JIS K 6249:2003 未硬化及び硬化シリコーンゴムの試験方法 | ページ 4

K 6249 : 2003
d) その他必要事項

19. 浸せき試験

19.1 目的

 この試験は,硬化シリコーンゴムの各種の液体に対する体積,引張強さ,切断時伸び及び硬
さの変化を測定することを目的とする。

19.2 試験方法

 試験方法は,JIS K 6258の5.(浸せき試験)による全面浸せき試験とし,試験項目は体
積の変化率,引張強さの変化率,切断時伸びの変化率及び硬さの変化とする。

19.3 試験結果のまとめ方

 得られた値は,単位は%(硬さ変化を除く。)とし,整数位に丸めて表す。

19.4 記録

 記録は,次の事項を記録する。
a) 試験結果(体積変化率,引張強さ変化率,切断時伸び変化率及び硬さ変化)
b) 試験条件(硬化温度,硬化時間,試験片の形状,浸せき液の種類,浸せき温度及び浸せき時間)
c) 試験日
d) その他必要事項

20. 引張せん断接着強さ試験

20.1 目的

 この試験は,硬化シリコーンゴムの引張せん断接着強さを測定することを目的とする。

20.2 試験方法

 試験方法は,JIS K 6850によって行う。ただし,特に指定のない限り,引張速度は50±5
mm/minとする。

20.3 試験結果のまとめ方

 得られた値は,単位はN/mm2又はMPaとし,小数点以下1けたに丸めて表す。

20.4 記録

 記録は,次の事項を記録する。
a) 試験結果(引張せん断接着強さ)
b) 試験条件(硬化温度,硬化時間,被着材の材質,接着層の寸法及び引張速度)
c) 試験日
d) その他必要事項

21. 体積抵抗率試験

21.1 目的

 この試験は,硬化シリコーンゴムの体積抵抗率を測定することを目的とする。

21.2 試験装置

 試験の装置は,JIS K 6271の6.2(試験装置)による。図3に電極の名称及び形状を示す。
また,図4に体積抵抗率回路図を示す。

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――――― [JIS K 6249 pdf 16] ―――――

                                                                                   K 6249 : 2003
                                   図 3 電極の名称及び形状
                                   図 4 体積抵抗率 回路図

21.3 試験の種類

 試験の種類は,次の2種類とする。
a) 常態試験
b) 浸水試験
                                                                             2.0

21.4 試験片

 試験片は,JIS K 6271の6.3(試験片)による。ただし,寸法は,厚さ 11.0
                                                                                    mm,大きさ100
mm×100 mm以上とする。

21.5 常態試験

21.5.1 試験片の状態調節 試験片の状態調節は,塩化カルシウム,シリカゲルなどの乾燥剤入りのデシケ
ータ中に16時間以上静置する。
21.5.2 試験方法 試験方法は,JIS K 6271の6.4(試験方法)による。ただし,21.5.1で状態調節した試
験片をデシケータから取り出してから15分以内に試験を終了させる。
  体積抵抗率は,式(3)から計算する。

(pdf 一覧ページ番号 13)

――――― [JIS K 6249 pdf 17] ―――――

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                                d2
                          v          Rv
                              4  t
                                d2  V

(pdf 一覧ページ番号 )

                              4  t Iv
                      ここに, ρv :  体積抵抗率(Ω・cm)
                                 Rv :  体積抵抗の測定値(Ω)
                                  d :  主電極の外径(cm)
                                  t :  試験片中央部の厚さ(cm)
                                 V :  試験片に印加した電圧(V)
                                 Iv :  体積抵抗測定時の電圧印加1分後の電流(A)
                                 π :  円周率
21.5.3 試験結果のまとめ方 得られた値は,単位はΩ・cmとし,有効数字2けたに丸めて表す。
21.5.4 記録 記録は,次の事項を記録する。
a) 試験結果(体積抵抗率)
b) 試験の種類
c) 試験条件(硬化温度,硬化時間,試験片の厚さ及び主電極と印加電極間に印加された電圧)
d) 試験日
e) その他必要事項

21.6 浸水試験

21.6.1 試験片の状態調節 試験片の状態調節は,23±2 ℃のイオン交換水,蒸留水などの精製された水中
に16時間以上静置する。
21.6.2 試験方法 試験方法は,JIS K 6271の6.4による。ただし,21.6.1で状態調節した試験片を水中か
ら取り出し,速やかに2枚のろ紙の間に挟み表面の水滴を取り去り,試験片を取り出してから15分以内に
試験を終了させる。
  体積抵抗率は,21.5.2の式(3)によって計算する。
21.6.3 試験結果のまとめ方 試験結果のまとめ方は,21.5.3による。
21.6.4 記録 記録は,21.5.4による。

22. 絶縁破壊試験

22.1 目的

 この試験は,硬化シリコーンゴムの絶縁破壊の強さを測定することを目的とする。

22.2 試験装置

 試験装置は,波高率が1.341.48の間にあるような商用周波数の交流電圧が加えられる
装置を用いる。電極には,周りに半径約2.5 mmの丸みをもたせた径約25 mmの磨いたきずのない黄銅製
平板又は円柱2個を用いる。

22.3 試験の種類

 試験の種類は,次の2種類とする。
a) 常態試験
b) 浸水試験

22.4 試験片

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――――― [JIS K 6249 pdf 18] ―――――

                                                                                   K 6249 : 2003
22.4.1 試験片の寸法 試験片の寸法は,21.4による。
22.4.2 厚さの測定 厚さの測定は,22.2の電極を置く場所を試験片ごとに5か所あらかじめ定めておき,
そのそれぞれの場所について3点以上ずつ,JIS K 6250の9.(寸法測定方法)の測厚器によって0.01 mm
まで厚さを測定し,その中央値をその場所の厚さとする。厚さの測定において,例えば,図5のように直
径25 mmの穴を5か所あけた紙を用いてもよい。
                             図 5 当て紙の形状及び寸法

22.5 常態試験

22.5.1 試験片の状態調節 試験片の状態調節は,21.5.1による。
22.5.2 試験方法 試験方法は,21.5.1で状態調節した試験片を取り出し,23±2 ℃のJIS C 2320に規定す
る1種2号絶縁油に2分間浸した後,試験片を取り出してから15分以内に油中で試験を終了させる。22.4.2
で定めてある場所を,22.2の電極で試験片を挟み,波高率が1.341.48の間にあるような商用周波数の交
流電圧を加える。電圧は,0から1秒間に約1 000 Vの速さでなるべく一様に上昇して5か所の破壊電圧を
求める。
  式(4)から絶縁破壊の強さを計算する。
                             V
                        Vb        (4)
                              t
                      ここに, Vb :  絶縁破壊の強さ(kV/mm)
                                 V :  破壊電圧の測定値(kV)
                                 t :  試験を実施した箇所の試験片の厚さ(mm)
22.5.3 試験結果のまとめ方 5か所の値の中央値をその試料の絶縁破壊の強さとする。単位はkV/mmと
し,有効数字2けたに丸めて表す。

(pdf 一覧ページ番号 15)

――――― [JIS K 6249 pdf 19] ―――――

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22.5.4 記録 記録は,次の事項を記録する。
a) 試験結果(絶縁破壊の強さ)
b) 試験の種類
c) 試験条件(硬化温度,硬化時間,試験片の厚さ及び昇圧速度及びオイルの種類)
d) 試験日
e) その他必要事項

22.6 浸水試験

22.6.1 試験片の状態調節 試験片の状態調節は,21.6.1による。
22.6.2 試験方法 試験方法は,22.5.2による。ただし,22.6.1で状態調節した試験片を取り出し,速やか
に2枚のろ紙の間に挟み表面の水滴を取り去り,試験片を取り出してから15分以内に試験を終了させる。
計算は,22.5.2による。
22.6.3 試験結果のまとめ方 試験結果のまとめ方は,22.5.3による。
22.6.4 記録 記録は,22.5.4による。

23. 誘電正接及び比誘電率試験

23.1 目的

 この試験は,硬化シリコーンゴムの誘電正接及び比誘電率を測定することを目的とする。

23.2 試験装置

 試験装置は,ひずみ率5 %以下の商用周波数の交流電圧500 Vが加えられるシェーリン
グブリッジを用いる。電極は21.2による。

23.3 試験の種類

 試験の種類は,次の2種類とする。
a) 常態試験
b) 浸水試験

23.4 試験片

 試験片は,21.4による。

23.5 常態試験

23.5.1 試験片の状態調節 試験片の状態調節は,21.5.1による。
23.5.2 試験方法 試験方法は,23.5.1で状態調節した試験片を取り出し,21.2の電極と同形で0.59±0.15 N
又はそれに相当する力で黄銅板を用いて試験片を挟み, 試験片を取り出してから15分以内に誘電正接及び
比誘電率を測定する。
23.5.3 試験結果のまとめ方 得られた値は,有効数字2けたに丸めて表す。
23.5.4 記録 記録は,次の事項を記録する。
a) 試験結果(誘電正接及び比誘電率)
b) 試験の種類
c) 試験条件(硬化温度,硬化時間,周波数及び装置の種類)
d) 試験日
e) その他必要事項

23.6 浸水試験

23.6.1 試験片の状態調節 試験片の状態調節は,21.6.1による。
23.6.2 試験方法 試験方法は,23.5.2による。ただし,23.6.1で状態調節した試験片を取り出し,速やか
に2枚のろ紙の間に挟み表面の水滴を取り去り,試験片を取り出してから15分以内に試験を終了させる。
23.6.3 試験結果のまとめ方 試験結果のまとめ方は,23.5.3による。
23.6.4 記録 記録は23.5.4 による。

(pdf 一覧ページ番号 16)