JIS X 6230:2017 情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体―１２０ｍｍ単層（２５ギガバイト／ディスク）及び２層（５０ギガバイト／ディスク）ＢＤレコーダブルディスク | ページ 3

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                                                                X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
4.17
マーク(Marks)
  光学読取りシステムで感知できる未記録層の中の,反射率の高い又は低い領域の形をとることもある記
録層(4.27)の構造。
    注記 マーク及びスペース(4.34)のパタンは,ディスク上のデータを表している。
4.18
測定速度(Measurement Velocity)
  ディスクを読取中に測定する線速度。
    注記 測定速度nxは,基準速度x(4.29)のn倍を意味している。
4.19
変調ビット(Modulation bit)
  通信チャネルで伝送するため又は蓄積システムに蓄積するために,より適するようにデータを変形した
形。
4.20
NRZ又はNRZI変換[NRZ (Non-Return-to-Zero)/NRZI (Non-Return-to-Zero Inverting)   onversion]
  変調ビットストリームを物理信号に変換する方法。
4.21
埋込み(Padding)
  ホストコンピュータが,32セクタから構成される64Kサイズのクラスタに満たないデータを転送してき
て,そのクラスタをデータで満たす必要がある場合に不足のセクタ(4.32)を全て00hのデータで満たす,
ドライブの処理方法。
4.22
ピット(Pits)
  光学読取りシステムで感知できる,ランド表面のくぼみ又は突起の形をとり得る記録層(4.27)の構造。
    注記 ピット及びスペース(4.34)のパタンは,ディスク上のデータを表している。
4.23
偏光(Polarization)
  光ビームの電場ベクトルの方向。
    注記 偏光面は,電場ベクトル及びビームの伝ぱ方向を含む面である。
4.24
プリ記録領域(Pre-recorded Area)
  ディスクの転写成形工程が終わった後に,通常の記録方法によってディスク製造業者又は供給者が情報
を記録した,ディスク上の領域。
4.25
保護コート(Protective Coating)
  きず,その他の危害から保護する機能をもつカバー層(4.4)の上に任意で追加する層。
4.26
記録領域(Recordable Area)
  ディスクの製造業者若しくは供給者又は最終使用者が箇条13で規定したデータフォーマットによって,
マーク(4.17)及びスペース(4.34)で情報を記録する,ディスク上の領域。

――――― [JIS X 6230 pdf 11] ―――――

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X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
    注記 その領域の記録層(4.27)は,一度記録した後に情報を改変しようとするとデータが読み出せ
          なくなる材料で構成される。
4.27
記録層(Recording Layer)
  製造中及び/又は使用中に,その上又は中にデータが記録される,特定の材料の積層膜から構成される,
ディスクの部分。
4.28
記録速度(Recording Velocity)
  ディスクを記録する線速度。
    注記 記録速度nxは,基準速度x(4.29)のn倍を意味している。
4.29
基準速度(Reference Velocity)
  チャネルビットレートが66.000 Mbit/sとなる線速度。
4.30
リザーブ(値)(Reserved)
  この規格で使用しない予備の値。
    注記 将来の規格でこの値は,使用可能となる。
4.31
リザーブ(領域)(Reserved)
  使用を規定しないで互換性は無視し,値はゼロにセットする予備領域。
    注記 将来の規格で,この領域の使用を規定し値を設定できる。
4.32
セクタ(Sector)
  情報ゾーン(4.14)中のアドレスでアクセスできる,最小サイズのトラック(4.36)のデータ部分。
4.33
スペーサ層(Spacer Layer)
  二つの記録層(4.27)を分離する,精密に光学特性を制御した透明層。
4.34
スペース(Spaces)
  HF信号の流れの接線方向にピット(4.22)又はマーク(4.17)の間を分ける領域。
    注記 ピット又はマーク及びスペースのパタンは,ディスクのデータを表している。
4.35
基板(Substrate)
  記録層(4.27)を機械的に支持する透明又は不透明の層。
4.36
トラック(Track)
  グルーブで構成する連続らせんの360°回転分。
4.37
トラックピッチ(Track Pitch)
  半径方向に測定した隣接トラックのグルーブ(4.11)の中心線間距離。

――――― [JIS X 6230 pdf 12] ―――――

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4.38
透過積層(Transmission Stack)
  ディスクの入射面(4.10)と注目する記録層(4.27)との間の全部の層を一つとみた層。
    注記 言い換えると,特定の記録層の透過積層は,その記録層にアクセスする場合,光ビームが通過
          する全ての層で構成している。
4.39
使用者データ領域(User-Data Area)
  ディスク上の全てのデータゾーン(4.5)を集めたもので,使用者データが記録できるクラスタだけで構
成するもの。
4.40
バージングルーブ(Virgin Groove)
  記録されたことがないディスク上の未使用グルーブ。
4.41
ウォブルグルーブ(Wobbled Groove)
  平均した中心線から周期的正弦波で偏移するグルーブ(4.11)。
    注記 正弦波偏移を変調することによって,ウォブルはディスクのアドレス情報及び一般的情報を供
          給している。
4.42
ゾーン(Zone)
  ディスクの環状領域。

5 慣例及び表記法

5.1 用語

5.1.1  末尾の表現
  この規格では次に示す語は,特別の意味をもつ。
− ···(し)てもよい。 :          任意の動作又は機能を示す。
− 任意 :                        実施してもよい又はしなくてもよい機能を示す。実施する場合は,
                                その機能は規定したとおりにする。
− ···(し)なければならない。 :  必須の動作又は機能でこの規定に適合するためには実施しなければ
    ···する。                    ならないことを示す。
    ···とする。
    ···による。
      注記 shallで書かれた要求事項文は,例えば,“する”という能動形で翻訳される。一方,be+
            過去分詞,be+現在分詞(現在進行形)又は動詞で書かれた説明文を能動文として“する”
            の能動形で翻訳すると,要求事項を示した文と説明文とを区別できなくなるという課題が生
            じる。そのために,この規格では,次の表現としている。
          − shall : (と)するなどの能動形の表現としている。
          − be+過去分詞は,受動形の表現とし,be+現在分詞(現在進行形)又は動詞は,“となっ
              ている”などの状況説明の表現としている。
− ···することが望ましい。 :      任意の動作又は機能を示すが,その実施が強く望まれる。

――――― [JIS X 6230 pdf 13] ―――――

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X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
5.1.2  グループのレベル
  上位階層のグループを作ることができる形に集められたデータが再配置される。この動作が何回も繰り
返される。グループの階層を明確にするために,この規格では次の階層を使用している。
− フレーム(Frame) : 最下層のグループ。通常フレームは,複数バイトの情報をもつ。
− ブロック(Block) : 第2順位のグループ。通常ブロックは,幾つかのフレームで構成する。
− クラスタ(Cluster) : 最上位順位のグループ。クラスタは,幾つかのブロックで構成する。
− フラグメント(Fragment) : 応用に適用できるレベルのグループ。相応量のデータが(固定した個数の)
    連続するクラスタに割り付けられる。

5.2 数値表示

  測定値xmeasuredは,対応する規定されている値xの最下位桁に丸めておいてからxと比べてもよい。
    例
                          0.01
        − 規格がx=1.26 +
                         −0.02 (公称値=1.26で,正の許容誤差が+0.01,かつ,負の許容誤差が−0.02)
            の場合,次に示す範囲の測定値が,この規格を満たす。
                        1.235≦xmeasured<1.275
    注記 この規格において,正又は負の許容誤差がゼロとなる場合についても,同様の考え方とし,ゼ
          ロは,小数点以下の有効数字を示す表記としている。
          − 規格がx≦0.3の場合は,次に示す測定値が,この規格を満たす(0.3              値に対し丸めを適用しxmeasured=0.3となる。)。
                        xmeasured<0.35
          − 規格がx<0.3の場合,
            − 次に示す測定値が,この規格を満たす(丸めは必要ない。)。
                        xmeasured=0.299
            − 次に示す測定値は,この規格を満たさない。
                        xmeasured=0.3
  規定されている値が“最大x単位”又は“最小x単位”と示されている場合は,この規定されている値
との比較に先立って測定値を丸めてはならない。この方法で決めた測定値は,xの値そのものが規定した
限度値を逸脱してはならない。
    例
        − 規格が最大0.3 mmの場合,
          − 測定値0.300 mmは,この規格を満たす。
          − 測定値0.301 mmは,この規格を満たさない。
        − 規格が最小3 dBの場合,
          − 測定値3.00 dBは,この規格を満たす。
          − 測定値2.99 dBは,この規格を満たさない。
  10進数は,09の数字で表す。小数点は,“.”である。大きな数値は,空白を入れて群で分けることが
できる。
  16進数は,括弧でくくるか又は最後に小文字の“h”を付けた09のアラビア数字及びAFのアルフ
ァベットで表される。16進数中の文字xは,任意の09又はAFを表す。
  2進数及びビットパタンは,左側を最上位ビットとする“0”及び“1”の一連で表される。2進数中の文
字xは,“0”又は“1”のいずれかで表される。

――――― [JIS X 6230 pdf 14] ―――――

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  2進数の負の数値は,2の補数で表される。
  nビットのビットパタンで,ビットb(n−1)は最上位ビット(msb)とし,ビットb0は最下位ビット(lsb)
とする。ビットb(n−1)を最初に記録する。
  ビットパタン中で連続して中断のないm個の“0”は,[0m]で表記できる。
  ビットの設定は,“0”及び“1”で示す。
  バイトで構成するデータフィールドで,バイト0とする最上位バイト(MSB)を最初に記録し,最下位
バイト(LSB)を最後に記録する。
  8nビットのフィールドで,ビットb(8n−1)は最上位ビットとし,ビットb0は最下位ビットとする。ビット
b(8n−1)を最初に記録する。
  ニブルで構成するデータフィールドで,ニブル0とする最上位ニブルを最初に記録し,最下位ニブルを
最後に記録する。
  4nビットのフィールドで,ビットb(4n−1)は最上位ビット(msb)とし,ビットb0は最下位ビット(lsb)
とする。ビットb(4n−1)を最初に記録する。
  値の範囲はxyで表され,このときx及びyはその範囲に含まれる。
  一連の整数は,i .. jで表される。それは,i及びjを含むiとjとの間の全ての数値を含む(例えば,k=
0 .. 7)。変化幅の大きさが1ではない場合は,i,(i+変化幅).. jと表される(例えば,変化幅が3の場合
にk=1,4 .. 16となる。)。
  一群の要素は,Param m .. n又はPm .. Pnで表される。その群は,m及びnを含むmとnとの間の添字を
もつ全ての要素を含む(例えば,バイト16 .. 31,ビット7 .. 4,Add0 .. Add256)。
  xがyにほぼ等しい場合は, x   y  と表される。

5.3 整数計算法

  div(n,d)は,nをdで除した商を表す。
  mod(n,d)は,nをdで除した余りを表し,次の式となる。
                        mod(n,d)=n−d×div(n,d)
    例 div(+11,+3)=+3   div(−11,+3)=−3   div(+11,−3)=−3   div(−11,−3)=+3
        mod(+11,+3)=+2  mod(−11,+3)=−2   mod(+11,−3)=+2   mod(−11,−3)=−2
  floor(x)は,x以下を満たす最大の整数を表す。
    例 floor(+3.7)=+3  floor(−3.7)=−4

5.4 英語名称

  特定のものを示す英語名称,例えば,特定のトラック,フィールドなどの英語名称は,頭文字に大文字
が当てられる。この規格のために明示的に意味を規定した英語名称も,大文字が当てられる。

6 略語

ac :       交流(alternating current)
ADIP :     プリグルーブのアドレス(Address In Pre-Groove)
APC :      自動パワー制御(Automatic Power Control)
AU :       アドレスユニット(Address Unit)
AUN :      アドレスユニット番号(Address-Unit Number)
BCA :      バーストカッティング領域(Burst-Cutting Area)
BIS :      バースト検出サブコード(Burst-Indicating Subcode)

――――― [JIS X 6230 pdf 15] ―――――

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