JIS C 4523:2018 制御用リードリレー | ページ 8

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C 4523 : 2018
e) 高絶縁形 高絶縁形の構造を,図B.5に示す。
                                               1 : コイル
                                               2 : 端子
                                               3 : ベース
                                               4 : リード接点ユニットa)
                                               5 : 高絶縁樹脂
                                               6 : 絶縁シールド
                                               注a) 適用するリード接点ユニットは,JIS C 62246-1で
                                                    規定するリード接点ユニットの種類から製造業者
                                                    が決める。
                                     図B.5−高絶縁形の構造
f)  高周波形 高周波形の構造を,図B.6に示す。
                                              1 : コイル
                                              2 : 端子
                                              3 : ベース
                                              4 : リード接点ユニットa)
                                              5 : シールド
                                              注a) 適用するリード接点ユニットは,JIS C 62246-1で
                                                   規定するリード接点ユニットの種類から製造業者
                                                   が決める。
                                     図B.6−高周波形の構造
g) 交流駆動形 交流駆動形の構造を,図B.7に示す。
                                               1 : コイル
                                               2 : 端子
                                               3 : ベース
                                               4 : リード接点ユニットa)
                                               − : −
                                               − : −
                                               7 : サージ吸収器
                                               8 : ダイオード
                                               注記 コイル励磁表示用LED付きもある。
                                               注a) 適用するリード接点ユニットは,JIS C 62246-1で
                                                    規定するリード接点ユニットの種類から製造業者
                                                    が決める。
                                    図B.7−交流駆動形の構造

――――― [JIS C 4523 pdf 36] ―――――

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B.2   端子配列によるリードリレーの種類
B.2.1 端子配列によるリードリレーの種類,テープ及びリールの形状は,表B.2に示す。
                       表B.2−端子配列による種類,テープ及びリールの形状
        種類                               端子配列                         テープ及びリールの
                                                                                  形状
 プリント   PCB形                                                         非該当
                     リード線端子が2.54 mmピッチ又は2.50 mmピッチの格子点に
 基板実装            引き出されたもの(図B.8参照),又は製造業者が指定するピッチ。
 形         DIP形    リード線端子が2列に配置されたもの(図B.9参照)。     製造業者の推奨値
            SIP形    リード線端子が1列に配置されたもの(図B.10参照)。    製造業者の推奨値
            ZIP形                                                         製造業者の推奨値
                     リード線端子がジグザグに配置されたもの(図B.11参照)。
            SMD形                                                         JIS C 0806規格群に合致
                     プリント基板に表面実装し,はんだ付けできる端子をもつもの
                     (図B.12参照)。                                     (自動実装用部品のパ
                                                                          ッケージング)
 アキシャル形                                                             非該当
                     リード線の引出構造によって,両側に出ているリード線端子反
                     対方向形が一般的である(図B.13参照)。
 プラグイン形                                                             非該当
                     リードリレー本体と適用ソケットが着脱形になっているもの。
                     内部接点構成によって端子ピン構造は異なる。接続は,適用ソ
                     ケット側で行う(図B.14参照)。
B.2.2 リードリレーの端子配列の例を,次に示す。
a)   CB形(Print Circuit on Board type)の端子配列 PCB形の端子配列を,図B.8に示す。
                                    図B.8−PCB形の端子配列

――――― [JIS C 4523 pdf 37] ―――――

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b)   IP形(Dual Inline Package type)の端子配列 DIP形の端子配列を,図B.9に示す。
                                    図B.9−DIP形の端子配列
c)   IP形(Single Inline Package type)の端子配列 SIP形の端子配列を,図B.10に示す。
                                    図B.10−SIP形の端子配列
d)   IP形(Zig-zag Inline Package type)の端子配列 ZIP形の端子配列を,図B.11に示す。
                                   図B.11−ZIP形の端子配列
e)   MD形(surface mounted device)の端子配列 SMD形の端子配列を,図B.12に示す。
                                   図B.12−SMD形の端子配列

――――― [JIS C 4523 pdf 38] ―――――

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f)  アキシャル形の端子配列 アキシャル形の端子配列を,図B.13に示す。
                                        a) 端子両側方向形
                                        b) 端子片側方向形
                                図B.13−アキシャル形の端子配列
g) プラグイン形の端子配列 プラグイン形の端子配列を,図B.14に示す。
                                図B.14−プラグイン形の端子配列

――――― [JIS C 4523 pdf 39] ―――――

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C 4523 : 2018
                                          附属書C
                                          (規定)
                                基本動作性能の測定条件
C.1 基本取付方向
  基本動作性能を測定するリードリレーの取付方向は,製造業者が指定する。
C.2 測定回路
  ほかに規定がない場合,リードリレーの基本動作時間試験は,図C.1に示す回路によって測定する。
                               図C.1−基本動作時間試験の測定回路

――――― [JIS C 4523 pdf 40] ―――――

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