JIS C 4523:2018 制御用リードリレー | ページ 9

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                                          附属書D
                                          (規定)
                                  電気的耐久性試験回路
D.1 電気的耐久性試験回路
  一般的な電気的耐久性試験回路を図D.1に,機能ブロック図を図D.2に示す。
ZS  : 試験電源の内部インピーダンス RS  : 試験電源の内部抵抗
RM  : 閉路試験の抵抗         XM  : 閉路試験のインダクタンス   ZM :  閉路試験の合成インピーダンス
RB  : 遮断又は開路試験の抵抗                                 ZB :  遮断又は開路試験の合成インピーダンス
                            XB  : 遮断又は開路試験のインダクタンス
                                  図D.1−電気的耐久性試験回路
                                      図D.2−機能ブロック

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C 4523 : 2018
                                          附属書E
                                          (規定)
                                    グローワイヤ試験
  グローワイヤ試験は,耐火性を評価するために,赤熱部品及び過負荷部品のような熱源が生成する熱ス
トレスの影響を評価する試験である。
  グローワイヤ試験は,主に電気機器,そのサブアセンブリ及び部品に適用する試験であるが,固体絶縁
材料及び他の配線ケーブルなど可燃材料にも適用できる。
  この規格では,耐火性について,JIS C 60695-2-10のグローワイヤ試験で実証する。
  製造業者は,次の試験方法のうち一つ以上を指定しなければならない。
a) リードリレー完成品に対しては,JIS C 60695-2-11(最終製品−グローワイヤ燃焼性指数)
b) 材料に対しては,JIS C 60695-2-12(GWFI−グローワイヤ燃焼性指数)
c) 材料に対しては,JIS C 60695-2-13(GWIT−グローワイヤ着火温度指数)
  リードリレーが小さすぎる(JIS C 60695-2-11の3.15の小部品の定義による)場合,又は試験がしにく
い形状の場合には,リードリレーの構成材料と同じ材料の試験片を使って試験を行う。試験片は,JIS C
60695-2-12又はJIS C 60695-2-13に基づく各形状とする。製造業者が試験片の厚さを決め,試験報告書に
記載する。
    注記 厚さの推奨値は,0.75 mm,1.5 mm及び3 mmである。
  グローワイヤの温度は,650 ℃でなければならない。
  搭載装置がリードリレーに対してより厳しい要求を必要とする場合(例えば,家電機器,民生機器),通
電部品が電気的接続部に接続している,又は支持している部分で特にその部分の劣化が過熱の原因になる
ものについては,グローワイヤの温度は,750 ℃又は850 ℃でなければならない。

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                                          附属書F
                                          (規定)
                                ボールプレッシャー試験
  ボールプレッシャー試験は,過度の変形を生じることなく高温中で機械的圧力に耐えられる,温度に対
する材料の強度(耐熱性)を評価する試験である。
  次のように,この規格に適用する(JIS C 60695-10-2参照)。
  試験装置を図F.1に示す。
  試験を始める前に,温度を1535 ℃,相対湿度を4575 %にして24時間放置する。
  試験は,40±2 ℃に8.8のコイル温度上昇試験で測定したコイル温度上昇値の最大値を加えた値で行う。
  特定の部品については,次の温度で試験を行う。
a) 外部部品は,75±2 ℃。
b) 充電部支持部品は,125±2 ℃。
  いずれか高い方での条件で,恒温槽で行う。
  支持器具及び試験器具は,試験を開始するまでに規定の温度にする。
  試験する部品の表面は,3 mm厚さの鉄板の上に水平に置く。
  試料の厚さは,2.5 mm以上とし,必要であれば,試料を2層以上重ねて試験を行う。
  直径5 mmの鋼球を20±2 Nで試料の表面に押し付けて,試験の間は鋼球が動かないようにする。
  1時間後,鋼球を試料から取り除き,試料を冷水に10秒間浸して室温近くに温度を下げる。
  試料を水から取り出して3分以内に,鋼球の痕跡の直径を0.1 mmの精度で測定する。
  鋼球の痕跡の直径は,2 mmを超えてはならない。
  鋼球による痕跡を除き,試料の周辺に他の変形があってはならない。
    注記 この試験は,セラミック材で作られた部品には実施しない。
                               図F.1−ボールプレッシャー試験装置

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C 4523 : 2018
                                          附属書G
                                          (規定)
                                      静電容量の測定
G.1   静電容量の測定回路
  ほかに規定がない場合,静電容量は,図G.1に示す回路によって測定する[JIS C 5101-1の4.7(静電容
量)参照]。
                                   図G.1−静電容量の測定回路
  静電容量測定時は,接地プレートとリードリレーとを絶縁する。ただし,静電シールド形の場合には,
リードリレーのシールド端子を接地プレートと接続した状態で測定する。
G.2   静電容量の測定方法
a) 測定周波数は,1 MHzを基準とする。
b) 測定電圧は,DC 5 V以下とする。
c) 測定点(A点,B点)をリレーの測定する端子間距離で位置決めする。
d)   CRメータの校正を実施する。
e) 測定点をリレーに接続し,静電容量を測定する。

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                                          附属書H
                                          (参考)
                                  高周波特性の測定方法
H.1 目的
  リードリレーの高周波特性は,Sパラメーターを用い,アイソレーション,挿入損失,リターンロスの
測定結果をもって表す。
H.2 測定方法
  測定回路を,図H.1に示す。試験条件は,H.3による。
  測定には,リードリレーの周波数帯域は,挿入損失が電力比で−3 dBとなる最大周波数値よりも低い周
波数を用いる。その際のリターンロス及び挿入損失の条件については,製造業者において決定する。
  アイソレーション(dB)の測定は,評価基板に搭載した被測定リレーの接点を開路し,ネットワークア
ナライザの入力及び出力間に,高周波同軸ケーブル及び高周波同軸コネクタを接続した状態で,製造業者
が予測するリードリレー周波数帯域の3倍の周波数帯域まで順方向及び逆方向の双方測定を行うのが望ま
しい。このときの被測定対象物の浮遊容量などによる高周波信号の漏れを測定する。
  挿入損失(dB)の測定は,評価基板に搭載した被測定リレーの接点を閉路したときの,被測定対象物の
回路インピーダンス不整合などによる損失を測定する。
  リターンロス(dB)の測定は,評価基板に搭載した被測定リレーの接点を閉路したときの,被測定対象
物の回路インピーダンス不整合などによる反射を測定する。
                                        図H.1−測定回路
H.3 試験条件
  高周波同軸ケーブルは,周波数帯域が測定する周波数帯域よりも広く,かつ,挿入損失が十分低く,可
能な限り短いものを用いる。
  高周波同軸コネクタは,周波数帯域が測定する周波数帯域よりも広く,かつ,挿入損失が十分低いもの
を用いる。
  評価基板は,挿入損失が可能な限り低いものを用いる。基板材質に関する条件は設けない。

――――― [JIS C 4523 pdf 45] ―――――

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