金合金めっき
電気めっき及び関連処理用語集集 [ き 行 ]
Glossary of terms used in electroplating and related processes
- 規格 JISH0400:1998
- JIS H 0400:1998
- 用語
- 金合金めっき
- 定義
- 金めっき液に他の金属イオンを添加して通電し，陰極上に金属金と添加金属を析出させる処理。 参考 金含有率が58.5%以上99.9%未満の電気めっき。
- 対応英語(参考)
- gold alloy plating
電気めっき及び関連処理用語集 一覧
目次
あ
い
え
お
か
- 化学めっき法
- 化成処理
- 拡散処理
- 還元
- 拡散層
- 過電圧
- 核生成
- 活性化
- 化学光沢処理
- 還元剤
- 緩衝剤
- 界面活性剤
- 隔膜
- 加熱器， ヒータ
- かくはん機
- 化学研磨法
- 活性炭処理
- 化学蒸着
- 化学的酸素要求量
- 活性汚泥， 活性スラッジ
- 還元処理
- 外観試験
が
き
け
こ
さ
ざ
し
す
せ
そ
た
ち
て
- 電気分解， 電解
- 電解析出， 電析
- 電着
- 電析結晶
- 電気めっき法
- 電解質
- 電気泳動
- 電導度塩
- 電極
- 電流濃度
- 電流密度
- 電流効率
- 電流分布
- 電解液， 電解質溶液
- 電気めっき範囲
- 電着応力
- 電鋳法
- 添加剤
- 電解研磨法
- 電解脱脂
- 電解洗浄
- 電解着色
- 電解加工
- 電解酸化法
と
に
の
は
ば
ひ
- 表面処理
- 卑金属
- 被覆力
- 微視的均一電着性， ミクロスローイングパワー
- 表面張力
- 引っかけ， ジグ， ラック
- 浸せき洗浄
- 微小不連続
- 表面干渉じま
- 表面の色のばらつき
- 非触媒めっき法
- 浸せきめっき法， 置換めっき法
- 浸せき析出法
- ひび割れ