JIS C 62368-1:2021 オーディオ・ビデオ，情報及び通信技術機器―第１部：安全性要求事項 | ページ 20

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                            図29−固体絶縁に対する耐電圧試験器の例
    注記 薄いシート状材料に対しては,図29の試験器を用いて試験することができる。試験取付具を用
          いるときは,試料が試験ピンのエッジ付近での絶縁破壊を防ぐのに十分なサイズの直径をもつ
          ものを用いる。
  試験中,絶縁破壊が生じてはならない。試験電圧を印加した結果,電流が制御できない状態に急激に増
加したとき,すなわち絶縁部が電流を制御できなくなったとき,絶縁破壊が生じたとみなす。コロナ放電
又は単一の瞬時的なフラッシュオーバは,絶縁破壊とはみなさない。
5.4.9.2 ルーチン試験の試験手順
  要求がある場合,ルーチン試験は,5.4.9.1に従って行う。ただし,次の条件を適用する。
− 試験は,室温で行ってもよい。
− 耐電圧試験の時間は,1秒4秒の間とする。
− 試験電圧は,10 %減じてもよい。
    注記 機器に対するルーチン試験(耐電圧試験)は,IEC 62911:2016の5.2で規定している。
  試験中,絶縁破壊が生じてはならない。試験電圧を印加した結果,電流が制御できない状態に急激に増
加したとき,すなわち絶縁部が電流を制御できなくなったとき,絶縁破壊が生じたとみなす。コロナ放電,
又は単一の瞬時的なフラッシュオーバは,絶縁破壊とはみなさない。
5.4.10 外部回路からの過渡電圧に対するセーフガード
5.4.10.1 要求事項
  表13のID番号1に示す外部回路に接続することを意図した回路と図30の次の部分との間には,十分
な電気的分離を備えていなければならない。
a) 通常使用時に保持又は持続的に人体に接触するようになっている機器の非導電部及び接地していない

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    導電部(例えば,電話機のハンドセット,ヘッドセット,ラップトップ又はノートブックコンピュー
    タのパームレスト表面)。
b) コネクタのピンを除く,アクセス可能な部分及び回路。ただし,コネクタのピンは,通常動作状態の
    下で図V.3のブラントプローブでアクセス可能であってはならない。
c) 外部回路に接続することを意図した回路から分離した別のES1部分又はES2部分。ES1又はES2がア
    クセス可能であるか否かにかかわらず,分離の要求事項を適用する。
  これらの要求事項は,回路解析及び機器調査で,他の方法(例えば,保護用接地にそれぞれ恒久接続し
た二つの回路間)によって適切な保護を確保していることを示す場合は適用しない。
                                   図30−試験電圧の印加箇所
5.4.10.2 試験方法
5.4.10.2.1 一般事項
  分離は,5.4.10.2.2又は5.4.10.2.3のいずれかの試験によって判定する。
    注記 オーストラリアでは,5.4.10.2.2及び5.4.10.2.3の両方の試験を適用する。
  試験中,次の全てを適用する。
− 試験対象の外部回路に接続することを意図した全ての導体はひとまとめにして接続する。これには外
    部回路の接地に接続するいかなる導体も含める。
− その他の外部回路に接続する全ての導体も別途ひとまとめにして接続する。

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                                  表28−耐電圧試験の試験電圧
                 試験箇所                   インパルス試験(附属書D参照)     定常状態試験
                                                Uc            試験発生器
 5.4.10.1 a)に該当する部分a)                  2.5 kV           回路1        1.5 kV(実効値)
 5.4.10.1のb)及びc)に該当する部分b)           1.5 kV          回路1 c)      1.0 kV(実効値)
 注a) サージ抑制器は取り外さない。
    b) サージ抑制器を機器の外部でコンポーネントとして試験したとき,サージ抑制器が5.4.10.2.2に規定するイン
       パルス試験に合格する場合は,サージ抑制器を取り外してもよい。
    c) 試験中のサージ抑制器の動作及びGDT内での放電を認める。
5.4.10.2.2 インパルス試験
  電気的分離箇所に対して,表28に示すインパルスを交互の極性で10回印加する。一連のインパルスの
間隔は,60秒とする。Ucは,インパルス発生器の充電したコンデンサの電圧値である。
    注記 オーストラリアでは,Ucの値は手持形電話機及びヘッドセットについては7.0 kV,5.4.10.1 a)
          のその他の機器については2.5 kVを用いる。7.0 kVのインパルスは典型的な田園地帯及び準田
          園地帯のネットワーク線の雷サージを模擬している。
5.4.10.2.3 定常状態試験
  電気的分離箇所に対して,表28の電圧で5.4.9.1に規定する耐電圧試験を行う。
    注記 オーストラリアでは,定常状態試験の試験電圧は5.4.10.1 a)については3.0 kV,5.4.10.1のb)及
          びc)については1.5 kVを用いる。これらの値は,電源系統からくる低周波誘導電圧を考慮して
          決定されている。
5.4.10.3 適合性
  5.4.10.2.2及び5.4.10.2.3の試験中,次の全てに適合しなければならない。
− 絶縁破壊が生じない。
− 表28の注c)に示す場合を除き,サージ抑制器の動作又はGDT内部の放電がない。
  耐電圧試験において,試験電圧を印加した結果,電流が制御できない状態になるほど急激に増加したと
き,絶縁破壊が生じたとみなす。
  インパルス試験において,絶縁破壊は,次のいずれかで検証する。
− インパルス印加中のオシログラムによる観測。サージ抑制器の作動又は絶縁破壊は,オシログラムの
    波形から判定する。
− 全てのインパルス印加の後,絶縁部の絶縁抵抗試験によって確認する。絶縁抵抗を測定するときは,
    サージ抑制器を外してもよい。試験電圧は,直流500 V又はサージ抑制器を所定の位置に取り付けて
    いる場合には,サージ抑制器の動作電圧又は点弧電圧よりも10 %低い直流の電圧とする。絶縁抵抗は,
    2 MΩ未満であってはならない。
5.4.11 外部回路と接地との間の分離
5.4.11.1 一般事項
  これらの要求事項は,表13のID番号1に示す外部回路に接続することを意図した機器だけに適用する。
  これらの要求事項は,次のいずれの機器にも適用しない。
− 恒久接続形機器
− タイプBプラグ接続形機器
− 据置形タイプAプラグ接続形機器であって,等電位ボンディングを備える場所(電気通信センター,

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    専用コンピュータ室,アクセス制限エリアなど)で用いることを意図し,かつ,熟練者によるコンセ
    ントの保護接地接続の確認を要求する設置指示書を添付するもの
− 据置形タイプAプラグ接続形機器であって,保護接地導体を恒久接続するための備えがあり,かつ,
    熟練者によってその導体を建造物の接地へ接続する旨の説明書を添付するもの
5.4.11.2 要求事項
  上記の外部回路に接続することを意図した回路部と,EUT内又は他の機器を経由して接地する全ての部
分又は回路部との間は,分離しなければならない。
  外部回路に接続することを意図したES1回路又はES2回路と接地との間の絶縁を橋絡するSPDは,次
の式に示す最小定格動作電圧Uop(例えば,GDTの放電開始電圧)をもっていなければならない。
                        Uop=Upeak+ΔUsp+ΔUsa
                    ここに,   Upeak :  次のいずれかの値。
                                        − 交流主電源の公称電圧が130 Vを超える場所に設置する
                                            ことを意図した機器 : 360 V
                                        − 他の全ての機器 : 180 V
                                ΔUsp :  SPDの製造におけるばらつきによる定格動作電圧の負の公差
                                        分。この値は公称定格動作電圧から最小定格動作電圧を減じ
                                        ることで得られる。この値をSPDの製造業者が指定しない場
                                        合,ΔUspはSPDの定格動作電圧の10 %の値とする。
                                ΔUsa :  機器の予想寿命期間にわたるSPDの経年劣化による定格動
                                        作電圧の変化。この値は,定格動作電圧から経年劣化後の最
                                        小動作電圧を減じることで得られる。この値をSPDの製造業
                                        者が指定しない場合,ΔUsaはSPDの定格動作電圧の10 %の
                                        値とする。
                                (ΔUsp+ΔUsa)は,SPDの製造業者が一つの値として示す場合もある。
5.4.11.3 試験方法及び判定基準
  適否は,検査及び5.4.9.1に規定する耐電圧試験によって判定する。試験電圧は,機器の主電源電圧に対
する要求耐電圧に基づいて,表25の基礎絶縁又は付加絶縁に対する値を適用する。
  耐電圧試験中,分離部を橋絡するコンデンサ以外のコンポーネントは,取り外してもよい。所定の位置
に取り付けたままのコンポーネントに損傷があってはならない。
  コンポーネントを取り外した場合,全てのコンポーネントを所定の位置に取り付けて,図31の試験回路
を用いた追加試験を行う。
  交流主電源から電源供給を受ける機器の場合,試験は機器の定格電圧,又は定格電圧範囲の上限値の電
圧に等しい電圧で行う。直流主電源から電源供給を受ける機器の場合,試験は機器を用いる地域の交流主
電源の最大公称電圧に等しい電圧で行う(例えば,欧州では230 V,北米では120 V)。
  図31の試験回路に流れる電流は,10 mAを超えてはならない。

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                             図31−外部回路と接地との間の分離試験
5.4.12 絶縁液体
5.4.12.1 一般要求事項
  絶縁液体は,機器に侵入する過渡電圧を含む過電圧及び機器内で発生する可能性があるピーク電圧によ
って,絶縁破壊が生じてはならない。
  絶縁液体は,5.4.12.2及び5.4.12.3に適合しなければならない。絶縁液体の容器は,5.4.12.4に適合しな
ければならない。
5.4.12.2 絶縁液体の耐電圧
  絶縁液体の耐電圧は,絶縁液体が機器内にある状態で,5.4.9の耐電圧試験に合格しなければならない。
5.4.12.3 絶縁液体の親和性
  絶縁液体は,次のようなセーフガードと化学反応してはならず,反応しない場合であっても,劣化させ
てはならない
− 固体絶縁
− 絶縁液体自体
  適否は,耐熱クラスがJIS C 4003のクラス105(A)である絶縁液体に対しては,機器を絶縁液体に浸して
60日間運転した後に5.4.9の耐電圧試験によって判定する。
  これらのセーフガードは絶縁破壊を生じてはならず,これら以外の機器セーフガードは視認できる損傷
又は変形を生じてはならない。
  より高い耐熱クラスに対しては,5.4.1.4.3の要求事項を適用する。
5.4.12.4 絶縁液体の容器
  絶縁液体の容器は,密封構造部分がある場合,圧力開放手段を備えなければならない。
  絶縁液体の容器は,密封構造部分に対して,G.15.2.1に適合しなければならない。
  有害物質でもあると考えられる絶縁液体の容器は,7.2の要求事項にも適合しなければならない。
  適否は,該当する試験によって判定する。

5.5 セーフガードとしてのコンポーネント

5.5.1 一般事項
  コンポーネントは,そのコンポーネントの故障によってエネルギー源のクラスが変化する場合,セーフ

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