規定された窒素ガスを用いて空気を置換し
てシールパッケージするか,又はJIS Z 0701に規定された乾燥剤を用いて防湿対策の施された密閉容器,
ポリエチレン袋などに保管する。
  また,6か月を超えて保管されたものを使用する場合で,はんだ付性に劣化の疑いがあるものは,JIS C
0050又はJIS C 0053に規定する試験を抜取りで行い,劣化のないことを確認しなければならない。
4.3   試験材の作製上の注意
4.3.1  試験材の前処理 表2に規定された材料の中から必要な部品を用意し,次によって前処理する。
(1) プリント配線板回路表面,取付用電子部品リード又は電極及び端子類は,清浄で十分なはんだ付性を
    保っていなければならない。必要な場合は,ソルダリング前に物理的に又は4.1.5に規定する溶剤を使
    用して異物を除去する。ただし,プリフラックス処理を施したプリント配線板表面は,溶剤を使用し
    てはならない。
(2) 端子に使用する電線の絶縁被覆は,必要最小限の長さに除去する。除去の際,心線及び残りの絶縁被
    覆にきずをつけてはならない。

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4.3.2  はんだ,やに入りはんだ,樹脂系液状フラックス及び溶剤 試験材に用いるはんだ,やに入りはん
だ,樹脂系液状フラックス及び溶剤は,それぞれ4.1に規定されたものの中から最適のものを選んで使用
する。
  なお,樹脂系液状フラックスは,表面実装用プリント配線板マイクロソルダリング試験において,80ピ
ンフラットパッケージを取り付ける場合だけ使用する。
4.3.3  電気はんだこて 電気はんだこては,JIS C 9211に規定するA級又はAA級に適合するものとする。
4.3.4  ソルダリング用ジグ・工具 ソルダリングに用いるジグ・工具は,次の要件を満たす構造のものを
使用する。
(1) 試験材又はソルダリング接合部に損傷を与えない構造のものであること。
(2) 線又はリード折曲げ工具は,部品本体やシール部に応力を与えない構造のものであること。
(3) 端子保持用ジグは,熱伝導の少ない樹脂系素材を用い,強固に保持できる構造のものであること。
4.4   試験材を作製する環境条件 試験材を作製する環境条件は,次による。
(1) 試験場所(ソルダリング作業を行う場所)の照度は,作業台上面で750ルックス以上であること。
(2) 試験場所の温度は,24±5℃とする。
(3) ソルダリング作業を行う場所は,煙及び蒸気が充満しないような排気又は換気が十分に行われること。
    ただし,強い空気の流れがはんだこて部分に直接当たらないように配慮すること。
4.5   試験材の作製 試験材は,4.14.4に規定する材料を用いて図8図14のとおり作製する。
                                図8 プリント配線板の部品実装図
      備考 図中の記号は,表2の部品の記号を示す。

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                               図9 ターレット端子のソルダリング
                                図10 フック端子のソルダリング
                                 図11 二又端子のソルダリング
                                図12 カップ端子のソルダリング

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                                図13 穴あき端子のソルダリング
                               図14 表面実装配線板の部品実装図
     備考 図中の記号は,表2の部品の記号を示す。
5. 試験方法及び判定基準
5.1   試験方法 試験方法は,外観試験とし,ソルダリング接合部については,倍率約10倍の顕微鏡又は
拡大鏡を用いて目視によって欠陥の有無を調べる。
5.2   判定基準 判定基準は,次による。
(1) プリント配線板及び部品取付けに関する項目
  (a) 取付極性部品の極性誤りがあってはならない。
  (b) 取付部品の著しい傾き,ずれがあってはならない。
  (c) 取付部品の著しい損傷があってはならない。
  (d) 配線板上でのパターンの切断,パターンのはがれがあってはならない。
  (e) プリント配線板の焼け及び焦げがあってはならない。
  (f) プリント配線板に著しい損傷があってはならない。
  (g) 端子に巻き付けた素線には,よりの乱れや母材が露出しているきずがあってはならない。
(2) 接合部に関する項目
  (a) ソルダリング接合部間の電気的接触の原因となるブリッジがあってはならない。
  (b) ソルダリング接合部に割れ,分離又はとぎれがあってはならない。
  (c) 過熱接合部があってはならない。
  (d) 低温接合部があってはならない。
  (e) 接合部でのはんだは,接続部分で要素の全面を覆うのに十分な量でなければならない。ただし,そ
      れに含まれるリードや導線の外形が,線筋として識別できなくなるような量であってはならない。
        また,プリント配線板回路部のエッジを超えるオーバハングがあってはならない。
  (f) ソルダリング接合部には,接合部の品質を劣化させる原因又は誘因となるようなひっかききず,突

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