この規格ページの目次
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X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
BPF : 帯域通過フィルタ(Band-Pass Filter)
CAV : 角速度一定(方式)(Constant Angular Velocity)
cbs : チャネルビット(channel bits)
CNR : キャリアノイズ比(Carrier-to-Noise Ratio)
dc : 直流(direct current)
DCZ : ドライブ校正ゾーン(Drive-Calibration Zone)
DDS : ディスク定義構造(Disk-Definition Structure)
DFL : 欠陥リスト(Defect List)
DI : ディスク情報(Disk Information)
DL : 2層(Dual Layer)
DMA : ディスク管理領域(Disk-Management Area)
DMS : ディスク管理構造(Disk-Management Structure)
DSV : デジタル総計値(Digital-Sum Value)
EB : 緊急制動(Emergency Brake)
ECC : エラー訂正符号(Error-Correction Code)
EDC : エラー検出符号(Error-Detection Code)
FAA : (データゾーンの)先頭ADIPアドレス[First ADIP Address (of Data Zone)]
FS : フレーム同期(Frame Sync)
FWHM : 半値幅(Full Width at Half Maximum)
HF : 高周波(High Frequency)
HFM : 高周波変調の(High-Frequency Modulated)
HMW : 高調波変調波(Harmonic-Modulated Wave)
HPF : 高域通過フィルタ(High-Pass Filter)
HTL : 高反射率から低反射率(High-To-Low)
LAA : (データゾーンの)最終ADIPアドレス[Last ADIP Address (of Data Zone)]
LDC : 長距離符号(Long-Distance Code)
LPF : 低域通過フィルタ(Low-Pass Filter)
LRA : 最終記録アドレス(Last-Recorded Address)
LSB : 最下位バイト(Least-Significant Byte)
lsb : 最下位ビット(least significant bit)
LSN : 論理セクタ番号(Logical-Sector Number)
LTH : 低反射率から高反射率(Low-To-High)
MM : MSKマーク(MSK Mark)
MSB : 最上位バイト(Most-Significant Byte)
ms : ミリ秒(millisecond)
msb : 最上位ビット(most-significant bit)
MSK : 最小シフトキー(Minimum-Shift Keying)
MW : 単一周波数ウォブル(Monotone Wobble)
NA : 開口数(Numerical Aperture)
NHWS : 正規化HFMウォブル信号(Normalized HFM-Wobble Signal)
――――― [JIS X 6230 pdf 16] ―――――
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X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
NRZ : NRZ(Non-Return-to-Zero)
NRZI : NRZI(Non-Return-to-Zero Inverting)
ns : ナノ秒(nanosecond)
NWA : 次記録可能アドレス(Next-Writable Address)
NWL : 公称ウォブル長(Nominal Wobble Length)
NWS : 正規化ウォブル信号(Normalized Wobble Signal)
OPU : 光ピックアップユニット(Optical Pick-up Unit)
PAA : 物理ADIPアドレス(Physical ADIP Address)
PIC : 不変情報・制御データ(Permanent Information & Control data)
PLL : 位相同期ループ(Phase-Lock Loop)
PoA : ポストアンブル(Post-amble)
PP : プッシュプル(Push-Pull)
pp : 両ピーク(peak-to-peak)
PrA : プリアンブル(Pre-amble)
ps : ピコ秒(picosecond)
PSN : 物理セクタ番号(Physical-Sector Number)
RH : 相対湿度(Relative Humidity)
RHWG : 高周波ウォブルグルーブ比(Ratio HFM-Wobbled Groove)
RIN : 相対ノイズ強度(Relative-Intensity Noise)
RMTR : 最小反転ラン長繰返し(Repeated Minimum-Transition Run-length)
RS : リードソロモン(符号)[Reed-Solomon (code)]
RT : 相対厚さ(Relative Thickness)
RUB : 記録ユニットブロック(Recording-Unit Block)
RхIn : 反射率×In解像度(Reflectivity×In Resolution)
RхM : 反射率×変調度(Reflectivity×Modulation)
SER : シンボルエラー率(Symbol Error Rate)
SHD : 2次高調波ひずみ(Second-Harmonic Distortion)
SHL : 2次高調波レベル(Second-Harmonic Level)
SL : 単層(Single Layer)
SNR : 信号ノイズ比(Signal-to-Noise Ratio)
SRM : 連続記録モード(Sequential-Recording Mode)
SRR : 連続記録範囲(Sequential-Recording Range)
SRRI : 連続記録範囲情報(Sequential-Recording Range Information)
STW : のこぎり波ウォブル(SawTooth Wobble)
Sync : 同期(Synchronization)
TDDS : 仮ディスク定義構造(Temporary Disk Definition Structure)
TDFL : 仮欠陥リスト(Temporary Defect-List)
TDMA : 仮ディスク管理領域(Temporary Disk-Management Area)
TDMS : 仮ディスク管理構造(Temporary Disk-Management Structure)
TP : トラックピッチ(Track Pitch)
――――― [JIS X 6230 pdf 17] ―――――
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X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
TS : 透過積層(Transmission Stack)
Vref : 基準速度(Reference Velocity)
wbs : ウォブル(wobbles)
7 ディスクの概要
この規格の主題であるディスクは,公称厚さ約1.1 mmの基板で構成される。クランプは,クランプゾ
ーンで行われる。
ディスクの記録層は,高反射率から低反射率(HTL)又は低反射率から高反射率(LTH)の技術を用い
てもよい。記録したHTLのマークは未記録層よりも低い反射率に,記録したLTHのマークは未記録層よ
りも高い反射率になる。
この規格は,次の三つのディスクのタイプを規定する。
− タイプSL/HTL : ディスクの基板上は,幾つかの積層膜で構成した,HTL記録層で覆われている。こ
の記録層の上に,光学特性を精密に規定した0.1 mmの透明なカバー層が設けられる(図1参照)。デ
ィスク容量は,25.0 GBである。
− タイプDL/HTL : ディスクの基板は,各々幾つかの積層膜で構成した,二つのHTL記録層で覆われて
いる。二つの記録層は,約0.025 mmの透明なスペーサ層で分離している。読取面から見て最初の記
録層は,半透明にする。この記録層の上に約0.075 mmの透明なカバー層が設けられる。このスペー
サ層及びカバー層は,共に精密に規定した光学特性をもつ(図2参照)。ディスク容量は,50.0 GBで
ある。
− タイプSL/LTH : ディスクの基板は,幾つかの積層膜で構成したLTH記録層で覆われている。この記
録層の上に,光学特性を精密に規定した0.1 mmの透明なカバー層が設けられる(図3参照)。ディス
ク容量は,25.0 GBである。
きずへの耐久性を高めるために,カバー層は,ハードコートを任意に追加できる。
データは,高パワーの集光した光ビームによって,ディスク上に記録できる。データは,低パワーの集
光した光ビームによって,マークとスペースとの反射率の違いを用いて読み取ることができる。
記録層にはアドレスのあるウォブルグルーブがあり,そのおかげで回転速度の制御及び記録層の目的の
場所へデータを書くためにアクセスするシステムが可能となる。
データの記録及び読取りは,どの記録層が対象かによって,カバー層を通して又は最初の記録層スペー
サ層及びカバー層の全体の積層を通して行われる。
参照のために,ある記録層にアクセスする場合は,光ビームが通過する全ての層をその記録層に対する
透過積層という(図1,図2及び図3参照)。
――――― [JIS X 6230 pdf 18] ―――――
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X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
回転方向
透過積層
基板 HTL記録層
カバー層
光ビーム入射面
(保護コート)
図1−タイプSL/HTLディスクの概略図
回転方向
HTL記録層
L0 層
透過積層0 基板
透過積層1 HTL記録層
L1 層
スペーサ層
カバー層
光ビームの入射面
(保護コート)
図2−タイプDL/HTLディスクの概略図
――――― [JIS X 6230 pdf 19] ―――――
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X 6230 : 2017 (ISO/IEC 30190 : 2016)
回転方向
透過積層
基板
LTH記録層
カバー層
光ビーム入射面
(保護コート)
図3−タイプSL/LTHディスクの概略図
この規格は,1х,2х,4х及び6хの四つの記録速度を規定する。
図4にディスクタイプ別の記録速度の要求事項を示す。
ディスクタイプ マーク プッシュプル 層 記録速度
極性 極性 タイプ 1х 2х 4х 6х
タイプSL/HTL HTL オングルーブ SL m m o o
タイプDL/HTL HTL オングルーブa) DL m m o o
タイプSL/LTH LTH イングルーブ SL m m o o
m : 必須とする。
o : 任意とする。
注a) 0層及びL1層のグルーブ極性は,両方オングルーブとする。
図4−ディスクタイプ別の記録速度要求事項
図5にディスク別の記録速度の要求事項を示す(15.8.3.7参照)。
タイプSL/HTL タイプDL/HTL タイプSL/LTH
1х 2х 4х 6х 1х 2х 4х 6х 1х 2х 4х 6х
2хディスク m m − − m m − − m m − −
4хディスク m m m − m m m − m m m −
6хディスク m m m m m m m m m m m m
m : 必須とする。
− : この規格では許されない。
図5−ディスク別の記録速度要求事項
8 一般要求事項
8.1 環境条件
8.1.1 試験環境条件
8.1.1.1 一般
ディスクがこの規格に適合するかどうかの試験を行う間,ディスクは,次の試験環境条件下に置く。試
験環境条件は,ディスク近傍の環境条件で,次による。
――――― [JIS X 6230 pdf 20] ―――――
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JIS X 6230:2017の引用国際規格 ISO 一覧
- ISO/IEC 30190:2016(IDT)
JIS X 6230:2017の国際規格 ICS 分類一覧
JIS X 6230:2017の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC60068-2-2:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-2部:高温(耐熱性)試験方法(試験記号:B)
- JISC60068-2-30:2011
- 環境試験方法―電気・電子―第2-30部:温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法(試験記号:Db)
- JISC6950-1:2016
- 情報技術機器―安全性―第1部:一般要求事項
- JISK7204:1999
- プラスチック―摩耗輪による摩耗試験方法
- JISX0201:1997
- 7ビット及び8ビットの情報交換用符号化文字集合