JIS C 61191-1:2021 プリント配線板実装―第1部:通則―表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項

JIS C 61191-1:2021 規格概要

この規格 C61191-1は、表面実装及び関連する実装技術を用いる高品質のはんだ付け接合,並びに実装品を生産するための材料,方法及び検証基準に対する要求事項について規定。

JISC61191-1 規格全文情報

規格番号
JIS C61191-1 
規格名称
プリント配線板実装―第1部 : 通則―表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項
規格名称英語訳
Printed board assemblies -- Part 1:Generic specification -- Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
制定年月日
2006年3月25日
最新改正日
2021年2月22日
JIS 閲覧
‐ 
対応国際規格

ISO

IEC 61191-1:2018(IDT)
国際規格分類

ICS

31.240
主務大臣
経済産業
JISハンドブック
‐ 
改訂:履歴
2006-03-25 制定日, 2010-10-01 確認日, 2015-11-20 改正日, 2021-02-22 改正
ページ
JIS C 61191-1:2021 PDF [38]
                                                               C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)

pdf 目 次

ページ

  •  序文・・・・[1]
  •  1 適用範囲・・・・[1]
  •  2 引用規格・・・・[1]
  •  3 用語及び定義・・・・[2]
  •  4 一般要求事項・・・・[4]
  •  4.1 優先順位・・・・[4]
  •  4.2 要求事項の解釈・・・・[4]
  •  4.3 分類・・・・[4]
  •  4.4 不適合及び工程指標・・・・[4]
  •  4.5 工程管理要求事項・・・・[5]
  •  4.6 要求事項の波及・・・・[5]
  •  4.7 設計・・・・[5]
  •  4.8 説明図・・・・[5]
  •  4.9 人材の習熟度・・・・[5]
  •  4.10 静電気放電(ESD)・・・・[6]
  •  4.11 作業場・・・・[6]
  •  4.12 実装工具及び設備・・・・[7]
  •  5 材料要求事項・・・・[7]
  •  5.1 概要・・・・[7]
  •  5.2 はんだ・・・・[7]
  •  5.3 フラックス・・・・[7]
  •  5.4 ソルダペースト・・・・[8]
  •  5.5 プリフォームソルダ・・・・[8]
  •  5.6 接着剤・・・・[8]
  •  5.7 洗浄剤・・・・[8]
  •  5.8 樹脂コーティング・・・・[8]
5.9 離剤 9
5.10 離後の洗浄 9
  •  5.11 熱収縮はんだ付け部品・・・・[9]
  •  6 部品及びプリント配線板要求事項・・・・[9]
  •  6.1 一般事項・・・・[9]
  •  6.2 はんだ付け性・・・・[9]
  •  6.3 はんだ付け性の維持・・・・[9]
  •  6.4 はんだの純度維持・・・・[10]
  •  6.5 リード線の準備・・・・[11]

(pdf 一覧ページ番号 1)

――――― [JIS C 61191-1 pdf 1] ―――――

           C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)

pdf 目次

ページ

  •  7 実装工程要求事項・・・・[12]
  •  7.1 一般事項・・・・[12]
  •  7.2 清浄度・・・・[12]
  •  7.3 部品の表示及びプリント配線板上の表示・・・・[12]
  •  7.4 はんだ接合形状・・・・[12]
  •  7.5 吸湿防止・・・・[12]
  •  7.6 熱放散・・・・[12]
  •  8 はんだ付け要求事項・・・・[12]
  •  8.1 一般事項・・・・[12]
  •  8.2 リフローソルダリング・・・・[13]
  •  8.3 手はんだ付け・・・・[14]
  •  9 清浄度及び残さの要求事項・・・・[15]
  •  9.1 一般事項・・・・[15]
  •  9.2 洗浄及び組立工程の適合性・・・・[16]
  •  9.3 外観検査の要求事項・・・・[17]
  •  9.4 イオン性残さ試験機の整合・・・・[17]
  •  9.5 非イオン性残さ・・・・[17]
  •  9.6 表面絶縁抵抗(SIR)試験・・・・[17]
  •  10 実装要求事項・・・・[17]
  •  10.1 一般事項・・・・[17]
  •  10.2 許容要求事項・・・・[18]
  •  10.3 一般実装要求事項・・・・[18]
  •  11 コーティング及び封止・・・・[21]
  •  11.1 コンフォーマルコーティング(絶縁保護又は防湿コーティング)・・・・[21]
  •  11.2 封止・・・・[23]
  •  12 手直し及び修理・・・・[24]
  •  12.1 不十分なはんだ付け実装の手直し・・・・[24]
  •  12.2 修理・・・・[25]
  •  12.3 手直し又は修理後の洗浄・・・・[25]
  •  13 製品の品質保証・・・・[25]
  •  13.1 システムの要求事項・・・・[25]
  •  13.2 検査方法・・・・[25]
  •  13.3 工程管理・・・・[26]
  •  14 その他の要求事項・・・・[27]
  •  14.1 健康及び安全・・・・[27]
  •  14.2 特殊な製造への要求事項・・・・[27]
  •  14.3 要求事項の波及に関する指針・・・・[28]
  •  15 発注データ・・・・[28]
  •  附属書A(規定)はんだ付け器具及び装置に関する要求事項・・・・[29]

(pdf 一覧ページ番号 2)

――――― [JIS C 61191-1 pdf 2] ―――――

                                                          C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)

pdf 目次

ページ

  •  附属書B(規定)品質評価・・・・[31]
  •  参考文献・・・・[33]

(pdf 一覧ページ番号 3)

――――― [JIS C 61191-1 pdf 3] ―――――

           C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)

pdf 目次

まえがき

  この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
電子情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本
産業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本
産業規格である。これによって,JIS C 61191-1:2015は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 61191の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 61191-1 第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器·電子機器用はんだ
        付け実装要求事項
    JIS C 61191-2 第2部 : 部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-3 第3部 : 部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-4 第4部 : 部門規格−端子実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-6 第6部 : BGA及びLGAのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法

(pdf 一覧ページ番号 4)

――――― [JIS C 61191-1 pdf 4] ―――――

                                      日本産業規格                            JIS
                                                                         C 61191-1 : 2021
                                                                          (IEC 61191-1 : 2018)

プリント配線板実装−第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器·電子機器用はんだ付け実装要求事項

Printed board assemblies-Part 1: Generic specification-Requirements for soldered electrical and electronic assembliesusing surface mount and related assembly technologies

序文

 この規格は,2018年に第3版として発行されたIEC 61191-1を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本産業規格である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,表面実装及び関連する実装技術を用いる高品質のはんだ付け接合,並びに実装品を生産す
るための材料,方法及び検証基準に対する要求事項について規定する。また,この規格は,良好な製造工
程のための推奨条件を含む。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 61191-1:2018,Printed board assemblies−Part 1: Generic specification−Requirements for
              soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly
              technologies(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 5070 表面実装技術−表面実装部品(SMD)の輸送及び保管条件−指針
      注記 対応国際規格 : IEC 61760-2,Surface mounting technology−Part 2: Transportation and storage
             conditions of surface mounting devices (SMD)−Application guide
    JIS C 60068-2-20 環境試験方法−電気·電子−第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ付け
        性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-20,Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test methods for

――――― [JIS C 61191-1 pdf 5] ―――――

           2
C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)
             solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
    JIS C 60068-2-58 環境試験方法−電気·電子−第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,
        電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-58,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test methods
             for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting
             devices (SMD)
    JIS C 60721-3-1 環境条件の分類−第3-1部 : 環境パラメータ及びその厳しさのグループ別分類−保
        管条件
      注記 対応国際規格 : IEC 60721-3-1,Classification of environmental conditions−Part 3-1: Classification
             of groups of environmental parameters and their severities−Storage
    JIS C 61191-2 プリント配線板実装−第2部 : 部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 61191-2,Printed board assemblies−Part 2: Sectional specification−
             Requirements for surface mount soldered assemblies
    JIS C 61191-3 プリント配線板実装−第3部 : 部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 61191-3,Printed board assemblies−Part 3: Sectional specification−
             Requirements for through-hole mount soldered assemblies
    JIS C 61191-4 プリント配線板実装−第4部 : 部門規格−端子実装はんだ付け要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 61191-4,Printed board assemblies−Part 4: Sectional specification−
             Requirements for terminal soldered assemblies
    JIS Q 9001:2015 品質マネジメントシステム−要求事項
      注記 対応国際規格 : ISO 9001:2008,Quality management systems−Requirements
    JIS Z 3197:2012 はんだ付用フラックス試験方法
      注記1 対応国際規格 : IEC 61190-1-1,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-1:
              Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
      注記2 この規格では,対応国際規格を含むJIS Z 3197:2012を引用した。
    JIS Z 3282 はんだ−化学成分及び形状
      注記1 対応国際規格 : IEC 61190-1-3,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3:
              Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for
              electronic soldering applications
      注記2 この規格では,対応国際規格を含むJIS Z 3282を引用した。
    IEC 60194,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions
    IEC 61189-1,Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 1: General
        test methods and methodology
    IEC 61189-3,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and
        assemblies−Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
    IEC 61249-8-8,Materials for interconnection structures−Part 8: Sectional specification set for non-conductive
        films and coatings−Section 8: Temporary polymer coatings

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,IEC 60194によるほか,次による。

――――― [JIS C 61191-1 pdf 6] ―――――

                                                                                             3
                                                               C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)
3.1
反り(bow)
  製品の基板平面から,おおよそ円筒形又は球面となる変形(製品が長方形の場合,四つの角が同一平面
上にある)。
3.2
実装業者(manufacturer,assembler)
  実装品のこの規格への適合を確実にするために必要な全ての実装工程及び検証作業,並びに材料及び部
品の調達に責任をもつ個人又は会社。
3.3
客観的な証拠(objective evidence)
  購入者と実装業者との間で合意している文書。
    注記 文書は,ハードコピー,コンピュータデータ,コンピュータアルゴリズム,ビデオ又はその他
          の媒体形式にすることが可能である。
3.4
工程指標(process indicator)
  材料,設備,人,工程及び/又は作業方法の変化による,不適合には至らない検出可能な異変。
3.5
習熟度(proficiency)
  この規格に規定する要求事項及び検証手順に従って業務を遂行する能力。
3.6
シャドーイング(shadowing)
  部品がその他の部品の陰になり,リフローソルダリング時の加熱又はフローソルダリング時のはんだ回
りを阻害する現象。
3.7
供給業者(supplier)
  この規格の要求事項及び検証手順に完全に適合した部品及び素材を実装業者に対して保証する責任があ
る個人又は会社。
    注記1 部品は,電子部品,電気機械部品,機械部品,プリント配線板などを含んでいる。
    注記2 素材は,はんだ,フラックス,洗浄剤などを含んでいる。
3.8
ねじれ(twist)
  長方形のシート,パネル又はプリント配線板の表面の対角線に平行な表面に沿って生じる変形(四つの
角のうちの一つは,その他の三つを含む平面上にない。)。
3.9
購入者(user,procuring authority)
  電気機器·電子機器の調達に責任をもち,機器のレベル(4.3参照)を確定する権限及びこの規格に対す
る変更又は制限をする権限をもつ,個人,会社又は機関。
    注記 例えば,これらの要求事項を詳述している契約書の発行者及び管理者をいう。

――――― [JIS C 61191-1 pdf 7] ―――――

           4
C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)

4 一般要求事項

4.1 優先順位

4.1.1 一般事項
  この規格と引用規格との間に規定内容の不一致がある場合には,この規格の規定内容を優先する。ただ
し,この規格は,適用する法令及び規則に代わるものではない。
4.1.2 不一致
  この規格に規定する要求事項と適用する実装図面との間に不一致がある場合は,購入者が承認した実装
図面を優先する。この規格に規定する要求事項と承認していない実装図面との間に不一致がある場合には,
その差違は購入者の承認を必要とする。承認した場合には,不一致の内容は,実装図面上に文書化(公式
の版数通知又は同等のものに)しなければならない。その後は,その文書が付いた図面を優先する。
4.1.3 適合性文書
  この規格が適合性要求を満たすために証拠書類を必要とする場合,それぞれの記録は,記録した日付か
ら2年以上,検査のために維持して,利用可能な状態でなければならない(JIS Q 9001:2015参照)。

4.2 要求事項の解釈

  機器のレベル及び最終用途に従った製品分類(4.3参照)の導入によって,購入者は性能要求を区別する
ことができる。購入者が,この規格の要求事項への適合を選択した場合,この規格の必須要求事項との相
違には,購入者による書面での承諾(例えば,組立図面,仕様書又は契約規定による。)が必要となる。
    注記 対応国際規格のこの箇条には,規定の表現形式(“要求事項”,“推奨事項”及び“許容事項”)
          についての説明があるが,この規格では必要がないため削除した。

4.3 分類

  この規格は,最終製品の意図する用途によって,電気機器·電子機器用実装品を分類することを認めて
いる。一般的に,生産性,機能特性,要求性能及び検証(検査·試験)の頻度の違いを考慮し,最終製品
に対して,次の三つのレベルを設定している。レベルの間には,製品が重複する場合がある。実装品の購
入者(3.9参照)には,その製品が属するレベルを決定する責任がある。契約書には,要求するレベル及
び指定値に対して,必要に応じて追加及び変更の要求事項を明記する。
− レベルA : 一般電気製品(民生用) 消費者製品,ある種のコンピュータ及びコンピュータ周辺機器,
    並びに完成実装品の機能を主に要求するハードウェア。
− レベルB : 業務用電気製品(産業用) 通信機器,高機能な業務用機器及び高性能かつ長寿命が必要で,
    必須ではないが中断のないサービスを望む機器。一般的に,最終製品使用環境は,障害を起こすこと
    がないよう管理している。
− レベルC : 高性能電気製品(特殊用) 連続した処理能力又は要求時に即応した処理能力が必須であ
    る全ての機器。生命維持システム及び危機管理システムのように,機器の故障時間は許されず,使用
    環境は非常に過酷であり,機器は必要なときに必ず機能しなければならない。
    注記 出来栄えの要求事項は,IPC-A-610に記載がある。
            レベルAは,IPC-A-610のクラス1と一致している。
            レベルBは,IPC-A-610のクラス2と一致している。
            レベルCは,IPC-A-610のクラス3と一致している。

4.4 不適合及び工程指標

  手直し,修理などの処置を必要とする不適合及び受入れ不可能な不適合を表5(12.1参照)に示す。実
装業者は,その他の危険性領域を特定し,それらの追加の懸念を表5に追加して扱う責任がある。それら

――――― [JIS C 61191-1 pdf 8] ―――――

                                                                                             5
                                                               C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)
の項目は,実装図面上に指定することが望ましい。表5に規定する不適合項目以外の異常及び必須要件か
らの変動は,工程指標として考慮し,それらが発生した場合,監視しなければならない。工程指標の処置
は,不要とする。
  出来栄えの要求事項は,4.3の分類(レベルA,レベルB及びレベルC)に対応している。
    注記 出来栄えの要求事項は,IPC-A-610に記載がある。

4.5 工程管理要求事項

  この規格は,電気機器·電子機器用はんだ付け実装に用いる製造工程の実施計画及び評価において,工
程管理手法を用いることを要求する。考え方,実施戦略,ツール及び技術は,特定の会社,作業又は工程
管理及び最終製品要求事項への能力などによって,異なった順序を適用してもよい。包括的で継続的な改
善計画の実施が客観的に認められる場合,購入者による同意を条件として,実装業者は,この規格に規定
する特定の品質適合性評価及び検査を実施しなくてもよい(13.3参照)。

4.6 要求事項の波及

  この規格の適用可能な要求事項は,実装業者又は供給業者によって,全ての下請契約及び購入注文に対
して課さなければならない。実装業者又は供給業者は,購入者が承認したもの以外の下請契約又は購入注
文に対して,これらの要求事項のいかなる変更も課したり又は許可してはならない。
  特に指定がない場合,この規格の要求事項は,市販の実装品(カタログ品)又はサブ組立品の調達には
課さない(14.3参照)。これらの物品の製造業者は,適切であるとみなしてもよい。

4.7 設計

4.7.1 新規設計
  電気機器·電子機器用実装のプリント配線板の配置並びに機械的及び熱的構造は,関連する適切な設計
仕様(例えば,IEC 61188-5-1)又は購入者が承認したものに適合することが望ましい。改版した配置が,
この規格の要求事項を完全に満足する最終製品の品質を生み出す客観的な証拠を実装業者がもっている場
合,購入者及び実装業者は,変更に同意することが望ましく,また,配置を変更することが望ましい。
4.7.2 既存設計
  この規格の要求事項は,現在承認している設計を設計変更する唯一の理由としないことが望ましい。た
だし,既存の電気·電子機器用設計がハードウェア構成に影響を与える変更をしている場合,その設計は,
この規格に対して最大限の実際的な整合を見込むように変更を評価し,購入者の承認を得なければならな
い。実装業者のいずれの設計変更も購入者の承認を得なければならない。
  設計変更提案がこの規格に適合するため及び最終製品の品質向上のためであっても,購入者はその設計
変更を承認する義務を負わない。

4.8 説明図

  説明図(線画及図)は,この規格で記載された要求事項の解釈を助けるために描かれている。書面によ
る要求事項が優先される。

4.9 人材の習熟度

4.9.1 設計の習熟度
  設計部門は,全ての技術者に対する正式な設計訓練が完了したことを立証する文書を保有していなけれ
ばならない。そのような技術者が製品の電気·電子機器用設計に直接責任をもつか否かにかかわらず訓練
を実施する(JIS Q 9001:2015参照)。
4.9.2 製造の習熟度
  作業を始める前に,全ての指導員,作業者及び検査員は,担当する仕事に習熟していなければならない。

――――― [JIS C 61191-1 pdf 9] ―――――

           6
C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)
その習熟度の客観的な証明書を維持し,評価時に利用できなければならない。習熟度の証明書には,担当
する適用可能な業務機能に対する訓練の記録,並びにこの規格の要求事項に対する検査及び習熟度の定期
的な見直しの記録を含める(JIS Q 9001:2015参照)。

4.10 静電気放電(ESD)

  ESD耐性の低い電気部品·電子部品,サブ組立品,実装品及び設備に対する静電気放電(ESD)対策の
文書化した手順を次に示す作業などにおいて遵守しなければならない。
    注記1 参照する規格類としては,IEC 61340-5-1及びIEC/TR 61340-5-2:2018がある。
    注記2 対応国際規格には,本文にIEC 61340-5-1及びIEC/TR 61340-5-2:2018が記載されているが,
            我が国の電源接地と違っており,人体の安全を確保する必要上からIEC 61340-5-1を,また,
            IEC/TR 61340-5-2:2018がTRであるため,両方の記載を本文から注記1に移した。
a) 入荷物品の受入れ及び検査
b) 基板,サブ組立品及び部品の保管及び配膳
c) 製造及び手直し
d) 検査及び試験
e) 完成品の保管及び出荷
f) 輸送及び設置
  ESDに起因する故障の分析処理手順は,文書化し,認可した調査官によるレビューのために入手できな
ければならない。

4.11 作業場

4.11.1 一般事項
  全ての作業領域の清浄度及び周囲環境は,はんだ付け器具,材料及びはんだ付けする面の,汚れ及び劣
化を防ぐ水準に維持する。作業領域での飲食及び喫煙又は不法な薬品の使用は,禁止する。
4.11.2 環境管理
  はんだ付け作業場は,周囲を囲み,温度及び湿度を管理し,周囲に比べて気圧を高くするように維持す
ることが望ましい。
4.11.3 温度及び湿度
  相対湿度が30 %以下に減少した場合,実装業者は,ESD管理が適切で,フラックス能力及びソルダペー
スト塗布のために,十分な湿気が存在することを事前に検証する。作業者の快適さ及びはんだ付け性を維
持するために,温度は18 ℃30 ℃に維持することが望ましく,また,相対湿度は70 %を超えないこと
が望ましい。工程管理では,より制限的な温湿度基準限界値を考慮することが望ましい。
4.11.4 照明
  手はんだ付け及び検査の作業面の照明は,1 000 lx以上とする。
4.11.5 設置現場での作業
  この規格が要求する管理した環境状態を効果的に確保が不可能な設置現場での作業は,はんだ接合品質
を最大にし,機器への作業に対し管理していない環境の影響を最小にするために,特別の考慮を払わなけ
ればならない。
4.11.6 クリーンルーム
  電子機器の実装は,この規格の最終製品の性能要求事項への適合を確実にするために,クリーンルーム
の使用を必要とする場合がある。この場合,クリーンルームのクラスは,購入者と実装業者との間の取決

――――― [JIS C 61191-1 pdf 10] ―――――

                                                                                             7
                                                               C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)
めによる。

4.12 実装工具及び設備

4.12.1 一般事項
  実装業者は,部品及び/又は導体の準備に加えて,はんだ付けに用いる工具及び設備の選択並びに保全
に責任がある。使用工具は,使用することで有害な損傷が生じないように,選択及び保全をしなければな
らない。工具及び設備は,使用前には清浄な状態であり,また,使用中も清浄な状態であり,ごみ,グリ
ース,フラックス,油及びその他の異物がない状態に保つことが望ましい。はんだこて,設備及びシステ
ムは,温度制御機能及び電気的過ストレス(EOS)又はESD(4.10参照)からの防止機能を備えたものを
選定し,採用する。
4.12.2 工程管理
  4.12.1に適合するための適切な工程管理がない場合には,附属書Aに規定する要求事項を必須とする。
実装工具及び設備は,購入者の評価に利用可能な文書化された手順に沿ったものを用いる。実装工具及び
設備は,実装図面の要求を満足する工程要件を実現しなければならない。

5 材料要求事項

5.1 概要

  この規格に規定するはんだ付け工程で用いる材料は,5.25.11の規定による。規定する材料及び工程は,
ある組合せでは,互換性がない場合があるため,実装業者は,品質レベルが許容可能な製品を製造するた
めの材料と工程との組合せを選定する。

5.2 はんだ

  JIS Z 3282に適合するはんだ合金を用いる。この規格のその他の全ての条件を満足し,購入者と実装業
者との間での同意がある場合,製品に要求するサービス寿命,性能,信頼性又は規定する要求事項を満た
すその他のはんだ合金を用いてもよい。

5.3 フラックス

  フラックスは,JIS Z 3197:2012又は同等の規格に従って試験し,次の三つのタイプに分類する。
− L : 低フラックス[低フラックス残さ(渣)活性度]又はフラックス残さ活性度なし
− M : 中フラックス(中フラックス残さ活性度)
− H : 高フラックス(高フラックス残さ活性度)
  タイプL又はタイプMのフラックスを実装時のはんだ付けに用いる。フラックス残さを除去しない(洗
浄しない)場合は,無洗浄(C-00)で9.6の要求事項に適合するタイプLのフラックスを用いることが望
ましい(9.2.2参照)。
  無機系フラックス及びタイプHのフラックスは,端子,単線及び密封した部品の予備はんだ付けに用い
てもよい。無機系フラックスは,実装時のはんだ付けには,用いないことが望ましい。タイプHのフラッ
クスは,フラックス塗布,はんだ付け,洗浄及び清浄度試験からなる一連の作業の一部として適用し,次
のいずれかの条件に適合する場合,端子,単線及び密封した部品のはんだ付けに用いてもよい。
a) 購入者がタイプHのフラックスの使用を承認する。
b) 附属書Bの試験要求に従って適合性を証明するデータが,評価時に利用可能である。
  タイプHのフラックスを用いる場合は,洗浄は必須である。

――――― [JIS C 61191-1 pdf 11] ―――――

           8
C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)
  水溶性フラックスをその他のフラックスとともに用いる場合,水溶性フラックスは,一緒に用いるその
他のフラックスと材料との間で化学的に相性がよくなければならない。やに入りはんだのフラックスも,
この細分箇条の規定による。やに入りはんだ中のフラックスの割合は,任意である。

5.4 ソルダペースト

  ソルダペーストのはんだ粉末及びフラックスの成分は,5.2及び5.3の要求事項に適合しなければならな
い。また,実装工程要求事項に適合するために,JIS Z 3284-1に従って評価することが望ましい。

5.5 プリフォームソルダ

  プリフォームソルダは,5.2及び5.3の要求事項に適合しなければならない。

5.6 接着剤

  部品の取付けに用いる接着剤は,用途に適切なもので,実装時に悪い影響を与えてはならない。

5.7 洗浄剤

5.7.1 一般事項
  グリース,油,ワックス,ごみ,フラックス及びその他の残留物を取り除くために用いる洗浄剤は,フ
ラックス残さ,その他の残さ及び粒子状汚染物質を,取り除く性能に基づいて選定する。洗浄剤は,強力
な化学成分を含まない方がよく,洗浄する材料又は部品を劣化してはならないし,また,9.39.6の洗浄
要求事項に適合しなければならない。
5.7.2 洗浄剤の選択
  洗浄剤及びその混合物は,各種の規格及び仕様に適合しなければならない。混合した洗浄剤は,適切に
安定化又は無反応化されている場合には用いてもよい。
  塩素系溶剤を用いてはならない。洗浄用には,水,水−アルコール又はテルペンを優先して用いる。全
ての溶剤は,該当する健康,安全及び環境規則に適合しなければならない。

5.8 樹脂コーティング

5.8.1 ソルダレジスト及び部分的マスク剤
  ポリマソルダレジストコーティング剤及びIEC 61249-8-8に従う一時的マスク剤は,次の材料を用いる。
a) はんだ付け性,基板材料又はプリント配線を劣化しない。
b) マスク(被覆)した領域へはんだを流出しない。
c) 残留した場合にも,プリント配線板,導体,フラックス,接着剤及びその上に塗布するコンフォーマ
    ルコーティング剤を阻害しない。
      注記 コンフォーマルコーティング(conformal coating)とは,完成したプリント回路板の表面形状
            に沿って付けた防湿目的の絶縁保護皮膜のことをいう。
d) 一時的にマスクする場合,プリント配線板のコンフォーマルコーティング又は実装品の完全性に対し
    有害な汚染を残さずに容易に取り除くことが可能である。
5.8.2 コンフォーマルコーティング及び封止
  実装品に対するコンフォーマルコーティングの要求事項は,コーティングの種類(例えば,材料)も含
めて承認した実装図面に指定する。実装図面にコーティング材の端面はみ出し(edge coating)を指定する
場合は,11.1.2.7による。封止材は,その用途に適したものとし,また,実装に問題がないものを用いる。
5.8.3 スペーサ(永久的なもの及び一時的なもの)
  機械的なスタンドオフとして用いるスペーサの材料は,はんだ付け工程に耐えなければならない。また,
はんだ接合の検査が可能なことが望ましい(13.2.2.3参照)。この要求事項には,スペーサが部品の自己発
熱による温度に耐えることを含めなければならない。スペーサの位置,形状及び材料は,文書で規定する。

――――― [JIS C 61191-1 pdf 12] ―――――

                                                                                             9
                                                               C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)
    注記 スタンドオフとは,部品底面と基板表面との間を離すことをいう。
5.9  離剤
  単線の被覆を除去するために用いる化学的溶剤,ペースト及びクリームは,線材の劣化を引き起こして
はならない。
5.10 離後の洗浄
  洗浄剤は,強力な化学成分を含まない方がよく,洗浄される部品の材料を劣化させてはならない。さら
に,線材は,供給業者の推奨条件に基づいて中和して洗浄しなければならず,また,6.2に規定するはん
だ付けが可能でなければならない。

5.11 熱収縮はんだ付け部品

  熱収縮はんだ付け部品は,自己封止形であり,はんだ接合部を封止する。編みシールド線の端末処理は,
購入者が承認した実装図に指定する要求事項に基づいて作成した作業指示書に従って実施する。
    注記 熱収縮はんだ付け部品(heat shrinkable soldering devices)とは,線材同士,線材と端子との間,
          線材とシールドとの間などを,接続するのに用いるものであり,はんだ付けと封止とを一つの
          部品によってプリフォームソルダを内蔵した熱収縮性スリーブからなる。

6 部品及びプリント配線板要求事項

6.1 一般事項

  電気部品,機構部品及びプリント配線板は,購入仕様書の要求事項に適合し,適合証明は,実装業者の
責任とする。実装品に選定する部品及びプリント配線板は,その実装品の製造に用いる材料及び工程に適
合しなければならない。
    注記 詳細な情報は,IEC 62326-1,IEC 62326-4,IEC 62326-4-1及びIEC/PAS 62326-7-1:2007を参照。

6.2 はんだ付け性

6.2.1 部品のはんだ付け性
  部品のはんだ付け性は,部品の供給業者の責任であり,実装業者が規定し,また,合意した要求事項に
適合しなければならない。電気·機構部品及び線材は,JIS C 60068-2-20,JIS C 60068-2-58又は同等の規
格によって試験した場合のはんだ付け性の要求事項に適合しなければならない。プリント配線板は,IEC
61189-3又は同等の規格で試験した場合の要求事項に適合しなければならない。
  部品の保管及び使用のための部品の受入れに先立って,実装業者は,はんだ付けする部品に対して,抜
取計画に従ってはんだ付け性試験を実施し,適用するはんだ付け性規格の要求事項に適合していることを
確認する。部品の購入者は,必要なはんだ付け性規格を指定することが望ましい。保管条件は,JIS C
60721-3-1のクラス1K2及びJIS C 5070による。
6.2.2 予備はんだ付け
  実装工程の一部として,予備はんだ付け及び検査を実施する場合,その予備はんだ付け作業がはんだ付
け性試験の代替として可能である(6.3参照)。
6.2.3 セラミック基板のはんだ付け性試験
  セラミック基板のめっき箇所に対して,IEC 61189-3に規定する方法又は同等な方法で,はんだ付け性
試験を実施する。

6.3 はんだ付け性の維持

6.3.1 一般事項
  実装業者は,手はんだ付け及び/又は自動はんだ付け作業の開始時に,6.2の要求事項を満足する全ての

――――― [JIS C 61191-1 pdf 13] ―――――

           10
C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)
部品,リード線,線材,端子及びプリント配線板が,はんだ付け可能な状態にあることを確実にする。実
装業者は,はんだ付け性の劣化を少なくするように作業手順を確立しなければならない。
6.3.2 前処理
  部品のリード線,電極及び端子は,はんだ付け性を維持するために前処理(はんだディップなど)して
もよい。
6.3.3 はんだ接合部の金ぜい(脆)化
6.3.3.1 一般事項
  金めっき部(例えば,部品のリード線,プリント配線板のランド)によるはんだのぜい(脆)化の影響
を少なくするために,全てのはんだ接合部中の金の総量は,はんだ体積の1.4 %(はんだ質量の3 %相当)
を超えてはならない。
  はんだ付け工程に関連する,金によるはんだのぜい(脆)化問題がない,又はその他の金属表面仕上げ
によるはんだ接合部に全くの問題がないという文書化された根拠書類がある場合,6.3.3.26.3.3.4の要求
事項は適用しなくてもよい。
6.3.3.2 部品電極の金
  実装業者は,次のはんだ付け前の要求事項のa)及び/又はb)への適合を実証する。
a) 予備はんだ付け,又はその他の方法で,全ての金めっきしているリード線又は端子に対し,はんだ付
    けする表面から金を除去している。
b) はんだ付け前の金の残留量は,6.3.3.1の限界値を超えていない。
6.3.3.3 リード線·電極の予備はんだ付け
  リード線·電極を予備はんだ付けする場合,部品に悪影響を与えてはならない。2度の予備はんだ付け
又はウェーブソルダリングを用いて,効果的に金を除去することが望ましい。
  次の要求事項に適合する場合,ディップ,ウェーブ又はドラッグソルダリング工程を用いてはんだ付け
する実装部品には,金除去工程は適用しなくてもよい。
a) 6.2のはんだ付け性の要求事項を満足するための金の厚さである。
b) はんだ付け工程条件の時間,温度及びはんだ供給量が,6.3.3.1の要求事項を満足するのに十分である。
6.3.3.4 プリント配線板のランドの金
  部品又は端子のはんだ付け対象となるプリント配線板のランド上の金の量は,6.3.3.1に規定の限界値を
超えない。
6.3.4 はんだ付け性の悪い部品の予備はんだ付け
  適用するはんだ付け性の要求事項に適合しない部品のリード線,端子及びプリント配線板を用いる場合,
はんだ付けの前に,はんだディップによる予備はんだ付け又はその他の適切な方法で手直しする。手直し
した部品は,蒸気エージングの要求事項を除き,6.2に適合しなければならない。線材の予備はんだ付け
では,よ(撚)り線部分をはんだで覆いつくしてはならない。線材被覆部内へのはんだの吸い上がりは,
少なくしなければならない。要求がある場合,熱に弱い部品のリード線への予備はんだ付けの間は,リー
ド線にヒートシンクを取り付ける。

6.4 はんだの純度維持

  前処理として実施する金除去,部品の予備はんだ付け及びはんだ付け装置で用いるはんだは,表1に規
定する不純物の限界値を下回って適合していることを証明するために,定期的に分析し,取り替え,又は
補給する。その分析周期は,過去の履歴又は毎月の分析結果に基づいて決定することが望ましい。不純物
が,表1の限界値を超えた場合,分析,取替え又は補給の間隔を短縮しなければならない。全ての分析結

――――― [JIS C 61191-1 pdf 14] ―――――

                                                                                            11
                                                               C 61191-1 : 2021 (IEC 61191-1 : 2018)
果及びはんだ槽使用状態(例えば,総使用時間,取り替えたはんだの量,処理数)の記録は,各はんだ槽
ごとに保管する(4.1.3参照)。
                                    表1−はんだ不純物限界値
                                                                                 単位 質量%
         不純物              前処理              本はんだ付け      前処理及び本はんだ付け
                      (Sn-Pb共晶はんだ合金の (Sn-Pb共晶はんだ合金の(Sn-Ag-Cu系鉛フリーはん
                           最大含有量)           最大含有量)       だ合金の最大含有量)
                                                                                b)
    銅(Cu)                 0.750 a)               0.300
    金(Au)                 0.500                  0.200                  0.200
    カドミウム(Cd)         0.010                  0.005                  0.005
    亜鉛(Zn)               0.008                  0.005                  0.005
    アルミニウム(Al)       0.008                  0.006                  0.006
    アンチモン(Sb)         0.500                  0.500                  0.200
    鉄(Fe)                 0.020                  0.020                  0.020
    ひ素(As)               0.030                  0.030                  0.030
    ビスマス(Bi)           0.250                  0.250                  0.250
    銀(Ag)                 0.750                  0.100                  4.000
    ニッケル(Ni)           0.020                  0.010                  0.050
    パラジウム(Pd)         0.004                  0.004                  0.004
    鉛(Pb)                   −                     −                   0.100
      表中に記載の金属が,工程に用いるはんだ合金の成分である場合,不純物として取り扱わない。
      はんだ槽中のすず(錫)の含有量は,はんだ合金組成の公称値の±1 %とし,銅·金汚染の分析周期と同じ
    周期で分析する。
      本はんだ付け用Sn-Pb共晶はんだ合金中の不純物としての銅(Cu),金(Au),カドミウム(Cd),亜鉛(Zn)
    及びアルミニウム(Al)の合計は,質量分率0.4 %以下とする。
    注記 対応国際規格の表中のNoteは,規定事項であるため表内段落に移した。
    注a) ファインピッチリード端子の予備はんだ付けの場合は,銅(Cu)は質量分率0.300 %を超えないことが
         望ましい。
      b) 銅(Cu)の最大含有量は,使用者と供給業者との間で合意がある場合,質量分率1.1 %を許容する。銅
         (Cu)が,はんだの流動性に影響するため,実装基板の厚さ及び熱容量によっては,潜在的なはんだ上
         がり及び/又ははんだ付け不具合になる場合がある。

6.5 リード線の準備

6.5.1 一般事項
  リード線の成形及び準備についての要求事項は,次による。
6.5.2 リード線の成形
  リード線の成形工程は,部品の内部接続を損傷してはならない。部品製造業者が指定するリード成形の
推奨方法を用いる。さらに,部品本体,リード線及びリード封止部(シール)は,各部品規格で規定する
要求事項に適合しなければならない。
6.5.3 リード線の成形限度
  手作業,機械又は型で成形したリード線に,その直径又は幅の10 %を超える切りきず又は変形がある場
合には,その部品は実装しない。
  リード線のはんだ付け表面の母材金属の露出は,5 %以下の場合には許容される。リード線成形での母
材金属の露出発生は,工程指標の対象とする。

――――― [JIS C 61191-1 pdf 15] ―――――

次のページ PDF 16

JIS C 61191-1:2021の引用国際規格 ISO 一覧

  • IEC 61191-1:2018(IDT)

JIS C 61191-1:2021の国際規格 ICS 分類一覧

JIS C 61191-1:2021の関連規格と引用規格一覧

設計・計画・一般,試験・測定(コンクリート試験/セメント・混和剤試験/ガラス試験/金属試験/木材試験/

シーリング材試験/パネル・ボード試験/浴槽試験/建具試験/防火・耐火試験/建築材料の基礎物性測定/

室内空気のサンプリング及び分析/遮音・吸音測定/耐候性試験/省エネルギー/その他)

JIS HB 9-1 建築 II-1(試験) 2021

Amazon詳細ページへ

※最新の情報は詳細ページでご確認ください。

JIS ハンドブックから規格の検索、規格番号や名称が調べて探すことができます。
JIS ハンドブック 一覧 規格 種類別