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C 4526-1 : 2020
ット,カバー固定用のねじなどを含む。
表10−トルク値
ねじの公称直径 トルク
mm Nm
を超え 以下 I II III IV V
− 1.6 0.05 − 0.1 0.1 −
1.6 2.0 0.10 − 0.2 0.2 −
2.0 2.8 0.2 − 0.4 0.4 −
2.8 3.0 0.25 − 0.5 0.5 −
3.0 3.2 0.3 − 0.6 0.6 −
3.2 3.6 0.4 − 0.8 0.8 −
3.6 4.1 0.7 1.2 1.2 1.2 1.2
4.1 4.7 0.8 1.2 1.8 1.8 1.8
4.7 5.3 0.8 1.4 2.0 2.0 2.0
5.3 6 − 1.8 2.5 3.0 3.0
6 8 − 2.5 3.5 6.0 4.0
8 10 − 3.5 4.0 10.0 6.0
10 12 − 4.0 − − 8.0
12 15 − 5.0 − − 10.0
19.2.5 ねじ式グランドをもつスイッチは,次の試験を行う。
ねじ式グランドは,ミリメートル(mm)で表したパッキンの内径より小さい近似整数に等しい径の金
属製丸棒を差し込む。次にグランドを適切なスパナを用いて,表11に示すトルクで締め付け,60秒間保
持する。
表11−ねじ式グランドに対するトルク値
試験用丸棒の直径 トルク
mm Nm
を超え 以下 金属グランド 絶縁材料グランド
− 14 6.25 3.75
14 20 7.5 5.0
20 − 10.0 7.5
試験後,グランド及び試料の外郭のいずれにも,使用上支障となるいかなる損傷もみられてはならない。
19.2.6 スイッチの取付け又は配線中に操作するねじは,ねじ穴又はナットに正しく挿入できなければな
らない。
例えば,固定される部品によってねじを誘導するようになっているか,めす(雌)ねじにへこみを付け
るか,又は先端部のねじ山を取り去ったねじを用いることによって,ねじが傾斜して挿入されることがな
い場合には,上記の正しい挿入の要求事項は満足されている。
適否は,目視検査及び手動の試験によって判定する。
19.2.7 スイッチの異なる部品を機械的に接続するねじは,この接続部に電流を流すならば,緩み止めを
施さなければならない。電流の流れている接続部に用いるリベットは,その接続部が通常の使用中ねじり
を受ける場合には,緩むことがないようにしっかり固定されていなければならない。
――――― [JIS C 4526-1 pdf 56] ―――――
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適否は,目視検査及び手動の試験によって判定する。
ばね座金は,十分な緩み止めである。リベットの非円形の軸部又は適切なノッチは,十分に効果がある。
加熱によって軟化する封止コンパウンドは,通常の使用中ねじりを受けないねじ接続部に対してだけ十
分緩み止め作用を備える。
19.2.8 導体を締め付けるねじ及びナットは,ISOメートルねじ又はピッチ及び機械的強度が同等でなけ
ればならない。
適否は,目視検査及び19.2の試験によって判定する。
19.3 通電部
通電部及び接地導通部分は,製品性能を満足する機械的強度及び耐食性をもたなければならない。
耐食性の適否は目視検査によって判定し,疑義のある場合は箇条22の試験によって判定する。
20 空間距離,沿面距離,固体絶縁及び剛性プリント配線板アセンブリのコーティング
20.1 一般要求事項
空間距離,沿面距離,固体絶縁及び剛性プリント配線板アセンブリのコーティングが,予期するスイッ
チの寿命に至る前に起こりうる環境上の影響を考慮に入れて,電気的,機械的及び熱応力に耐えるのに十
分であるようにスイッチを構築しなければならない。沿面距離及び空間距離の測定に関しては,附属書A
参照。
空間距離,沿面距離,固体絶縁及び剛性プリント配線板アセンブリのコーティングは,関連する20.2
20.6に従わなければならない。
注記 要求事項及び試験は,JIS C 60664-1:2009及びJIS C 60664-3:2019に基づいている。
適否は,次によって判定する。
着脱可能部品は,取り外す。また,異なった向きに取り付けできる可動部品は最も望ましくない位置に
置く。絶縁材の表面にあるスロット及び開口部を通しての距離は,表面と接触した金属はく(箔)まで測
定する。金属はく(箔)は,JIS C 0922:2002の検査プローブBによって角部などに押し込むが,開口部に
は押し込まない。測定するときに空間距離及び沿面距離を減少させるため,裸導線及び接近可能な表面に
次の力を加える。
− 裸導線には2 N
− 接近可能な表面には30 N
この力は,JIS C 0922:2002の検査プローブBと同じ寸法の,JIS C 0922:2002の検査プローブ11によっ
て加える。
9.1に規定したように開口部に加えたときには,充電部と金属はく(箔)との間の,絶縁体を通しての距
離を,規定値よりも減少させてはならない。
注記1 可動部品は,例えば六角ナットなどがあり,組立中にその位置をコントロールすることはで
きない。
注記2 空間距離の寸法測定のためのフローチャートを,附属書Bに示す。
注記3 沿面距離は空間距離より長い。
20.2 空間距離
20.2.1 一般
空間距離は,附属書Eに示すような定格電圧及び過電圧カテゴリ又は7.8及び7.9に従い,製造業者に
よって指定した適切な汚損度を考慮に入れて,7.12の分類から製造業者が指定した定格インパルス電圧に
――――― [JIS C 4526-1 pdf 57] ―――――
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耐える寸法でなければならない。
20.2.2 基礎絶縁の空間距離
基礎絶縁の空間距離は,表12に規定する値以上でなければならない。
しかし,表12の注e) に規定する値を除いて,スイッチが附属書Gのインパルス耐電圧試験を満たし,
さらに,次を満たすならば,より短い空間距離を用いてもよい。
− 部品が剛性であるか又は成形によって固定してある場合。
− 空間距離が,ひずみによって,又は取付け,接続及び通常の使用中に部品が動くことよって減少しな
い構造である場合。
適否は,測定によって,また必要であるときは,附属書Gの試験によって判定する。附属書Gの適否
は,附属書Kの試験を実施することによって判定する。
20.2.3 機能絶縁の空間距離
機能絶縁の空間距離は,20.2.2の基礎絶縁に規定する値以上でなければならない。
適否は,測定によって,また必要であるときは,附属書Gの要求事項によって判定する。
附属書Gの適否は,附属書Kの試験を実施することによって判定する。
20.2.4 付加絶縁の空間距離
付加絶縁の空間距離は,表12に規定する値以上でなければならない。
適否は,測定によって判定する。
表12−基礎絶縁に関する最小空間距離
定格インパルス耐電圧b) 海抜が2 000 mまでの最小空間距離a) ) )(mm)
kV 汚損度1 汚損度2 汚損度3
0.33 0.01 0.2 d) ) 0.8 e)
0.50 0.04 0.2 d) ) 0.8 e)
0.80 0.10 0.2 d) ) 0.8 e)
1.5 0.5 0.5 0.8 e)
2.5 1.5 1.5 1.5
4.0 3 3 3
6 f) 5.5 5.5 5.5
注記 表12の値は,JIS C 60664-1:2009の値と等しく,しかも増加させていない。理由は,例えば,
スイッチの寿命中の機械的損傷による空間距離の減少がごく小さいことが期待されること,及
び一般に機器に対してスイッチ全体の寸法が小さいためである。
注a) 海抜2 000 mを超える空間距離は,附属書Hの高度補正係数を乗じる。
b) この電圧は,次による。
− 機能絶縁の場合 : 空間距離で発生する最大インパルス電圧
− 低電圧電源から直接又は過渡過電圧によって重大な影響を受ける基礎絶縁の場合 : スイッ
チの定格インパルス耐電圧
− その他の基礎絶縁 : 回路に発生する最大インパルス電圧
c) 汚損度の詳細は,附属書Fに規定する。
d) プリント配線板材料に関しては,0.04 mmを下回らないことを条件に汚損度1の値を適用する。
e) 基本的(理論的)なデータではなく,経験に基づく最小空間距離の値。
f) この電圧は,4 kVの定格インパルス耐電圧に対する強化絶縁を決定するときにだけ適用する。
g) 箇条23の要求事項に適用し,過電流保護が完全断路となる剛性プリント配線板の空間距離に
は適用しない。
――――― [JIS C 4526-1 pdf 58] ―――――
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20.2.5 強化絶縁の空間距離
強化絶縁の空間距離は,20.2.2の基礎絶縁に規定する値以上でなければならないが,定格インパルス耐
電圧については表12の一段階高い値を用いる。表12に規定した値よりも小さな空間距離は許容しない。
適否は,測定によって判定する。
20.3 断路の空間距離
20.3.1 電子式断路
電子式断路には空間距離は規定しない。
20.3.2 マイクロ断路
端子及び端子部との間の空間距離は,20.2.3に規定する機能絶縁の要求事項を満たさなければならない。
接点間の距離についての空間距離は規定していない。定格インパルス耐電圧が1.5 kVよりも小さいスイ
ッチの操作によって分離される他の導電部間の空間距離は,関連する接点間距離の実際の値以上でなけれ
ばならない。しかし,定格インパルス耐電圧が1.5 kV以上のスイッチでは空間距離は0.5 mm以上でなけ
ればならない。剛性プリント配線板上の空間距離の値は,箇条23の要求事項を満たし,過電流保護が完全
断路をもたらす場合には,適用しない。
注記 対応国際規格の注記は規定であるので,本文に移動した。
20.3.3 完全断路
完全断路の空間距離は,20.2.2の基礎絶縁に規定する値以上でなければならない。ただし,表12に示す
値よりも小さな値を許容しない。
スイッチ操作によって分離する部品間のいずれか一つの極の空間距離において,連続する2か所以上の
断路が設けられた場合には,その分離は断路の距離の和であるとみなす。各断路は規定距離の3分の1以
上でなければならない。
20.4 沿面距離
20.4.1 一般
沿面距離は,7.8及び7.9並びに材料グループに従って製造業者が指定した汚損度を考慮に入れて通常使
用時に発生することが予測された電圧についての寸法でなければならない。
材料グループ及び保証トラッキング指数(PTI)値の関係は,次による。
材料グループI 600 ≦ PTI
材料グループII 400 ≦ PTI <600
材料グループIIIa 175 ≦ PTI <400
材料グループIIIb 100 ≦ PTI <175
PTI値は,附属書Cの保証トラッキング試験に従って得られる。
注記1 IEC 60335-2では部品のPTI又はCTIの最小値が250と定められている。
注記2 ガラス,セラミック及びトラックのできないその他の無機材料の沿面距離は,関連する空間
距離より大きい必要はない。
CTI(比較トラッキング指数)は箇条20のPTIに代わる値である。CTI175以上が必要となり,データが
入手できない場合,JIS C 2134:2007に記載されるように,材料グループを保証トラッキング指数(PTI)
の試験で定めることができる。
20.4.2 基礎絶縁の沿面距離
基礎絶縁の沿面距離は,表13に規定する値以上でなければならない。
適否は,測定によって判定する。
――――― [JIS C 4526-1 pdf 59] ―――――
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表13−基礎絶縁に関する最小沿面距離
定格電圧 沿面距離b) m
(実効値) 汚損度1 汚損度2 汚損度3
a)
材料グループ 材料グループ
V I II IIIa/IIIb I II IIIa/IIIb
50 c) 0.2 0.6 0.9 1.2 1.5 1.7 1.9
100 0.3 0.8 1.0 1.4 1.8 2.0 2.2
125 0.3 0.8 1.1 1.5 1.9 2.1 2.4
200 0.5 1.0 1.4 2.0 2.5 2.8 3.2
250 0.6 1.3 1.8 2.5 3.2 3.6 4.0
320 0.75 1.6 2.2 3.2 4 4.5 5
400 1.0 2.0 2.8 4.0 5.0 5.6 6.3
500 1.3 2.5 3.6 5.0 6.3 7.1 8.0
注a) この電圧は,電圧定格を基にJIS C 60664-1:2009の表F.3a及び表F.3bを集約した電圧であ
る。
b) 汚損度の詳細は,附属書Fに規定する。
c) ELVに関して9.1の最後の段落を,考慮することが望ましい。
20.4.3 機能絶縁の沿面距離
機能絶縁の沿面距離は,表14に規定する値以上でなければならない。
適否は,測定によって判定する。
表14−機能絶縁に関する最小沿面距離
動作 プリント配線板 汚損度b) )
電圧 アセンブリ
a)
汚損度 1 c) 2 3
(実効値) 1 c) 2 d) 材料グループ 材料グループ
V I II III e) I II III e)
mm mm mm mm mm mm mm mm mm
10 0.025 0.04 0.08 0.4 0.4 0.4 0.95 0.95 0.95
12.5 0.025 0.04 0.09 0.42 0.42 0.42 1.0 1.0 1.0
16 0.025 0.04 0.1 0.45 0.45 0.45 1.05 1.05 1.05
20 0.025 0.04 0.11 0.48 0.48 0.48 1.1 1.1 1.1
25 0.025 0.04 0.125 0.5 0.5 0.5 1.2 1.2 1.2
32 0.025 0.04 0.14 0.53 0.53 0.53 1.25 1.25 1.25
40 0.025 0.04 0.16 0.56 0.8 1.1 1.3 1.3 1.3
50 0.025 0.04 0.18 0.6 0.85 1.2 1.4 1.6 1.8
63 0.04 0.063 0.2 0.63 0.9 1.25 1.5 1.7 1.9
80 0.063 0.1 0.22 0.67 0.95 1.3 1.6 1.8 2.0
100 0.1 0.16 0.25 0.74 1 1.4 1.7 1.9 2.1
125 0.16 0.25 0.28 0.75 1.05 1.5 1.8 2.0 2.2
160 0.25 0.4 0.32 0.8 1.1 1.6 1.9 2.1 2.4
200 0.4 0.63 0.42 1 1.4 2 2.0 2.2 2.5
250 0.56 1 0.56 1.25 1.8 2.5 2.5 2.8 3.2
320 0.75 1.6 0.75 1.6 2.2 3.2 3.2 3.6 4.0
400 1 2 1 2 2.8 4 4 4.5 5.0
500 1.3 2.5 1.3 2.5 3.6 5 5 5.6 6.3
630 1.8 3.2 1.8 3.2 4.5 6.3 6.3 7.1 8
――――― [JIS C 4526-1 pdf 60] ―――――
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- IEC 61058-1:2016(MOD)
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- 規格番号
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- JISC4526-1-1:2020
- 機器用スイッチ―第1-1部:機械式スイッチの要求事項
- JISC4526-1-2:2020
- 機器用スイッチ―第1-2部:電子式スイッチの要求事項
- JISC5101-14:2014
- 電子機器用固定コンデンサ―第14部:品種別通則:電源用電磁障害防止固定コンデンサ
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- 環境試験方法―電気・電子―第2-75部:ハンマ試験(試験記号:Eh)
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- 耐火性試験―電気・電子―第10-2部:異常発生熱―ボールプレッシャー試験方法
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- 耐火性試験―電気・電子―第2-11部:グローワイヤ/ホットワイヤ試験方法―最終製品に対するグローワイヤ燃焼性指数(GWEPT)
- JISC61000-3-2:2019
- 電磁両立性―第3-2部:限度値―高調波電流発生限度値(1相当たりの入力電流が20A以下の機器)
- JISC61000-4-11:2008
- 電磁両立性―第4-11部:試験及び測定技術―電圧ディップ,短時間停電及び電圧変動に対するイミュニティ試験
- JISC61000-4-2:2012
- 電磁両立性―第4-2部:試験及び測定技術―静電気放電イミュニティ試験
- JISC61000-4-3:2012
- 電磁両立性―第4-3部:試験及び測定技術―放射無線周波電磁界イミュニティ試験
- JISC61000-4-4:2015
- 電磁両立性―第4-4部:試験及び測定技術―電気的ファストトランジェント/バーストイミュニティ試験
- JISC61000-4-5:2018
- 電磁両立性―第4-5部:試験及び測定技術―サージイミュニティ試験
- JISC61000-4-8:2016
- 電磁両立性―第4-8部:試験及び測定技術―電源周波数磁界イミュニティ試験
- JISC6691:2019
- 温度ヒューズ―要求事項及び適用の指針
- JISQ9000:2015
- 品質マネジメントシステム―基本及び用語