JIS C 6710:2007 水晶発振器品目別通則 | ページ 4

12
C 6710 : 2007 (IEC 60679-1 : 1997, Amd.1 : 2002, Amd.2 : 2003)
信号の生成に分数調波を含む場合,位相ジッタは,デューティサイクルの周期的な変化のために,ラン
ダムでないスペクトルの構成要素を含む。これによって非ガウス分布が起きる。すなわち,ピークピーク
値に対する7σ規則は,もはや当てはまらない。そのような場合には,ピークピーク値だけが意味をもつ。
しかしながら,ピークピーク値の決定は,外乱の影響を受けやすい。ピークピークジッタの推奨観察時間
は,1分間である。
ジッタの特性表現のために,考慮すべきフーリエ周波数範囲,すなわち,ジッタ自身の周波数成分を定
義することは重要である(図7参照)。これは,用途例(標準ITU-T G.825,ANSI T1.105.03,及びETSI EN
300462を参照。)に定義されている(図8参照)。
最大ジッタ偏差 UIp-p
UIp-p
622 156 39
15 15 15 15 A3
1.5 1.5 1.5 A2
1.5 1.5 1.5 1.5 ジッタ周波数
A1
0.15 0.15 0.15
0.15 0.15 0.15 0.15 f0 f1 f2 f3 f4 f
OC-1 30 Hz 300 Hz 2 kHz 20 kHz 400 kHz
STM-1 19.3 Hz 500 Hz 6.5 kHz 65 kHz 1.3 MHz
OC-3 30 Hz 300 Hz 6.5 kHz 65 kHz 1.3 MHz
STM-4 9.65 Hz 1 kHz 25 kHz 250 kHz 5 MHz
OC-12 30 Hz 300 Hz 25 kHz 250 kHz 5 MHz
STM-16 12.1 Hz 5 kHz 100 kHz 1 MHz 20 MHz
OC-48 600 Hz 6 kHz 100 kHz 1 MHz 20 MHz
図 8 ITU-T G.825,ANSI T1.105.03,及びETSI EN 300462によるジッタ耐力規格
ジッタとワンダに関連して,次の三つのパラメータをクロック特性表現のために用いる。
− TIE 時間間隔エラー(ナノ秒又はピコ秒)
− MTIE 最大時間間隔エラー(ピークピークTIE)
− TDEV 時間偏差(rms値)
TIEは,被測定信号と基準クロックとの時間偏差として定義し,一般的にナノ秒で測定する。
MTIEは,周波数偏差特性を表現する測定値である。MTIE(τ)は,時間τ(秒)のすべての観察間隔にお
ける,最も大きいピークピーク値として定義する。
TDEVは,スペクトル成分の特性を表す。TDEV(τ)は,フィルタを通したときのTIEのrms(実効)値
として定義し,バンドパスフィルタの中心周波数は,0.42/τとする。TDEV(τ)は,それぞれのτiにおける
TIEサンプルの標準偏差σ(τi)から計算する(備考参照)。
備考 詳細は,ITU-T G.810G.813,ANSI T1.101及びT1.105.03,又はETSI EN 300462による。

2.3 定格及び特性の推奨値

 個別規格に規定がない場合には,次の項から選択することが望ましい。
2.3.1 耐候性カテゴリー 温度−40 ℃及び+85 ℃で56日間とする。水晶発振器の動作温度範囲が−40
℃+85 ℃よりも広い場合の要求に対しては,動作温度範囲と矛盾のない耐候性カテゴリーを規定する。
2.3.2 バンプ試験条件の厳しさ 加速度400 m/s2,垂直3方向に各4 000回±10回の衝撃(4.6.6参照),
パルス持続時間は6 msとする。

――――― [JIS C 6710 pdf 16] ―――――

                                                                                             13
C 6710 : 2007 (IEC 60679-1 : 1997, Amd.1 : 2002, Amd.2 : 2003)
2.3.3 振動試験条件の厳しさ 次による。
10 Hz55 Hz 又は10 Hz55 Hz 3方向各30分間
正 振幅0.75 mm(ピーク値) 振幅1.5 mm(ピーク値) 1 octave/min
弦 55 Hz500 Hz 55 Hz2 000 Hz (4.6.7参照)
波 又は55 Hz2 000 Hz 加速度200 m/s2(ピーク値)
加速度100 m/s2(ピーク値)
ラ (19.2 m/s2)2/Hz 又は(48 m/s2)2/Hz 3方向各30分間
ン 20 Hz2 000 Hz 20 Hz2 000 Hz 1 octave/min
ダ 加速度196 m/s2 加速度314 m/s2 (4.6.7参照)

2.3.4 衝撃試験条件の厳しさ 個別規格に規定がない場合,ピーク加速度1 000 m/s2,作用時間6 ms,3
方向各3回(4.6.8参照),半波正弦波とする。
2.3.5 リーク率(適用する場合)
10−1 Pa・cm3/s (10−6 bar・cm3/s)
10−3 Pa・cm3/s (10−8 bar・cm3/s)
2.3.6 破壊試験の種類 水晶発振器に使用されるCMOS回路の破壊試験には,ラッチアップ試験,静電
破壊試験がある。試験方法は,附属書B(ラッチアップ試験),附属書C(静電破壊試験の種類)を参照す
る。

2.4 表示

2.4.1  水晶発振器には,次のa)   g) 及びh)   j) の項目のできるだけ多くについて,容易に消えない方法
で明りょうに表示する(4.6.21参照)。
a) 個別規格に規定する形名
b) キロヘルツ(kHz)又はメガヘルツ(MHz)表示の公称周波数
c) 製造年及び製造週
d) 適合の表示(適合の証明がなければ)
e) 製造工場識別コード
f) 製造業者名又はその商標
g) 端子の識別表示
h) 電気的接続指定
i) 電源電圧及び極性(適用する場合)
j) シリアル番号(適用する場合)
小形の水晶発振器であって,表示面積に限界がある場合には,表示内容は,個別規格に規定する。
2.4.2 水晶発振器の最小こん(梱)包は,g) を除く2.4.1の項目及び必要があれば,静電気に弱いデバイ
スであることを明示する(ESD)を表示する。

3. 品質評価手続

 水晶発振器の品質評価の方法は,品質認証及び能力認証の2種類がある。

3.1 製造の初期工程

 水晶発振器の製造の初期工程は,IEC QC 001002の11.1.1に従って,次のとおり
とする。
a) 封止した水晶振動子を組み込んだ発振器に対して,
− 水晶発振器の組立
b) 封止していない水晶振動子を組み込んだ発振器に対して,

――――― [JIS C 6710 pdf 17] ―――――

14
C 6710 : 2007 (IEC 60679-1 : 1997, Amd.1 : 2002, Amd.2 : 2003)
− 水晶発振器の組立に加え,水晶片の最終表面処理工程
備考 水晶片の最終表面処理は,ポリッシュ板の場合には,研磨加工,鏡面加工,エッチング及び洗
浄の処理がある。

3.2 構造類似部品

 品質認証,能力認証及び品質適合検査を目的とした,構造的に類似した水晶発振器
の区分は,関連の品種別規格に規定する。

3.3 外注の使用

 これらの手続は,IEC QC 001002の11.1.2に従う。外注の使用は,水晶発振器の最終
工程の封止工程を除き,電子回路に水晶を組立てする工程以降は認めない。

3.4 組込み部品

 水晶発振器が,JISに適合した部品で構成されている場合には,このJISを適用し製造
する。それ以外の場合は,認められた製造業者の検査責任者が,次の書類によって品質を証明する。
− 最終的な製造品の一部分として,性能を確実に満すことを確かめる必要なあらゆる状況を網羅する購
入仕様書。
− 検査結果の記録を維持管理する適切な認証試験プログラム。
− 最終製品の性能を継続的に満たすことを確かめる十分な製品の内部検査手続書。

3.5 製造業者認証

 製造業者認証を得るためには,製造業者は,IEC QC 001002の10.2の要求事項を満
足することが必要である。

3.6 認証手続

3.6.1  一般 水晶発振器の品質評価は,能力認証又は品質認証のいずれかが適用できる。これらの手続
は,IEC QC 001001及びIEC QC 001002による。
3.6.2 能力認証 能力認証は,共通の設計ルールに基づく類似構造の水晶発振器が,一群の共通製造工程
で製造される場合に適用する。能力認証のもとでは,個別規格は,次の三つのカテゴリーに分類できる。
a) 能力適合部品(CQCs) 監督検査機関(NSI)が認めた能力適合部品(CQC)に対して,それぞれに
個別規格を用意する。能力適合部品の使用目的を明示し,関係するストレスレベル及び試験限界のす
べてを含む。
b) 標準カタログ項目 能力認証手続を含めて部品が標準カタログ項目を適用しようとする場合には,ブ
ランク個別規格に従う個別規格が必要である。そのような規格は,IECQに登録する必要があり,そ
の部品は,IEC QC 001005に規定の登録リストに登録してもよい。
c) カスタム仕様の水晶発振器 個別規格の内容は,IEC QC 001002の11.7.4.2に従い,製造業者及び使
用者間の合意による。さらに,個別規格の内容は,品種別規格IEC 60679-4の情報を含む。
製品及び能力適合部品(CQCs)は,一緒に試験をする。認証は有効な設計ルール,工程及び品質管
理手続に基づく製造施設に対し与えられる。詳細は,3.7及び品種別規格IEC 60679-4参照。
3.6.3 品質認証 品質認証は,標準設計及び確立した製造工程で製造し,個別規格に適合する水晶発振器
に適用する。適正な評価及び厳しさのレベルに関する個別規格に規定する試験プログラムは,3.8及び品種
別規格IEC 60679-5に規定のように,認証用水晶発振器に適用する。

3.7 能力認証の手続

3.7.1  一般 能力認証の手続は,IEC QC 001002による。
3.7.2 能力認証の適合 製造業者は,3.1に規定する製造の初期工程及びIEC QC 001002の11.1の要求事
項に適合しなければならない。
3.7.3 能力認証の申請 能力認証取得は,IEC QC 001002の11.7の手続規則を適用する。
3.7.4 能力認証の付与 能力認証は,IEC QC 001002の11.7の要求に適合し,完了したときに付与され
る。

――――― [JIS C 6710 pdf 18] ―――――

                                                                                             15
C 6710 : 2007 (IEC 60679-1 : 1997, Amd.1 : 2002, Amd.2 : 2003)
3.7.5 能力認証マニュアル 能力認証マニュアルの内容は,品種別規格の要求事項による。
監督検査機関は,能力認証マニュアルを第三者に対し機密の資料として扱わなければならない。製造業
者は,希望によって第三者に対し,それの一部又はすべてを公開してもよい。

3.8 品質認証の手続

3.8.1  一般 品質認証の手続は,IEC QC 001002による。
3.8.2 品質認証の適合 製造業者は,3.1に規定する製造の初期工程及びIEC QC 001002の11.1の要求事
項に適合しなければならない。
3.8.3 品質認証の申請 品質認証取得は,IEC QC 001002の11.2の手続を適用する。
3.8.4 品質認証の認可 品質認証の認可は,IEC QC 001002の11.3の手続の要求に適合し,完了したと
きに付与される。
3.8.5 品質適合検査 品種別規格と関連するブランク個別規格には,品質適合検査の試験計画を規定する。

3.9 試験手続

 使用する試験手続は,この規格から選択する。ただし,必要な試験が含まれない場合に
は,個別規格の規定による。

3.10 スクリーニング

 水晶発振器のスクリーニングが使用者から要求された場合には,個別規格の規定
による。

3.11 手直し及び修理

3.11.1 手直し 手直しは,工程不良の修正で,品種別規格で禁止している場合には,手直しをしてはなら
ない。特定部品に起きる手直し回数を制限する場合には,品種別規格の規定による。
手直しは,すべて個別規格の要求事項の検査に基づく検査ロットを構成する前に,実施する。
このような手直し手順は,製造業者が関連文書で規定し,検査責任者の直接管理のもとで手直しを行う。
手直しの外注は,禁止する。
3.11.2 修理 修理は,使用者に出荷した後の製品の不具合を修正することである。修理した部品は,製造
業者の製品とはみなされないし,また,IECQの製品として出荷してはならない。

3.12 試験記録の証明

 IEC QC 001002の14. の要求事項を適用する。品質認証用に試験記録の証明(CTR)
を,品種別規格に規定している場合及び使用者が要求する場合には,規定の試験結果をまとめなければな
らない。

3.13 出荷の有効性

 受入検査後,2年間以上保管した水晶発振器は,出荷する前に,4.5.4及び4.5.17に
よって電気的試験の再検査を行う。

3.14 出荷

 水晶発振器は,IEC QC 001002の12.5に従って出荷する。

3.15 規定をしていない検査項目

 個別規格に規定があり,試験を受けた水晶発振器の検査項目だけが,
規定の限界内にあるとみなされる。規定をしていない検査項目は,一つの水晶発振器から別の水晶発振器
までにわたって変わらないとはみなさない。さらに,別の検査項目が必要ならば,新しい,広範囲な,詳
細な規格を使用する。追加の試験方式は,詳細に規定し,適切な限界,AQLや検査水準を規定する。

4. 試験及び測定手順

4.1 手順

 試験及び測定の手順は,関連する個別規格に従って行う。

4.2 試験及び測定条件

4.2.1  標準試験条件 特に規定がない場合には,すべての試験は,JIS C 60068-1の5.3に規定する標準環
境条件のもとで行う。
温度 15 ℃35 ℃

――――― [JIS C 6710 pdf 19] ―――――

16
C 6710 : 2007 (IEC 60679-1 : 1997, Amd.1 : 2002, Amd.2 : 2003)
相対湿度 25 %75 %
気圧 86 kPa106 kPa(860 mbar1 060 mbar)
疑義が生じた場合は,次による。
温度 25 ℃±2 ℃
相対湿度 48 %52 %
気圧 86 kPa106 kPa(860 mbar1 060 mbar)
測定の前に,水晶発振器は,熱的平衡温度に達するように十分な時間,測定温度に保存する。乾燥する
ための回復条件及び標準状態は,JIS C 60068-1の5.4及び5.5による。
測定中の周囲温度は,試験報告書に記録しておく。
4.2.2 温度安定 すべての電気的試験は,個別規格に規定がない場合には,平衡状態で行う。試験状態が
特性測定のときに重大な時間的変化をもたらす場合は,このような変化に対する補正手段を規定する。例
えば,測定の前に,水晶発振器を規定の試験状態に保持する時間。
4.2.3 温度試験のための空気対流条件 水晶発振器を25 ℃±2 ℃以外で測定する場合には,綿密な温度
制御を確実にするため適切な強制空気循環を施す。
強制空気循環が水晶発振器の性能に影響を及ぼす場合には,熱伝導のよい箱で,水晶発振器表面から20
mm±5 mmの間隔をもつ大きさのドラフトシールド(通気孔をもった覆い)で水晶発振器を囲むことによ
って空気を静止状態にする。これらの条件で行う測定温度は,ドラフトシールドの表面を基準温度点とす
る。
ドラフトシールドが必要な場合には,高温,低温試験ともに使用する。
4.2.4 電源 水晶発振器の試験に使用する直流電源は,要求する測定精度に影響する大きなリップルがあ
ってはならない。交流電源は,過渡特性のないものとする。電源のリップル及び過渡特性が,測定に影響
を与える場合には,個別規格にこのことを規定する。
4.2.5 測定精度 測定精度は,個別規格の規定を優先する。測定誤差は,結果を評価するときに考慮する。
誤差を最少にする予防手段をとる。
4.2.6 注意事項
4.2.6.1 測定 測定は,規定の電気的試験に対する測定回路で行う。測定器具が試験特性を変えるような
いかなる負荷効果に対しても適切な配慮をする。
4.2.6.2 静電気に敏感な部品 静電気に敏感な部品がある場合には,試験中及び試験前後に,静電気から
の損傷を防止するための予防手段をとる(IEC 60801-2参照)。
4.2.7 代替試験方法 測定は,なるべく規定の方法で行う。疑義がなければ,同等の結果が得られる別の
方法を用いてもよい。
備考 同等とは,代替試験方法で得た測定値が,規定の方法で測定したときの規定限界値の範囲内に
あることを意味する。

4.3 目視検査

 個別規格に規定がない場合には,外観目視検査は,通常の工場の照明及び目視条件で行
う。
4.3.1 目視試験A 水晶発振器は,その状態,出来栄え及び仕上がりが満足できるものであることを確か
めるために,目視検査をする。表示は明りょうでなければならない。
4.3.2 目視試験B 水晶発振器は,10倍に拡大して目視検査をする。ガラスの割れ又は端子の損傷があ
ってはならない。メニスカス(ハーメチック端子まわりのガラスはい上がり)の端周辺のごく小さいは(剥)
がれは,クラックとはみなさない。

――――― [JIS C 6710 pdf 20] ―――――

次のページ PDF 21

JIS C 6710:2007の引用国際規格 ISO 一覧

  • IEC 60679-1:1997(IDT)
  • IEC 60679-1:1997/AMENDMENT 1:2002(IDT)
  • IEC 60679-1:1997/AMENDMENT 2:2003(IDT)

JIS C 6710:2007の国際規格 ICS 分類一覧

JIS C 6710:2007の関連規格と引用規格一覧

規格番号
規格名称
JISC0025:1988
環境試験方法(電気・電子)温度変化試験方法
JISC0617-2:2011
電気用図記号―第2部:図記号要素,限定図記号及びその他の一般用途図記号
JISC0617-3:2011
電気用図記号―第3部:導体及び接続部品
JISC0617-4:2011
電気用図記号―第4部:基礎受動部品
JISC60068-1:2016
環境試験方法―電気・電子―第1部:通則及び指針
JISC60068-2-1:2010
環境試験方法―電気・電子―第2-1部:低温(耐寒性)試験方法(試験記号:A)
JISC60068-2-13:1989
環境試験方法(電気・電子)減圧試験方法
JISC60068-2-17:2001
環境試験方法―電気・電子―封止(気密性)試験方法
JISC60068-2-2:2010
環境試験方法―電気・電子―第2-2部:高温(耐熱性)試験方法(試験記号:B)
JISC60068-2-20:2010
環境試験方法―電気・電子―第2-20部:試験―試験T―端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
JISC60068-2-21:2009
環境試験方法―電気・電子―第2-21部:試験―試験U:端子強度試験方法
JISC60068-2-27:2011
環境試験方法―電気・電子―第2-27部:衝撃試験方法(試験記号:Ea)
JISC60068-2-29:1995
環境試験方法―電気・電子―バンプ試験方法
JISC60068-2-3:1987
環境試験方法(電気・電子)高温高湿(定常)試験方法
JISC60068-2-30:2011
環境試験方法―電気・電子―第2-30部:温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法(試験記号:Db)
JISC60068-2-32:1995
環境試験方法―電気・電子―自然落下試験方法
JISC60068-2-45:1995
環境試験方法―電気・電子―耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法
JISC60068-2-52:2020
環境試験方法―電気・電子―第2-52部:塩水噴霧サイクル試験方法(塩化ナトリウム水溶液)(試験記号:Kb)
JISC60068-2-58:2016
環境試験方法―電気・電子―第2-58部:表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
JISC60068-2-6:2010
環境試験方法―電気・電子―第2-6部:正弦波振動試験方法(試験記号:Fc)
JISC60068-2-7:1993
環境試験方法―電気・電子―加速度(定常)試験方法
JISZ8202-3:2000
量及び単位―第3部:力学
JISZ8203:1964
単位記号
JISZ8203:2000
国際単位系(SI)及びその使い方