11
B 3502 : 2011
3.8
比較トラッキング指数[comparative tracking index (CTI)]
材料が50滴の塩化アンモニア(NH4Cl)溶液に対してトラッキングが発生しない最大電圧値(JIS C 2134
の3.5と同等)。
3.9
沿面距離(creepage distance)
二つの導電部間の絶縁固形材料の表面に沿った最短距離(IEC 60050のIEV 151-15-50)。
3.10
電流シンク(current sinking)
電流が流入すること。
3.11
電流ソース(current sourcing)
電流が流出すること。
3.12
デジタル入力,タイプ1(digital input,type 1)
リレー接点,押しボタンスイッチ,スイッチなどの機械接点をもつ機器からの信号を検出する機器。基
本的には,2値信号を単一のビットバイナリ値に変換する。
注記 タイプ1デジタル入力は,センサ,近接スイッチなどの半導体機器とともに用いることが適さ
ないこともある。
3.13
デジタル入力,タイプ2(digital input,type 2)
2線式近接スイッチなどの半導体機器からの信号を検出する機器。基本的には,2値信号を単一のビット
バイナリ値に変換する。
注記 ここで記述した2線式近接スイッチは,IEC 60947-5-2に規定している。このタイプは,タイプ
1又はタイプ3のアプリケーションにも適用できる。
3.14
デジタル入力,タイプ3(digital input,type 3)
2線式近接スイッチなどの半導体機器からの信号を検出する機器。基本的には,2値信号を単一のビット
バイナリ値に変換する。タイプ3デジタル入力は,タイプ2デジタル入力よりも低い電力特性を提供する。
注記 このタイプは,タイプ1のアプリケーションにも適用でき,一般的には,モジュール又は製品
の入力チャネル数の高密度化を可能とする。タイプ3は,オフ状態で低電流であり,IEC
60947-5-2デバイスと互換性がある点でタイプ2と異なる。動作範囲の詳細は,表8を参照。タ
イプ2に互換性がある近接スイッチの大半は,タイプ3にも互換性がある。
3.15
デジタル出力(digital output)
単一のビットバイナリ値を2値信号に変換する機器。
3.16
接地(earth)
いかなる点においても,電位が通常0とみなされる大地の導電性の部分(IEC 60050のIEV 195-01-01)。
――――― [JIS B 3502 pdf 16] ―――――
12
B 3502 : 2011
3.17
EMC(電磁両立性)(electromagnetic compatibility)
同一環境におけるいかなるものに対しても,耐えられないような電磁妨害を与えることなく,その電磁
環境において満足に機能するための装置又はシステムの能力(JIS C 60050-161の番号161-01-07参照)。
3.18
閉鎖形装置(enclosed equipment)
人が誤って充電部分又は可動部分に接触することを防止し,中程度の大きさの固形異物の侵入から装置
を保護し,機械的強度,難燃性及び安定性(適用可能な場合)の要求事項に合致させるために,取付面を
除く,全ての面を閉鎖した装置。保護等級は,11.1.2を参照。
3.19
きょう(筐)体(enclosure)
用途に適した保護の等級及び種別を与える収納体(IEC 60050のIEV 195-02-35)。
3.20
EUT[equipment under test]
製造業者が定義した,形式試験に用いる代表的な構成(箇条2参照)。供試品ともいう。
3.21
外部配線(external wiring)
使用者が設置するPLCシステム装置の配線。
3.22
現場配線(field wiring)
現場で施す外部配線。
3.23
機能接地導体(functional earthing conductor)
妨害イミュニティ対策の目的で,例えば,大地と電気的に接触させる導体。
3.24
ハンドヘルド形装置(hand-held equipment)
片手に持ち,もう一方の手で操作できる装置。
3.25
危険状態(hazardous live)
通常使用及び単一故障状態において,感電又は電気熱傷を生じる状態。
注記 通常状態で適用する値は11.2.1.1を参照し,単一故障状態で適用する値は11.2.1.2を参照する。
3.26
イミュニティ(妨害に対する)[immunity (to disturbance)]
電磁妨害が発生する環境において,機器,装置又はシステムが,能力を減じることなく機能する能力(JIS
C 60050-161の番号161-01-20参照)。
注記 この規格においては,EMCだけに対して用いる用語ではなく,例えば,振動,湿度などに引用
してもよい。
3.27
イミュニティ(形式)試験[immunity type test (immunity test)]
通常の稼動条件を模して定めた特定の作用を与える物理量を一定量与えても,基本PLCシステムの動作
――――― [JIS B 3502 pdf 17] ―――――
13
B 3502 : 2011
が変化しないことを検証する形式試験。
3.28
絶縁材料(insulation)
機器の導電部を絶縁するために用いる全ての材料及び部品(IEC 60050のIEV 151-15-41)。次に,関連
事項を示す。
− 絶縁材料は,固体,液体,気体(例えば,空気)又はそれらの任意の組合せのいずれでもよい(IEC 60050
のIEV 151-03-30)。
− 絶縁(insulate) 分離した導体間の導通を防止すること(IEC 60050のIEV 151-03-28)。
− 絶縁(isolate) 装置又は回路を,ほかの装置又は回路から確実に非接続状態にすること。いかなる
充電回路に対しても,指定する保護の等級を(分離することによって)満足させること(IEC 60050
のIEV 151-03-29)。
3.29
基礎絶縁(basic insulation)
基本的な保護を行う危険充電部の絶縁(IEC 60050のIEV 195-06-06)。
注記 この概念は,機能を目的とする絶縁以外にも適用する。
3.30
付加絶縁(supplementary insulation)
保護が損なわれた場合に備えて,基礎絶縁に加えて施す独立した絶縁(IEC 60050のIEV 195-06-07)。
3.31
二重絶縁(double insulation)
基礎絶縁及び付加絶縁の両方からなる絶縁(IEC 60050のIEV 195-06-08)。
3.32
強化絶縁(reinforced insulation)
感電に対して,二重絶縁と同等の保護の等級を満足させる危険充電部の絶縁(IEC 60050のIEV
195-06-09)。
注記 強化絶縁は,基礎絶縁又は付加絶縁として個別に試験できない複数の層で構成することができ
る。
3.33
インタフェース(interface)
情報又は電気エネルギーを受け渡す,あるシステムと別のシステムとの間,又はシステムの部分間が共
有する境界。
3.34
内部配線(internal wiring)
製造業者によって設置する,PLCシステム装置内部の配線。
3.35
絶縁された(装置,回路)[isolated (devices,circuit)]
電気的結合がない装置及び回路。
3.36
充電部分(live part)
通常動作時に電圧を印加する導体又は導電性部分。中性点導体は含むが,一般的には,PEN導体,PEM
――――― [JIS B 3502 pdf 18] ―――――
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導体又はPEL導体は含まない。
注記 この概念は,感電の危険に対しては適用する必要がない(IEC 60050のIEV 195-02-19)。
1) PEN導体 中性点導体と保護接地導体とを接続する機能導体(IEC 60050のIEV 195-02-12)。
2) PEM導体 中間点導体と保護接地導体とを接続する機能導体(IEC 60050のIEV 195-02-13)。
3) PEL導体 ライン導体と保護接地導体とを接続する機能導体(IEC 60050のIEV 195-02-14)。
3.37
材料グループ(material group)
トラッキング指数(CTI)区分による絶縁材料の分類(11.4.3参照)。
3.38
ミクロ環境(micro-environment)
着目する沿面距離又は空間距離を取り囲む周囲状態。
注記 装置の環境ではなく,沿面距離及び空間距離のミクロ環境が絶縁効果を決定する。ミクロ環境
は,装置の環境よりもよい場合もあるし,悪い場合もある。これには,環境,電磁気,汚損な
どの絶縁に影響を及ぼす全ての要因を含む(IEC 60664-1参照)。
3.39
モジュール(module)
バックプレーン又はベースに装着し,明確な機能(MPU,アナログ入力など)をもつPLCシステムの一
部。
3.40
多チャネルモジュール(マルチチャネルモジュール)(multi-channel module)
複数の入力及び/又は出力の信号インタフェースを含むモジュール。これらの信号インタフェースは,
互いに絶縁している場合も絶縁していない場合もある。
3.41
通常操作(normal use)
運用のための指示,又は意図した明確な目的に沿った指示による操作。待機も含む。
注記 通常稼動状態については,箇条4参照。
3.42
通常状態(normal condition)
全ての保護手段を損なっていない状態。無欠陥状態ともいう。
3.43
開放形装置(open equipment)
CPUのように充電部分が接触可能な状態にある機器。開放形装置は,安全を確保するために作った機器
に組み込むことが望ましい。
3.44
操作者(operator)
PLCに接続したHMIによって,機械又はプロセスに対して指示及び監視する人。操作者は,PLCハー
ドウェア構成,ソフトウェア又はアプリケーションプログラムの変更は行わない。PLCは,教育を受けて
いない人が用いることを意図していない。操作者は,工業環境での一般的な危険に関しては,認識してい
ることが想定されている。
――――― [JIS B 3502 pdf 19] ―――――
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3.45
過電圧カテゴリ(回路又は電気システムに対する)(overvoltage category)
回路内(又は異なる公称電圧をもつ電気システム内)で発生し得る一時的な過電圧値を,制限又は制御
する数値を基準にした種別。過電圧による影響を打ち消す手段に依存する(IEC 60664-1の3.10と同等)。
注記1 電気システムにおいて,ある過電圧カテゴリからより低いカテゴリへの移行は,インタフェ
ースの要求に合致した的確な手段によって得られる。このインタフェースが要求するものは,
サージ電流エネルギーの拡散,吸収又は転換を行う機能をもつ過電圧保護素子又は直列シャ
ント抵抗配列である。また,それらは,低いほうの過電圧カテゴリで規定する過渡的な過電
圧値まで,過渡的過電圧を下げなければならない。
注記2 この規格に規定する過電圧カテゴリIIでの使用を想定している。
3.46
常設設備(permanent installation)
意図したアプリケーションの機能を実行するために必要なPLCシステムの一部。
注記 附属書A参照。
3.47
汚損度(ミクロ環境における)(pollution degree)
空間距離及び沿面距離を評価する目的のために,ミクロ環境における3.483.50の汚染の程度を規定す
る。
注記1 汚染された絶縁の導電性は,異物の付着及び湿気による。
注記2 汚損度2及び3で決められる最小空間距離は,基礎データよりも経験による。
3.48
汚損度1(pollution degree 1)
汚染なし又は乾燥しているだけで,導電性の汚染がない状態。汚染は,絶縁に影響しない。
3.49
汚損度2(pollution degree 2)
通常,導電性の汚染がない状態。しかし,場合によっては,結露で一時的な導電性が発生し得る状態。
3.50
汚損度3(pollution degree 3)
導電性汚染がある状態,又は結露によって導電性をもつようになる乾燥した非導電性汚染がある状態。
3.51
ポート(port)
電源若しくは信号を入出力する場所,又は機器若しくはネットワークにおいて観測若しくは測定する場
所(IEC 60050のIEV 131-12-60)。
注記 一般にEMC関連でよく用いる。
3.52
可搬形装置(portable equipment)
操作中又は給電のために接続されたままで移動可能な閉鎖形装置。
注記 プログラミングツール(PDAT)及び試験装置(TE)がこれに当たる。
3.53
保護導体(protective conductor)
――――― [JIS B 3502 pdf 20] ―――――
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JIS B 3502:2011の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 61131-2:2007(MOD)
JIS B 3502:2011の国際規格 ICS 分類一覧
- 35 : 情報技術.事務機械 > 35.240 : 情報技術(IT)の応用 > 35.240.50 : 産業におけるITの応用
- 25 : 生産工学 > 25.040 : 産業オートメーションシステム > 25.040.40 : 工業計測及び制御