JIS C 4523:2018 制御用リードリレー | ページ 2

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C 4523 : 2018
        Cab)
    JIS C 60695-2-10 耐火性試験−電気・電子−第2-10部 : グローワイヤ/ホットワイヤ試験方法−グ
        ローワイヤ試験装置及び一般試験方法
    JIS C 60695-2-11 耐火性試験−電気・電子−第2-11部 : グローワイヤ/ホットワイヤ試験方法−最
        終製品に対するグローワイヤ燃焼性指数(GWEPT)
    JIS C 60695-2-12 耐火性試験−電気・電子−第2-12部 : グローワイヤ/ホットワイヤ試験方法−材
        料に対するグローワイヤ燃焼性指数(GWFI)
    JIS C 60695-2-13 耐火性試験−電気・電子−第2-13部 : グローワイヤ/ホットワイヤ試験方法−材
        料に対するグローワイヤ着火温度指数(GWIT)
    JIS C 60695-10-2 耐火性試験−電気・電子−第10-2部 : 異常発生熱−ボールプレッシャー試験方法
    JIS C 60721-3-3 環境条件の分類 環境パラメータとその厳しさのグループ別分類 屋内固定使用の
        条件
    JIS C 62246-1 リードスイッチ−第1部 : 品目別通則
    JIS E 3014 鉄道信号保安部品−振動試験方法
    JIS E 3015 鉄道信号保安部品−衝撃試験方法
    JIS E 3019 鉄道信号保安部品の高温及び低温試験方法
    JIS E 3020 鉄道信号保安部品の温度サイクル試験方法
    JIS E 4031 鉄道車両用品−振動及び衝撃試験方法
    JIS E 4035 鉄道車両部品−高温及び低温試験方法
    JIS E 4037 鉄道車両−構成部品−耐候性試験方法

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 4540-1の箇条3(用語及び定義)及びJIS C 62246-1の箇
条3(用語及び定義)によるほか,次による。

3.1 一般用語

3.1.1
形式試験
  リードリレーに対する全ての要求事項を満足しているかを判定するための試験。
3.1.2
ルーチン検査
  出荷時に,各々のリードリレーに行う検査。
3.1.3
リードリレー
  リード接点ユニットを用いた機械的要素で,動作又は復帰する電気リレー。
3.1.4
リード接点ユニット
  リードリレー内部に収納するため,リード接点ユニットの端子をプレス加工で切断したり,曲げたりし
たもの(附属書B参照)。

――――― [JIS C 4523 pdf 6] ―――――

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                                                                                   C 4523 : 2018

3.2 構造,端子形状に関する用語(附属書B参照)

3.2.1
直流駆動形
  直流電源及び電磁石によって,リード接点ユニットを駆動する次のa)   f)の構造のもの。
a) 開放形 リード接点ユニットを用いた機械的要素で動作又は復帰する電気リレーで,保護カバーがな
    い構造のもの。
b) 磁気シールド形 開放形リードリレーに,外部磁界の影響を低減するため,及び駆動コイルの磁気効
    率を向上するため,磁性体材料で駆動コイルの外部を遮蔽する構造のもの。
c) 静電シールド形 磁気シールド形リードリレーのリード接点ユニット表面を磁性体ではない金属で周
    囲を囲い,接地又は電荷を与える構造のもの。
d) 高耐圧形 開放形又は磁気シールド形と同様であるが,高耐圧形リード接点ユニットを使用し,接点
    間及びその他導電体を絶縁耐力が高い物質で絶縁し,コイルと接点との入出力間又は接点間が最大20
    kV DCまで絶縁された構造のもの。
e) 高絶縁形 リード接点ユニットとコイルとの間をエポキシ樹脂等の絶縁物で強化絶縁し,入出力間又
    は接点間が最大1015 Ωまで絶縁された端子間構造のもの。
f)  高周波形 静電シールド形の一種で,高周波数信号を伝送するために,リード接点ユニットと金属の
    囲いとの間でインピーダンス整合を図ったもの。
3.2.2
交流駆動形
  全波整流回路及び電磁石によって,リード接点ユニットを駆動する構造のもの。
3.2.3
プリント基板実装形
  プリント回路を形成した板(以下,プリント基板という。)のランドに部品搭載するため,接続端子をも
つ構造。代表として,次のa)   e)がある。
a)   CB形(Print Circuit on Board type) プリント基板のスルーホールの孔に端子を挿入して,はんだ付
    けする接続端子をもつ構造。b),c),d)及びe)の構造を除く。
b)   IP形(Dual Inline Package type) 端子間隔が2.54 mm又は2.5 mm及びその整数倍で2列の端子を
    プリント基板のスルーホールの孔に端子を挿入して,はんだ付けする構造。
c)   IP形(Single Inline Package type) DIP形と同様であるが,1列の端子をもつ構造。
d)   IP形(Zig-zag Inline Package type) DIP形と同様であるが,1列の端子をジグザグに曲げて端子間
    隔を広げた構造。
e)   MD形(surface mounted device) 部品孔への挿入ではなく,導体パターンの表面で電気的接続(リ
    フローはんだ付けが可能)を行うための,表面実装用端子をもつ構造。
3.2.4
アキシャル形
  プリント基板及び制御盤に実装するため,両方にリード線端子をもつ構造。
    注記 リード線を内部で折り返した端子片側方向形(ラジアル形ともいう。)もある。
3.2.5
プラグイン形
  プリント基板及び制御盤に実装するため,接続端子を専用ソケットに挿入して固定及び着脱できる構造。

――――― [JIS C 4523 pdf 7] ―――――

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C 4523 : 2018

3.3 入力(コイル)に関する用語

3.3.1
コイル
  リードリレーを動作状態にするための電磁力供給部分。主として,巻線で構成される。
3.3.2
操作入力
  コイルに印加される電圧又は電流。
3.3.3
コイル定格電圧
  リードリレーを通常使用するために,コイルに印加する基準となる電圧。
3.3.4
コイル定格電流
  リードリレーを通常使用するために,コイルに印加する基準となる電流。
3.3.5
動作電圧
  初期状態のリードリレーの操作入力を増加させて,リレーが動作する最小の電圧。
3.3.6
動作電流
  初期状態のリードリレーの操作入力を増加させて,リレーが動作する最小の電流。
3.3.7
復帰電圧
  動作状態のリードリレーの操作入力を減少させて,リードリレーが復帰する最大の電圧。
3.3.8
復帰電流
  動作状態のリードリレーの操作入力を減少させて,リードリレーが復帰する最大の電流。
3.3.9
コイル消費電力
  コイルに電圧又は電流を印加したとき,コイルで消費される電力(コイル電圧とコイル電流との積)。直
流の場合はW,交流の場合はVAで表す。
3.3.10
コイル直流抵抗
  リレーコイルの基準温度における直流抵抗値(基準温度は,20 ℃又は23 ℃)。
3.3.11
コイル温度上昇値
  リレーのコイルに電圧を印加したとき,発熱によって生じるコイル自体の温度上昇分の値。

3.4 動作に関する用語

3.4.1
動作
  リードリレーの復帰状態から動作状態への移行(図A.1参照)。

――――― [JIS C 4523 pdf 8] ―――――

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                                                                                   C 4523 : 2018
3.4.2
復帰
  リードリレーの動作状態から復帰状態への移行(図A.1参照)。
3.4.3
動作状態
  全てのブレーク接点が開いている状態又は全てのメーク接点が安定に閉じている状態(図A.1参照)。
3.4.4
復帰状態
  全てのメーク接点が開いている状態又は全てのブレーク接点が安定に閉じている状態(図A.1参照)。
3.4.5
磁気干渉
  リードリレーを多数取り付けた場合,隣接するリードリレー,モータなどから漏れる磁界の干渉を受け
ることによって,動作電圧又は復帰電圧が変化すること。

3.5 動作時間に関する用語

3.5.1
動作時間
  リードリレーのコイルに定格値の操作入力を供給したときから,接点が動作状態になるまでの時間(図
A.1参照)。ただし,バウンス時間を含まない。
3.5.2
復帰時間
  リードリレーのコイルから定格値の操作入力を取り除いたときから,接点が復帰状態に戻るまでの時間
(図A.1参照)。ただし,バウンス時間を含まない。
3.5.3
バウンス時間
  接点が最初に閉路して(又は開路して)から,完全に閉路(又は開路)が完了するまでの時間(図A.1
参照)。
3.5.4
チャタリング
  リードリレーに加わる外部からの衝撃,振動などに起因する接点間の間欠的開閉現象。

3.6 接点に関する用語

3.6.1
トランスファー接点
  メーク接点及びブレーク接点の共通の接点が,操作入力がある状態ではブレーク接点側が開路してから
メーク接点側が閉路し,復帰状態では,メーク接点側が開路してからブレーク接点側が閉路する接点。
  1本のリード接点ユニットにメーク接点とブレーク接点とを共に備えるものをトランスファー接点,2
本のリード接点ユニットを利用し,各々のリード接点ユニットでメーク接点及びブレーク接点を備えるも
のをメークブレーク接点と呼び,それぞれを識別する場合がある。
3.6.2
閉路容量
  閉路できる接点容量の限度値。保証する条件及び電圧,並びにこれらに対応する電流で示す。

――――― [JIS C 4523 pdf 9] ―――――

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C 4523 : 2018
    注記 交流の場合,実効値で規定される。
3.6.3
開路容量
  開路できる接点容量の限度値。保証する条件及び電圧,並びにこれらに対応する電流で示す。
    注記 交流の場合,実効値で規定される。
3.6.4
接点容量
  接点の閉路容量及び開路容量の総称。
3.6.5
定格負荷動作頻度
  開閉部に定格負荷をかけた状態で,連続して動作及び復帰を行ったとき,電気的耐久性を満足できる最
大の動作頻度。
3.6.6
無負荷動作頻度
  開閉部に負荷をかけない状態で,連続して動作及び復帰を行ったとき,機械的耐久性を満足できる最大
の動作頻度。
3.6.7
静電容量
  スイッチ間又はスイッチとコイルとの間に蓄えられる電気容量。
  高周波・微小信号等の回路においては,悪影響を及ぼす場合がある。
3.6.8
絶縁耐圧
  使用回路上,サージなどの外部要因による電圧に耐えることができる最大電圧。耐電圧ともいう。
3.6.9
絶縁抵抗
  リードリレーの接点とコイルとの間,導電部端子と非導電部端子との間,又は接点相互間の絶縁された
部分の抵抗。

3.7 高周波特性の測定に関する用語

3.7.1
周波数帯域
  伝送路に,リードリレーを挿入し伝送できる信号の周波数範囲。単位はHzで表す。
3.7.2
アイソレーション
  高周波信号の絶縁程度を表したもの。リードリレーの接点が開路していても,浮遊静電容量起因にて高
周波信号の漏れが発生する。この漏れを抑制する絶縁抵抗。入力信号の大きさに対し,漏れて発生した信
号の比を対数で表し,単位はdBで表す。一般的なリレーでの絶縁抵抗に相当する(附属書H参照)。
3.7.3
挿入損失
  伝送路(リードリレーの接点が閉路)に,リードリレーを挿入することによって発生する信号の減衰量。
リードリレーを挿入する前にリードリレーの後段に供給する電力と,リードリレー挿入後に同一箇所に供

――――― [JIS C 4523 pdf 10] ―――――

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