JIS C 61800-5-1:2016 可変速駆動システム（ＰＤＳ）―第５－１部：安全要求事項―電気的，熱的及びエネルギー | ページ 5

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                                                            C 61800-5-1 : 2016 (IEC 61800-5-1 : 2007)
4.3.5.2  充電部と接近可能な導電性部分との間の絶縁
  装置の接近可能な導電性部分は,少なくとも基礎絶縁又は4.3.6.4の空間距離によって,充電部から隔離
する。
4.3.5.3  保護ボンディング回路
4.3.5.3.1 一般事項
  保護ボンディングは,装置の接近可能な導電性部分と保護接地導体への接続手段との間に取り付ける。
ただし,次のいずれかの場合は除く。
a) 接近可能な導電性部分を4.3.4.24.3.4.4の手段の一つによって保護した場合。
b) 接近可能な導電性部分を二重絶縁又は強化絶縁で充電部から隔離した場合。
    注記1 接近可能な導電性部分の例として,鉄心,ねじ,リベット,銘板,ケーブルクランプがある。
  CDM/BDMアセンブリ及びその保護ボンディングの例を,図6に示す。
                  CDM/BDM 1     CDM/BDM 2                    CDM/BDM n
                                                                               EE
                       1             1                           1
                                                  4                              2
                                                                     2
                   3
       1  : CDM/BDMの保護接地導体(寸法は,CDM/BDM要求事項による。)
      2   : 保護ボンディング
      3   : 設備の接地点に接続するPDSの保護接地導体(寸法は,PDS要求事項による。)
      4   : 接地バー
      EE  : 他の電気装置(本体装置の関連機器として接続している。)
                                   図6−保護ボンディングの例
  保護接地導体への接続手段に対する電気的な接触は,次の一つ以上の方法で行う。
・ 金属による直接接触
・ PDS/CDM/BDMを通常使用する状態で,取り外されない他の接近可能な導体部分による接触

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C 61800-5-1 : 2016 (IEC 61800-5-1 : 2007)
・ 専用の保護ボンディング導体による接触
・ PDS/CDM/BDMのその他の金属部品による接触
    注記2 塗装表面(特に,粉体塗装表面)同士を接続した場合は,接触を確実にするために,別の接
            続を施すことが望ましい。
  電気装置を蓋(天井板),扉又はカバー板に取り付ける場合は,保護ボンディング回路の導通を確実にす
る。そのため,専用の導体を用いることを推奨する。専用の導体を用いない場合は,留め具,ヒンジ又は
滑り接触部が,低抵抗を維持するように設計する。
  可動又は固定の金属ダクト及び金属シースを,保護導体として用いてはならない。
  高電圧PDSでは,全ての接続ケーブルの金属ダクト及び金属シース(例えば,ケーブル防護,鉛シース)
は,保護ボンディング回路によって大地に接続する。ダクト又はシースの片端だけが大地に接続されてい
る場合は,他端は接触可能であってはならない。金属ダクト及び金属シースは,そこに発生する電圧を交
流50 V以下に制限するようなインピーダンスで,保護ボンディング回路を介して大地に接続する。
  保護ボンディング回路には,開閉機器,過電流保護機器(例えば,遮断器,ヒューズ),又はそのような
機器のための導通を損なうおそれのある電流検出の手段を組み込んではならない。
4.3.5.3.2 保護ボンディングに対する要求事項
  保護ボンディングは,故障によって接近可能な導電性部分への接続が生じた場合,PDS/CDM/BDMの関
連部分に生じる最も過酷な熱的,電気的及び機械的なストレスに耐えなければならない。
  保護ボンディングは,接近可能な導電性部分への故障による接続が継続している間,又は上流の保護機
器が該当部分の電力を遮断するまで,機能を維持しなければならない。
    注記 保護ボンディング導体に断面積の小さい導体を用いている場合(例えば,プリント配線板),故
          障発生時に検出できない損傷が保護ボンディング回路に生じないようにするため,特別に考慮
          することが望ましい。
  保護ボンディング導体の断面積が,4.3.5.4による保護接地導体の断面積と等しい場合,この箇条を満足
する。試験は,5.2.3.9を参照する。
  断面積が等しくない場合は,4.3.5.3.3のインピーダンス要求事項に適合するように保護ボンディングを
設計してもよい。
4.3.5.3.3 保護ボンディングのインピーダンス
  保護ボンディングのインピーダンスは,次の全てを満足するように十分に低い値でなければならない,
・ 通常運転中は,接近可能な導電部と保護接地導体への接続手段との間に,連続的に交流5 V又は直流
    12 Vを超える電圧が生じない。
・ 故障状態では,上流の保護機器がその部分の電力を遮断するまで,接近可能な導電部と保護接地導体
    への接続手段との間に,図7のAC-2又はDC-2を超える電圧が生じない。この要求事項で考慮する上
    流の保護機器は,据付マニュアルに記載した特性を満足しなければならない(6.3.7参照)。

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                        判定電圧階級A
          10 000
                         AC-2     AC-2       DC-2
                      AC 25 V     AC 30 V    DC 60 V
               )
           1 000
        時間 (ms
            100
                                                        AC-2      DC-2
             10
                10                                100                               1 000
                                                               250 V
                                              接触電圧(V)
    注記 AC-2の破線はDVC A回路が単一の場合に適用し,実線はDVC A回路が複数存在する場合に適用する。
                             図7−故障状態での時間依存電圧の限度値
  試験は,5.2.3.9を参照する。
4.3.5.4  保護接地導体
  PDS/CDM/BDMが保護クラスII(4.3.5.6参照)の要求事項を満たしていない場合,PDS/CDM/BDMに電
力を供給するときには,保護接地導体を常に接続する。個別の規制がない場合,保護接地導体の断面積は,
表5又はJIS C 60364-5-54の543.1に従った計算で決める。
  保護接地導体をプラグ及びソケット,又は切離しができる類似の手段を介して接続する場合は,保護接
地導体を切り離すと同時に保護対象部分から電力を遮断する。
                                   表5−保護接地導体の断面積
                                                                        単位 mm2
                PDS/CDM/BDMの相導体の断面積S     対応する保護接地導体の最小断面積Sp
                             S≦16                              S
                          16                          35                この表の値は,保護導体が相導体(主回路の各相に用いている導体)と同じ金属
              でできている場合に限り有効である。それ以外の場合の保護接地導体の最小断面積
              は,コンダクタンスがこの表を適用したときと等価になるように決める。
  保護接地導体が電源供給ケーブルの一部でなく,電源供給ケーブルの外側に施した導体[シールド,が
い(鎧)装など]でもない場合は,いずれの保護接地導体の断面積も,次のいずれかの値以上とする。
・ 機械的保護が施されている場合は,2.5 mm2。
・ 機械的保護が施されていない場合は,4 mm2。
  コード接続の装置では,コードへの張力軽減機構が故障したときに,コード内の保護接地導体が最後に
切断されるようにする。
  6相電動機のような特殊な回路構成の場合は,PDS製造業者は,必要な保護接地導体の断面積を確認す

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C 61800-5-1 : 2016 (IEC 61800-5-1 : 2007)
る。
4.3.5.5  保護接地導体の接続方法
4.3.5.5.1 一般事項
  保護ボンディングで大地に接続することが必要なPDS又はPDS要素(電動機,変換器及び変圧器)の
全てが,各課電導体の端子付近に保護接地導体への接続手段を備えなければならない。ケーブルの接続手
段は,腐食に強く,かつ,表5及び設備に適用する配線方法に準拠しなければならない。保護接地導体へ
の接続手段は,装置の機械的アセンブリの一部として,又はほかの接続のために用いてはならない。それ
ぞれの保護接地導体は,独立した接続手段を備えなければならない。
  高電圧PDSに用いる高電圧ケーブルの保護シールドは,JIS B 9960-11及びIEC 61800-4に従い,保護ボ
ンディングを大地へ接続する手段を備えなければならない。保護ボンディングの考え方は,供給者と使用
者との間で合意し,かつ,設備の据付場所の要求事項を満たさなければならない。
  接続部及びボンディング部は,機械的,化学的又は電気化学的影響によって,それらの電流通電容量が
損なわれることがないように設計する。アルミニウム又はアルミニウム合金のきょう体及び/又は導体を
用いる場合は,電食の問題に対して特別に注意を払うことが望ましい。
  表示要求事項は,6.3.6.6による。
4.3.5.5.2 保護接地導体の機能喪失時の接触電流
  保護接地導体の損傷,又は保護接地導体への接続が切り離された場合にも,安全を維持するために,こ
の箇条の要求事項を満足しなければならない。
  IEC 60309規格群による産業用コネクタを用いていない,プラグ接続された単相のPDS/CDM/BDMでは,
接触電流(5.2.3.5に従って測定する。)が,交流3.5 mA又は直流10 mAを超えてはならない。
  その他の全てのPDS/CDM/BDMでは,接触電流(5.2.3.5に従って測定する。)が交流3.5 mA又は直流
10 mAを超えないことを示せないときは,次の一つ以上を適用しなければならない。
a) 固定接続を用い,かつ,次のいずれかを行う。
  ・ 保護接地導体の断面積を,銅の場合は10 mm2以上,アルミニウムの場合は16 mm2以上とする。
  ・ 保護接地導体が開放になったときに自動的に電源を切り離す。
  ・ 第一の保護接地導体と同じ断面積をもった第二の保護接地導体のための追加の端子を設ける。
b) 多心電力ケーブルの一部として最小断面積2.5 mm2の保護接地導体を備えたIEC 60309規格群による
    産業用コネクタを用いる。適切な張力軽減機構を施す。
  表示要求事項は,6.3.6.7による。
4.3.5.6  保護クラスIIの装置の特記事項
  装置が,充電部と接近可能な表面との間に4.3.3.2による二重絶縁又は強化絶縁を用いるように設計して
いて,更に次の全ての事項にも適合する場合は,その設計は保護クラスIIを満たしているとみなす。
・ 保護クラスIIとして設計した装置は,保護接地導体への接続手段をもってはならない。ただし,保護
    接地導体が保護クラスIIの装置Aを通り抜けて,別の装置Bに到達する場合は,装置Aが保護クラ
    スIIとして設計していても,保護接地導体を他の装置に接続するための接続手段を含んでもよい。こ
    の場合,保護接地導体及び接続手段は,装置Aの接触可能な表面から基礎絶縁で絶縁しなければなら
    ない。さらに,4.3.4に従って,保護分離,特別低電圧,保護インピーダンス,及び放電エネルギーの
    制限を適用した装置Aの回路からも基礎絶縁で絶縁しなければならない。この基礎絶縁は,接続した
    装置Bの定格電圧に対応したものとする。
・ 金属ケースに収納した保護クラスIIの装置は,そのきょう体を等電位ボンディング導体に接続しても

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    よい。
・ 保護クラスIIの装置は,機能的な理由,又は過電圧の抑制のために,接地導体に接続してもよい。た
    だし,その接続手段は,充電部とみなして保護クラスIIの装置の他の部分と絶縁しなければならない。
・ 保護クラスIIの装置は,6.3.6.6に従って表示する。
4.3.6  絶縁
4.3.6.1  一般事項
4.3.6.1.1 絶縁に影響を与える要素
  この箇条では,JIS C 60664-1及びIEC 60071規格群に基づいた,絶縁に対する最小限の要求事項を規定
する。
  PDSの設計及び据付けに当たっては,製造の裕度・許容差を考慮する。
  一体形PDSの場合,電動機の絶縁は,IEC 60034規格群による。CDM/BDMは,この箇条の要求事項に
よる。
  絶縁は,次の影響を考慮して選定する。
・ 汚損度
・ 過電圧カテゴリ
・ 電源接地方式
・ 絶縁電圧
・ 周囲との絶縁
・ 絶縁のタイプ
  5.2.2.1,5.2.3.1,5.2.3.2及び5.2.3.3に従って,絶縁の検証を行う。
4.3.6.1.2 汚損度
  絶縁は,特に空間距離及び沿面距離による場合は,PDSの期待寿命中に起こる汚損によって影響を受け
る。表6に従って,絶縁に対するミクロ環境条件(JIS C 60664-1参照)を適用する。
                                       表6−汚損度の定義
          汚損度                                  定義
            1    汚損がないか,又は乾燥した非導電性の汚損だけが発生する。絶縁への影響はない。
            2    通常は非導電性の汚損だけが発生する。ただし,PDSが停止した状態では,場合によ
                 っては,結露によって一時的に導電性をもつことが予想される。
            3    導電性の汚損,又は予想される結露によって導電性となる乾燥した非導電性の汚損が
                 発生する。
            4    導電性のじんあい,雨,雪などによって,持続的な導電性を生じさせる汚損。
  IEC 61800-1,IEC 61800-2及びIEC 61800-4を適用する標準的なPDSは,汚損度2で設計する。絶縁の
決定は,安全のために汚損度3を想定して行う。これらによって,PDSは汚損度1,2及び3の環境で使
用できる。
  次の条件のいずれかが適用できる場合,汚損度2の条件で絶縁を決定できる。
a)   DSが汚損度2の環境に据え付けるよう指定されている場合。
b)   DSの据付環境が汚損度2であることがその設備の用途から明らかな場合。
c)   DSのきょう体,又は4.3.6.8.4.2若しくは4.3.6.8.6に従ったPDS内部のコーティングによって,汚損
    度3及び汚損度4(導電性汚損及び結露)に対して適切な保護特性をもつと想定できる場合。
  汚損度4の環境で運転が要求される場合,これに対する保護は,適切なきょう体を用いることによって

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