JIS C 62368-1:2021 オーディオ・ビデオ，情報及び通信技術機器―第１部：安全性要求事項 | ページ 17

                                                                                            77
                                                                                C 62368-1 : 2021
                          表16−空間距離及び試験電圧のための補正係数
   海抜  通常気圧 空間距離に対する            耐電圧試験の試験電圧に対する補正係数
                        補正係数     最小空間距離     最小空間距離         最小空間距離
    m      kPa                       1 mm未満     1 mm以上10 mm未満   10 mm以上100 mm未満
  2 000    80.0         1.00           1.00             1.00                 1.00
  3 000    70.0         1.14           1.05             1.07                 1.10
  4 000    62.0         1.29           1.10             1.15                 1.20
  5 000    54.0         1.48           1.16             1.24                 1.33
   海抜の連続する二つの行の間で線形内挿法を用いてもよい。この場合,補正係数の計算値は,0.01単位で切り上
 げる。
5.4.2.6 適合性
  適否は,附属書O及び附属書Tの関連する箇条を考慮して,測定及び試験によって判定する。
  判定に当たって,次の条件を適用する。
− 可動部分は,最も不利な位置にする。
− 絶縁材料のエンクロージャからスロット又は開口を通しての空間距離は,図O.13の接触点Xで測定
    する。
− 外力試験中,金属エンクロージャは,次の裸の導電部に接触してはならない。
  · ES2回路。ただし,製品がアクセス制限エリアにある場合を除く。
  · ES3回路
− 空間距離は,附属書Tの試験後に測定する。
− 関連する耐電圧試験を,附属書Tの試験後に行う。
− T.9のガラス衝撃試験に対しては,仕上げ材の損傷,空間距離が規定値未満に減少しない小さなへこ
    み,表面亀裂,及びこれらに類似のものは無視する。貫通亀裂が生じた場合,空間距離が規定値未満
    に減少してはならない。肉眼では見えない亀裂に対しては,耐電圧試験を行う。
− エンクロージャとして用いる以外のコンポーネント及び部分には,T.2の試験を行う。力を加えた後,
    空間距離が規定値未満に減少してはならない。
  同軸ケーブル分配及び外部アンテナに接続する回路に対する適否は,5.5.8の試験によって判定する。
5.4.3 沿面距離
5.4.3.1 一般事項
  沿面距離は,該当する実効値動作電圧,汚損度及び材料グループに対して,フラッシュオーバ又は絶縁
破壊(例えば,トラッキングによるもの)が生じないような寸法でなければならない。
  30 kHz以下の周波数に対する基礎絶縁及び付加絶縁の沿面距離は,表17に適合しなければならない。
30 kHzを超え400 kHz以下の周波数に対する基礎絶縁及び付加絶縁の沿面距離は,表18に適合しなけれ
ばならない。
  追加データが利用可能になるまで,400 kHzを超える周波数に対しては,400 kHzまでの周波数に対する
沿面距離の要求事項を利用してもよい。
    注記 400 kHzを超える周波数に対する沿面距離については,検討中である。
  コネクタの外側絶縁表面(5.4.3.2参照。エンクロージャの開口を含む。)とコネクタ内(又はエンクロー
ジャ内)でES2に接続する導電部との間の沿面距離は,基礎絶縁の要求事項に適合しなければならない。
  コネクタの外側絶縁表面(5.4.3.2参照。エンクロージャの開口を含む。)とコネクタ内(又はエンクロー

――――― [JIS C 62368-1 pdf 81] ―――――

           78
C 62368-1 : 2021
ジャ内)でES3に接続する導電部との間の沿面距離は,強化絶縁の要求事項に適合しなければならない。
  例外として,コネクタが次の全てを満たす場合,沿面距離は,基礎絶縁の要求事項に適合していればよ
い。
− 機器に固定している。
− 機器の外部電気的エンクロージャの内側に位置している。
− 次のいずれにも該当する部分組立品を取り除いた後に限り,アクセス可能である。
  · 通常動作状態時に,所定の場所に位置することが必要である。
  · 取り外した部分組立品を戻すための指示セーフガードがある。
  機器に固定しないものを含め,他の全てのコネクタの沿面距離には,5.4.3に従って決定した最小値を適
用する。
  上記のコネクタに対する最小沿面距離は,G.4に規定するコネクタへは適用しない。
  表17又は表18から得られた最小沿面距離が,最小空間距離よりも小さい場合は,その最小空間距離を
最小沿面距離として適用する。
  ガラス,マイカ,上薬を塗ったセラミック又はこれらと類似の無機材料に対する最小沿面距離が,適用
する最小空間距離よりも大きい場合は,その最小空間距離の値を最小沿面距離として適用してもよい。
  強化絶縁の場合,沿面距離の値は表17又は表18に規定する基礎絶縁の値の2倍とする。
5.4.3.2 試験方法
  次の条件を適用する。
− 可動部分は,最も不利な位置にする。
− 一般用非着脱式電源コードを備えた機器は,G.7に規定する最大の公称断面積の導体を用いた場合,
    及び導体を用いない場合で,沿面距離の測定を実施する。
− エンクロージャのスロット若しくは開口,又はアクセス可能なコネクタの開口を通して,絶縁材のア
    クセス可能なエンクロージャの外側表面からの沿面距離を測定する場合,特別な力を加えずにV.1.2
    の試験を実施している間,アクセス可能なエンクロージャの外側表面は,金属はくで覆われていると
    仮定し,導電性があるとみなす(図O.13の接触点Xを参照)。
− 基礎絶縁,付加絶縁及び強化絶縁として機能する沿面距離の寸法は,4.4.3に規定する附属書Tの試験
    後に測定する。
− T.9のガラス衝撃試験に対しては,仕上げ材の損傷,沿面距離が規定値未満に減少しない小さなへこ
    み,表面亀裂などは無視する。貫通亀裂が生じた場合,沿面距離は規定値未満に減少してはならない。
− エンクロージャとして用いる部分以外のコンポーネント又は部分には,T.2の試験を行う。力を加え
    た後,沿面距離が規定値未満に減少してはならない。
5.4.3.3 材料グループ及びCTI
  材料グループは,CTI(比較トラッキング指数)に基づいて次のように分類する。
  材料グループI    600≦CTI
  材料グループII   400≦CTI<600
  材料グループIIIa 175≦CTI<400
  材料グループIIIb 100≦CTI<175
  材料グループは,JIS C 2134に規定する50滴の溶液Aを用いた材料の試験データを評価することによ
って確認する。
  材料グループが分からない場合,材料グループIIIbと仮定する。

――――― [JIS C 62368-1 pdf 82] ―――――

                                                                                            79
                                                                                C 62368-1 : 2021
  175以上のCTIが必要で,かつ,データがない場合は,材料グループはJIS C 2134に詳細があるように
PTI(保証トラッキング指数)の試験によって確定してもよい。これらの試験で確定したPTIが,グループ
のCTI規定値の低い方の値以上である場合,材料はそのグループに該当するとみなしてもよい。
5.4.3.4 適合性
  適否は,附属書O,附属書T及び附属書Vを考慮の上,測定によって判定する。
                        表17−基礎絶縁及び付加絶縁に対する最小沿面距離
                                                                                     単位 mm
  実効値動作電圧                                   汚損度
  (次の値以下)    1 a)                   2                             3
                                                  材料グループ
       V       I,II,IIIa,IIIb I        II     IIIa,IIIb    I        II     IIIa,IIIb b)
         10          0.08       0.4       0.4       0.4       1.0       1.0       1.0
         12.5        0.09       0.42      0.42      0.42      1.05      1.05      1.05
         16          0.1        0.45      0.45      0.45      1.1       1.1       1.1
         20          0.11       0.48      0.48      0.48      1.2       1.2       1.2
         25          0.125      0.5       0.5       0.5       1.25      1.25      1.25
         32          0.14       0.53      0.53      0.53      1.3       1.3       1.3
         40          0.16       0.56      0.8       1.1       1.4       1.6       1.8
         50          0.18       0.6       0.85      1.2       1.5       1.7       1.9
         63          0.2        0.63      0.9       1.25      1.6       1.8       2.0
         80          0.22       0.67      0.95      1.3       1.7       1.9       2.1
        100          0.25       0.71      1.0       1.4       1.8       2.0       2.2
        125          0.28       0.75      1.05      1.5       1.9       2.1       2.4
        160          0.32       0.8       1.1       1.6       2.0       2.2       2.5
        200          0.42       1.0       1.4       2.0       2.5       2.8       3.2
        250          0.56       1.25      1.8       2.5       3.2       3.6       4.0
        320          0.75       1.6       2.2       3.2       4.0       4.5       5.0
        400          1.0        2.0       2.8       4.0       5.0       5.6       6.3
        500          1.3        2.5       3.6       5.0       6.3       7.1       8.0
        630          1.8        3.2       4.5       6.3       8.0       9.0      10
        800          2.4        4.0       5.6       8.0      10        11        12.5
      1000           3.2        5.0       7.1      10        12.5      14        16
      1250           4.2        6.3       9.0      12.5      16        18        20
      1600           5.6        8.0      11        16        20        22        25
      2000           7.5       10        14        20        25        28        32
      2500          10         12.5      18        25        32        36        40
      3200          12.5       16        22        32        40        45        50
      4000          16         20        28        40        50        56        63
      5000          20         25        36        50        63        71        80
      6300          25         32        45        63        80        90       100
      8000          32         40        56        80       100       110       125
      10000         40         50        71       100       125       140       160
      12500         50         63        90       125        −        −        −
      16000         63         80       110       160        −        −        −
      20000         80        100       140       200        −        −        −
      25000        100        125       180       250        −        −        −
      32000        125        160       220       320        −        −        −

――――― [JIS C 62368-1 pdf 83] ―――――

           80
C 62368-1 : 2021
                    表17−基礎絶縁及び付加絶縁に対する最小沿面距離(続き)
                                                                                     単位 mm
  実効値動作電圧                                   汚損度
  (次の値以下)    1 a)                   2                             3
                                                  材料グループ
       V       I,II,IIIa,IIIb I        II     IIIa,IIIb    I        II     IIIa,IIIb b)
      40000        160        200       280       400        −        −        −
      50000        200        250       360       500        −        −        −
      63000        250        320       450       600        −        −        −
   連続する二つの行の間で線形内挿法を用いてもよい。この場合,0.1 mm単位で切り上げた最小沿面距離の算出値
 又は一つ下の行の値のいずれか小さい方の値とする。
   強化絶縁に対しては,基礎絶縁に対する算出値を2倍した後に0.1 mm単位で切り上げるか,又は一つ下の行の値
 を2倍する。
 注記 “−”は,規定しないことを意味する。
 注a) 試料が5.4.1.5.2の試験に合格する場合は,汚損度1の値を用いてもよい。
    b) 材料グループIIIbは,実効値動作電圧630 Vを超える汚損度3の箇所への適用を推奨しない。
                表18−30 kHzを超え400 kHz以下の周波数に対する沿面距離の最小値
                                                                                     単位 mm
       電圧      30 kHzを超え,100 kHz以下100 kHzを超え,200 kHz以下200 kHzを超え,400 kHz以下
        kV                の場合                  の場合                   の場合
        0.1               0.016 7                   0.02                     0.025
        0.2               0.042                     0.043                    0.05
        0.3               0.083                     0.09                     0.1
        0.4               0.125                     0.13                     0.15
        0.5               0.183                     0.23                     0.25
        0.6               0.267                     0.38                     0.4
        0.7               0.358                     0.55                     0.68
        0.8               0.45                      0.8                      1.1
        0.9               0.525                     1.0                      1.9
        1                 0.6                       1.15                     3
   この表の沿面距離の値は,汚損度1に適用する。汚損度2の場合は1.2の補正係数を,及び汚損度3の場合は1.4
 の補正係数を乗じて用いなければならない。
   連続する二つの行の間で線形内挿法を用いてもよい。結果は隣接する数値の有効桁まで切り上げる。
   この表の数値[JIS C 60664-4:2009の表2(異なる周波数範囲に対する沿面距離の最小値)からの引用]は,トラ
 ッキング現象の影響を考慮していない。このため,表17も考慮する必要がある。したがって,表18の値が表17
 よりも小さい場合,表17の値を適用する。
5.4.4 固体絶縁
5.4.4.1 一般要求事項
  5.4.4の要求事項は,絶縁として用いるコンパウンド及びゲル材料を含む固体絶縁に適用する。
  固体絶縁は,次の原因によって絶縁破壊が生じてはならない。
− 機器に侵入する過渡電圧を含む過電圧,及び機器内で発生するピーク電圧
− 薄い絶縁層のピンホール
  エナメルコーティングは,G.6.2に規定する場合を除き,基礎絶縁,付加絶縁又は強化絶縁として用いて
はならない。
  固体絶縁は,プリント配線板を除き,次のいずれかでなければならない。

――――― [JIS C 62368-1 pdf 84] ―――――

                                                                                            81
                                                                                C 62368-1 : 2021
− 5.4.4.2に従って,絶縁物を通しての最小距離に適合する。
− 該当する5.4.4.35.4.4.7における要求事項に適合し,試験に合格する。
  固体絶縁として用いるガラスは,T.9のガラス衝撃試験に合格しなければならない。仕上げ材の損傷,
規定値未満に空間距離が減少することのない小さなへこみ,表面の亀裂などは,無視する。貫通亀裂が生
じた場合,空間距離及び沿面距離が規定値未満に減少してはならない。
  プリント配線板に関しては,G.13による。アンテナ端子に関しては,5.4.5による。内部配線の固体絶縁
に関しては,5.4.6による。
5.4.4.2 絶縁物を通しての最小距離
  絶縁物を通しての距離は,箇条5の他の細分箇条を適用する場合を除き,絶縁の用途に応じた距離であ
って,次による(図O.15及び図O.16参照)。
− 動作電圧がES2電圧限度値以下の場合,絶縁物を通しての距離は要求しない。
− 動作電圧がES2電圧限度値を超える場合,次のルールを適用する。
  · 基礎絶縁について,絶縁物を通しての最小距離は要求しない。
  · 単層の付加絶縁又は強化絶縁の,絶縁物を通しての距離は,0.4 mm以上でなければならない。
  · 複数層で構成する付加絶縁又は強化絶縁の,絶縁物を通しての最小距離は,5.4.4.6に適合しなけれ
      ばならない。
5.4.4.3 固体絶縁を形成する絶縁コンパウンド
  次の条件を全て満たす場合には,内部の最小空間距離及び最小沿面距離は規定しない。
− 半導体デバイス(例えば,オプトカプラ)を含むコンポーネント又は部分組立品を,絶縁コンパウン
    ドで完全に充している。
− コンポーネント又は部分組立品が,5.4.4.2の絶縁物を通しての最小距離に適合している。
− 単一サンプルが,5.4.1.5.2の試験に合格する。
    注記 そのような処理の例は,ポッティング,封入及び真空含浸として広く知られている。
  接着接合部を含むこのような構造は,5.4.4.5にも適合しなければならない。
  半導体デバイスに対する代替要求事項を,5.4.4.4に示す。
  プリント配線板は,G.13による。巻線コンポーネントは,5.4.4.7による。
  適否は,サンプルの切断面で確認する。絶縁材料の中に視認できる空隙があってはならない。
5.4.4.4 半導体デバイスの固体絶縁
  次のいずれかを満足する場合,半導体コンポーネント(例えば,オプトカプラ)の内部を完全に充し
ている絶縁コンパウンドで構成した付加絶縁又は強化絶縁に対する内部空間距離又は沿面距離,及び絶縁
物を通しての最小距離は,要求しない。
− 5.4.7の形式試験及び検査基準に合格し,かつ,5.4.9.2の適切な試験で,製造工程でのルーチン試験を
    実施した耐電圧試験に合格する。
− G.12に適合する。
  接着接合部を含むこのような構造は,5.4.4.5にも適合しなければならない。
  代替として,5.4.4.3に従って評価してもよい。
5.4.4.5 接着接合部を形成する絶縁コンパウンド
  この細分箇条の要求事項は,絶縁コンパウンドが二つの非導電部間又は絶縁コンパウンドと他の非導電
部との間の接着接合部を形成する場合に適用する。これらの要求事項は,IEC 60747-5-5に適合するオプト
カプラには適用しない。

――――― [JIS C 62368-1 pdf 85] ―――――

次のページ PDF 86