JIS C 61800-5-1:2016 可変速駆動システム(PDS)―第5-1部:安全要求事項―電気的,熱的及びエネルギー | ページ 4

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C 61800-5-1 : 2016 (IEC 61800-5-1 : 2007)
UAC : 電圧実効値
UACP : 繰返しピーク電圧
図2−交流動作電圧の典型的な電圧波形
動作電圧の実効値UAC及び繰返しピーク電圧UACPを用いる。
次の条件を満たす最も低いUACL及びUACPLを表3によって求め,それらに対応する各DVCの階級の中
で,最下段の階級を対象回路のDVCとする。
・ UAC≦UACL
・ UACP≦UACPL
4.3.1.4.3 直流動作電圧
直流動作電圧は,図3による。
UDC : 電圧平均値
UDCP : 繰返しピーク電圧
図3−直流動作電圧の典型的な電圧波形
リプル電圧の実効値がUDCの10 %を超えていない場合,動作電圧は,平均値UDC及び繰返しピーク電圧
UDCPを用いる。
次の条件を満たす最も低いUDCLを表3から求め,対象回路のDVCとする。
・ UDC≦UDCL
・ UDCP≦1.17×UDCL
4.3.1.4.4 脈動動作電圧
脈動動作電圧は,図4による。

――――― [JIS C 61800-5-1 pdf 16] ―――――

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C 61800-5-1 : 2016 (IEC 61800-5-1 : 2007)
UDC : 電圧平均値
UAC : 電圧実効値
UACP : 繰返しピーク電圧
図4−脈動動作電圧の典型的な電圧波形
リプル電圧の実効値UACがUDCの10 %を超えている場合,動作電圧は,平均値UDC及び繰返しピーク電
圧UACPを用いる。
次の条件を満たす最も低いUACL,UACPL及びUDCLを表3によって求め,それらに対応する各DVCの階
級の中で,最下段の階級を対象回路のDVCとする。
・ UAC/UACL+UDC/UDCL≦1
・ UACP/UACPL+UDC/(1.17×UDCL)≦1
4.3.2 保護分離
保護分離は,特別な構造上の対策とともに劣化しにくい材料を適用し,かつ,次のいずれかによって行
う。
・ 二重絶縁又は強化絶縁
・ 保護遮蔽 : 少なくとも基礎絶縁によって充電部から隔離し,かつ,PDSの保護ボンディングによって
大地に接続,又は保護接地導体そのものに接続した導電性の遮蔽
・ 放電エネルギー及び電流の制限を行う保護インピーダンス(4.3.4.3参照)又は電圧制限(4.3.4.4参照)
PDSの意図した使用の全ての条件で,保護分離を,完全及び効果的に維持しなければならない。
4.3.3 直接接触に対する保護
4.3.3.1 一般事項
4.3.4の要求事項を満たしていない充電部に人体が触れることを防ぐために,直接接触に対する保護を行
う。この保護は,4.3.3.2及び4.3.3.3に規定する対策の一つ以上によって行う。
一体形PDSでは,電動機はJIS C 4034-5の要求事項を満たさなければならない。BDMでは,保護は4.3.3.2
及び4.3.3.3に規定する対策の一つ以上によって行う。
4.3.3.2 充電部の絶縁による保護
充電部の動作電圧がDVC Aの最大限度値より高い場合,又は充電部がDVC C若しくはDVC Dの近接
回路から保護分離されていない場合は,充電部を完全に絶縁する。その絶縁は,インパルス電圧,短時間
過電圧,又は動作電圧(4.3.6.2.1参照)のうちで最も厳しい要求事項となる電圧に対応させる。その絶縁
は工具を使わずに取り除くことが可能であってはならない。
少なくとも基礎絶縁によって充電部から分離されていないあらゆる導電性部分は,充電部とみなす。接
近可能な金属が露出しているか,又は基礎絶縁の要求事項を満たしていない絶縁層でしか覆われていない
場合は,導電性部分とみなす。

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C 61800-5-1 : 2016 (IEC 61800-5-1 : 2007)
固体絶縁又は液体絶縁の代わりに4.3.6.4に従って,図5のL1及びL2によって示す空間距離を確保して
もよい。
適用する絶縁グレード,すなわち基礎絶縁,二重絶縁又は強化絶縁を次の二つを考慮して決める。
・ 充電部又は近接回路のDVC
・ 保護ボンディングによる導電性部分の大地への接続
図5に絶縁構成の例を示す。この図には,開口部に対する要求事項も含む。
絶縁の種類 絶縁の構成
a b c
保護ボンディングによ 非導電性の接近可能部分 導電性であるが,保護ボンディ
って大地に接続された ングによる大地への接続がさ
導電性の接近可能部分 れていない接近可能部分
1) 固体又は液体
2) 全体的又は部分的な
空隙による絶縁
3) 近接回路 DVC C
との絶縁 だけ
回路A : 回路C
より電圧が低
DVC C
い回路
又は
回路C : 回路A
DVC D
より電圧が高
い回路
4) きょう体の開口部に
対する要求事項
A : 充電部 L1 : 基礎絶縁を確保する絶縁距離 T : 試験指(JIS C 0920の12.)
B : 回路Aに対する基礎絶縁 L2 : 強化絶縁を確保する絶縁距離 Z : 回路Aに対する付加絶縁
Bc : 回路Cに対する基礎絶縁 M : 導電性部分 Zc : 回路Cに対する付加絶縁
C : 近接回路 R : 回路Aに対する強化絶縁 * : プラスチックねじにも適用
D : 回路Aに対する二重絶縁 Rc : 回路Cに対する強化絶縁 F : 回路Aに対する機能絶縁
I : 基礎絶縁の要求事項を満たさない絶縁 S : 装置の表面
注記1 列cにおいて,プラスチックねじは,装置の寿命期間中に使用者によって金属ねじに交換される可能性があ
るため,金属ねじと同様に扱う。
注記2 行4)では,試験指の挿入は最初の故障とみなす。
図5−直接接触に対する保護の例

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C 61800-5-1 : 2016 (IEC 61800-5-1 : 2007)
図5の三つの絶縁の構成は,次による。
− 絶縁の構成a : 接近可能部分は導電性であり,保護ボンディングによって大地に接続している。
接近可能部分と充電部との間には,基礎絶縁を必要とする。設計絶縁電圧は,充電部の電圧とする
[図5の1) ,2) 及び3) の欄を参照]。
− 絶縁の構成b及び絶縁の構成c : 接近可能部分が,非導電性の場合(絶縁の構成b),又は導電性であ
るが保護ボンディングによって大地へ接続されていない場合(絶縁の構成c)に必要とする絶縁は,
次による。
・ DVC C又はDVC Dの充電部と接近可能部分との間の絶縁は,二重絶縁又は強化絶縁とする。設計
絶縁電圧は,充電部の電圧とする[図5の1) ,1) ,2) 及び2) の欄を参照]。
・ DVC Cの近接回路から基礎絶縁で隔離されたDVC A又はDVC Bの充電部と接近可能部分との間の
絶縁は,付加絶縁とする。設計絶縁電圧は,最も高い電圧の近接回路の電圧とする[図5の3) 及
び3) の上の行を参照]。
・ DVC C又はDVC Dの近接回路から保護分離されたDVC Bの充電部と接近可能部分との間の絶縁は,
基礎絶縁とする。設計絶縁電圧は,充電部の電圧とする[図5の3) 及び3) の下の行を参照]。
4.3.3.3 きょう体及びバリヤによる保護
DVC B,DVC C,又はDVC Dの充電部は,きょう体に収納するか,又はきょう体若しくはバリヤの後
ろ側に配置し,それらは少なくともJIS C 0920の15.1に従った保護等級IPXXBの要求事項を満たさなけ
ればならない。装置を課電したときに,きょう体又はバリヤの上面が接近可能な場合,垂直方向の接近に
対して,少なくとも保護等級IP3Xの要求事項を満たさなければならない。試験は,5.2.2.3を参照する。
工具を使用するか,又は充電部が放電した後にだけ,きょう体を開くか,又はバリヤを除去することがで
きるようにしなければならない。
据付時又は保守時にPDSを課電した状態できょう体を開く必要があるときは,次の全てを満足しなけれ
ばならない。
a) VC B,DVC C,又はDVC Dの接近可能な充電部は,少なくともIPXXAで保護する。
b) 調整中に触れるおそれのあるDVC B,DVC C又はDVC Dの充電部は,少なくともIPXXBで保護す
る。
c) VC B,DVC C,又はDVC Dの充電部が,接近可能であることを取扱者に確実に分かるようにする。
開放形のサブアセンブリ及び機器については,直接接触に対する保護は必要ない。
DVC A,DVC B,又はDVC Cの回路を含む製品を,3.5で定義した閉鎖的電気操作区域に据え付ける場
合は,直接接触に対する保護は必要ない。
DVC Dの回路を含む製品を,閉鎖的電気操作区域に据え付ける場合は,追加の要求事項がある(4.3.12
参照)。
4.3.4 直接接触の可能性がある場合の保護
4.3.4.1 一般事項
直接接触の可能性がある場合は,充電部と接触しても感電しないように保護する。
直接接触の可能性がある回路が4.3.1.3によるほかの全ての回路から分離され,かつ,次のいずれかを満
たしている場合,4.3.3に従った直接接触に対する保護は必要ない。
・ DVC Aであり,4.3.4.2に準拠している。
・ 4.3.4.3に従って,保護インピーダンスによって電流を制限する。

――――― [JIS C 61800-5-1 pdf 19] ―――――

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・ 4.3.4.4に従って,電圧を制限する。
これらの手段の例を,附属書Aに示す。
注記 これらの細分箇条の要求事項は,電源及び関連する周辺装置を含む全ての回路に適用する。
保護分離の要求事項への適合性は,5.2.1,5.2.2及び5.2.3に従って適切な方法で確かめる。
4.3.4.2 DVC Aを用いた保護
DVC Aの非接地回路,及び等電位ボンディング区域内(3.44参照)で使用されている接地回路について
は,直接接触の可能性がある場合の保護は必要ない。
等電位ボンディング区域内に入っていない接地されたDVC Aの複数の回路は,それぞれのDVC Aの回
路の対地に対する基準電位が異なる場合に備えて,4.3.4.3又は4.3.4.4に示す手段の一つによって直接接触
の可能性がある場合の追加の保護を行わなければならない。取扱説明書には,これらの回路の使用に関す
る情報を記載する(6.3.6.5参照)。
4.3.4.3 保護インピーダンスによる保護
DVC B,DVC C若しくはDVC Dの回路,又は等電位ボンディング区域内で使用されない接地されたDVC
Aの回路と,接近可能な充電部とは,保護インピーダンスを介さずに接続してはならない(4.3.4.4を適用
しない場合)。
保護インピーダンスの構造及び配置は,保護分離に対するものと同様の構造的な対策を適用する。単一
のコンポーネントの故障時も,次に規定する電流値を超えてはならない。保護インピーダンスによって保
護される,同時に接近可能な部分間の蓄積電荷は,50 Cを超えてはならない。
保護インピーダンスは,接近可能な充電部からそれらを通して大地に流れる電流が交流3.5 mA又は直流
10 mAを超えないように設計する。試験は,5.2.3.4による。
保護インピーダンスは,それらを接続する回路に印加されるインパルス電圧及び短時間過電圧に耐える
ように設計及び試験する。試験は,5.2.3.1及び5.2.3.2による。
4.3.4.4 電圧制限による保護
電圧制限による保護方法は,分圧(A.4参照)によって,直接接触に対して保護された回路から引き出
した回路の対地電圧をDVC Aの電圧以下にする。
分圧回路は,その単一のコンポーネントの故障時も,対地電圧だけでなく出力端子間電圧もDVC Aの
電圧を超えないように設計する。この場合,保護分離に対するものと同様の構造的な対策を適用する。
この保護方法は,保護接地が接続されていることを前提としているので,保護クラスIIの場合には用い
てはならない。
4.3.5 間接接触に対する保護
4.3.5.1 一般事項
間接接触に対する保護は,絶縁故障が発生したときに,接近可能な導電性部分によって流れる感電電流
を防止するために必要である。この保護は,保護クラスI,II又はIIIの要求事項を満足しなければならな
い。
4.3.5.2,4.3.5.3及び4.3.5.3.2の要求事項を満たしたPDSの部分は,保護クラスIと定義する。
4.3.5.6の要求事項を満たしたPDSの部分は,保護クラスIIと定義する。
SELVの要求事項を満たしたPDSの部分は,保護クラスIIIと定義する。
保護クラス0は,4.3.3.3(閉鎖的電気操作区域)の要求事項を満たすための取扱説明(6.3.6.5参照)が
ある場合に限り,PDSの部分に適用してもよい。高電圧PDSの場合は,特別な要求事項がある(4.3.12参
照)。

――――― [JIS C 61800-5-1 pdf 20] ―――――

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  • IEC 61800-5-1:2007(IDT)

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