JIS C 6575-3:2016 ミニチュアヒューズ―第3部:サブミニチュアヒューズリンク | ページ 3

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次の状態は,不適合とみなさない。
− サブミニチュアヒューズリンクの端子上の黒点
− サブミニチュアヒューズリンクの端子の小さな変形
− サブミニチュアヒューズリンクのひび割れ
9.3.3 絶縁抵抗 追加(本文末尾に,次を追加する。)
スタンダードシートJ1又はJ2に規定するサブミニチュアヒューズリンクの場合,遮断試験後及び溶断
試験(9.2参照)後に絶縁抵抗の測定を行う。絶縁抵抗は,500 V絶縁抵抗計で測定し,0.2 MΩ以上でな
ければならない。
9.4 耐久試験
追加
9.4.1 通常の周囲温度における耐久試験
サブミニチュアヒューズリンクの適否は,当該スタンダードシートの規定に従って,9.4.2の試験方法A
又は9.4.3の試験方法Bを行って判定する。
9.4.2 試験方法A
JIS C 6575-1の9.4のa) d) による。
9.4.3 試験方法B
試験方法Bは,次による。
a) 当該スタンダードシートに定める直流電流を,100時間サブミニチュアヒューズリンクに通電する。
試験中の電流は,調整値の±1 %とする。次に,定格電流を1時間通電する。
b) 最後に,9.1に従ってサブミニチュアヒューズリンクの電圧降下を再測定する。この測定値は,最大継
続ワット損の計算に用いる。
c) ) で測定した電圧降下の値は,試験前の測定値の10 %を超えて増加してはならない。また,当該ス
タンダードシートに規定する最大許容値を超えてはならない。
d) 試験後において,表示は,判読可能であり,かつ,キャップなどのはんだ接合部などは,目視で確認
できる損傷があってはならない。
注記 色の変化は,無視できる。
9.7 ヒューズリンクの温度 置換(9.7全て)
ヒューズリンクは,次によって試験する場合,端子が試験基板の孔に入るところの温度を測定し,その
温度上昇は,150 K以下でなければならない。また,プラスチック製の本体の温度上昇は,135 Kを超えて
はならない。ただし,ガラス製又はセラミック製の本体の場合は,適用しない。
− 初期電流は,スタンダードシートに規定する値とする。
− 初期電流を15分間通電後,通電電流を15分ごとに定格電流の0.1倍ずつヒューズリンクが溶断する
まで増やす。
− ヒューズリンクの温度は,連続して測定する。
− ヒューズリンクの溶断前30秒間の測定温度は,無視する。
− 温度上昇測定には,測定温度に著しい影響を与えない熱電温度計法又は他の測定方法を用いなければ
ならない。熱電対の素線の断面積は,0.05 mm2(AWG 30)を超えてはならない。
注記 (対応国際規格の注記の内容は,規定であるため,本文に移した。)
スタンダードシートJ1又はJ2に規定するサブミニチュアヒューズリンクは,上記の試験に代えて耐久

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試験の最後の10分間に次の試験を行う。
サブミニチュアヒューズリンク本体の温度上昇を熱電温度計法によって測定する。
温度上昇は,140 K以下でなければならない。ただし,ヒューズリンク本体に次に示す材料を用いる場
合は,本体中央部の温度上昇は,次に規定する値以下でなければならない。
a) 熱硬化性樹脂の場合。
・ フェノール樹脂 : 120 K
・ エポキシ樹脂 : 100 K
b) 熱可塑性樹脂の場合。
・ ポリアミド : 60 K
・ ポリカーボネート : 80 K
・ ポリブチレンテレフタレート : 90 K

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表1−個別の定格電流に対する試験手順
(スタンダードシート1又は2に規定するサブミニチュアヒューズに適用)
項目番号 内容 サブミニチュアヒューズリンク番号
1 4 7 10 13 16 19 22 25 28 31 34 37 40 43 46 49 52 55 58 61 64 E1b) E4b)
2 5 8 11 14 17 20 23 26 29 32 35 38 41 44 47 50 53 56 59 62 65 E2b) E5b)
3 6 9 12 15 18 21 24 27 30 33 36 39 42 45 48 51 54 57 60 63 66 E3b) E6b)
9.7 ヒューズリンクの温度 ×
9.4 耐久試験 ××
9.2.1a) 常温における 10IN ×
時間/電流特性 4.0IN ×
2.75IN ×
2.0IN ×
1.0IN ×
9.3 遮断容量 : 50 A
定格遮断容量 ×
定格遮断容量 50 A ×
定格の5倍の電流 5IN ×
定格の5倍の電流 5IN ×
定格の10倍の電流 10IN ×
定格の10倍の電流 10IN ×
定格の50倍の電流 50IN ×
定格の50倍の電流 50IN ×
定格の250倍の電流 250IN ×
定格の250倍の電流 250IN ×
9.3.3 絶縁抵抗 × × × × × × × × ××
8.3 端子 × ×
8.5a) はんだ接合部 ×× × × ×× ×
6.2a) 表示の読みやすさ及び消えにくさ × × ×× ×
記号“×”は,当該試験を実施することを示す。
C6
注a) IS C 6575-1の細分箇条。
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b) 端子試験のための追加サンプル(E1E6)は無作為に抽出し,電圧降下によって並べ換える必要はない。
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C6
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表2−個別の定格電流に対する試験手順
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(スタンダードシート3及び4に規定するサブミニチュアヒューズに適用)
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項目番号 内容 サブミニチュアヒューズリンク番号
1 4 7 10 13 16 19 22 25 28 31 34 37 40 43 46 49 E1d) E4d)
016
2 5 8 11 14 17 20 23 26 29 32 35 38 41 44 47 50 E2d) E5d)
3 6 9 12 15 18 21 24 27 30 33 36 39 42 45 48 51 E3d) E6d)
9.7 ヒューズリンクの温度 ×
9.4 耐久試験 ××
9.2.2c) 高温試験a) ×
9.2.1c) 常温における 10IN ×
時間/電流特性 4.0IN ×
2.75IN ×
2.1IN ×
9.3 遮断容量 :
定格遮断容量b) 35 A又は10IN ×
定格の5倍の電流 5IN ×
定格の10倍の電流 10IN ×
定格の50倍の電流 50IN ×
定格の250倍の電流 250IN ×
9.3.3 絶縁抵抗 × × × × ×
8.3 端子 × ×
8.5c) はんだ接合部 ×× × × × × ×
6.2c) 表示の読みやすさ及び消えにくさ × × × × ×
記号“×”は,当該試験を実施することを示す。
注a) 関連するスタンダードシートで指示がある場合だけに適用。
b) いずれか大きい方を選択
c) IS C 6575-1の細分箇条。
d) 端子試験のための追加サンプル(E1E6)は無作為に抽出し,電圧降下によって並べ換える必要はない。

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表3−同形シリーズの最大定格電流に対する試験手順
(スタンダードシート1及び2に規定するサブミニチュアヒューズリンクに適用)
項目番号 内容 電圧降下の大きい順に付けたヒューズリンク番号
1-6 7 10 13-17 18-22 23-32 33 36 39 42 45 48 51 54 E1b) 4b)
8 11 34 37 40 43 46 49 52 55 E2b) 5b)
9 12 35 38 41 44 47 50 53 56 E3b) 6b)
9.7 ヒューズリンクの温度 ×
9.4 耐久試験 ×
9.2.1a) 時間−電流特性 10IN ×
4IN ×
2.75IN ×
2.0IN ×
1.0IN ×
9.3 定格遮断容量 交流50 A ×
直流50 A ×
9.3.3 絶縁抵抗 × ×
8.3 端子 × ×
8.5a) はんだ接合部 × × × × × × ×
6.2a) 表示の読みやすさ及び消えにくさ × × × × ×
記号“×”は,当該試験を実施することを示す。
注a) IS C 6575-1の細分箇条。
b) 端子試験のための追加サンプル(E1E6)は無作為に抽出し,電圧降下によって並べ換える必要はない。
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JIS C 6575-3:2016の引用国際規格 ISO 一覧

  • IEC 60127-3:2015(MOD)

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