JIS C 62368-1:2021 オーディオ・ビデオ，情報及び通信技術機器―第１部：安全性要求事項 | ページ 22

           102
C 62368-1 : 2021
− 機器に接続することを意図した電線管で保護し,最小寸法が表30に従っている。
    注記3 主電源コードについては,G.7を参照。
    注記4 ヘビーデューティのコードジャケットは,物理的損傷に対する保護として適切である。
                表30−恒久接続形機器に対する強化セーフガードの保護接地導体寸法
                           保護の手段             保護接地導体の最小寸法
                                                           mm2
                   非金属可とう電線管                      4
                   金属可とう電線管                        2.5
                   非可とう金属電線管                      1.5
                     保護接地導体は,熟練者によって敷設することを意図している。
  二重セーフガードを担う保護接地導体は,タイプBプラグ接続形機器又は恒久接続形機器だけに用いて
もよく,かつ,二つの独立した保護接地導体で構成しなければならない。
  適否は,検査,及び表30又は表G.7のうち,適切な方に規定する保護接地導体の寸法の測定によって判
定する。
5.6.4 保護ボンディング導体への要求事項
5.6.4.1 要求事項
  保護ボンディング導体は,次のいずれかに適合しなければならない。
− 表G.7の最小導体寸法
− 機器の定格電流又は回路の保護電流定格のいずれかが25 Aを超える場合には,表31の最小導体寸法
− 機器の定格電流及び回路の保護電流定格の両方が25 A以下の場合には,次のいずれかの要求事項
  · 表31の最小導体寸法
  · 附属書Rの制限回路短絡試験
− コンポーネントの場合に限り,そのコンポーネントへの電源供給用導体以上の導体寸法
  機器の定格電流は,製造業者が宣言していない場合,定格電力を定格電圧で割った計算値とする。
    注記 保護電流定格の値は,表31及び5.6.6.2の試験の中で用いられる。
                         表31−銅導体の保護ボンディング導体の最小寸法
          機器の定格電流又は対象となる回路の              最小導体寸法
            保護電流定格のいずれか小さい値        断面積               AWG
                   (次の値以下)                  mm2             [断面積mm2]
                         A                                            (参考値)
                          3                         0.3                22[0.324]
                          6                         0.5                20[0.519]
                         10                         0.75               18[0.8]
                         13                         1.0                16[1.3]
                         16                         1.25               16[1.3]
                         25                         1.5                14[2]
                         32                         2.5                12[3]
                         40                         4.0                10[5]
                         63                         6.0                 8[8]
                         80                        10                   6[13]
                        100                        16                   4[21]
                        125                        25                   2[33]

――――― [JIS C 62368-1 pdf 106] ―――――

                                                                                           103
                                                                                C 62368-1 : 2021
                     表31−銅導体の保護ボンディング導体の最小寸法(続き)
          機器の定格電流又は対象となる回路の              最小導体寸法
            保護電流定格のいずれか小さい値        断面積               AWG
                   (次の値以下)                  mm2             [断面積mm2]
                         A                                            (参考値)
                        160                        35                   1[42]
                        190                        50                   0[53]
                        230                        70                 000[85]
                        260                        95                0000[107]
                                                                         kcmil
                                                                     [断面積mm2]
                                                                       (参考値)
                        300                       120                 250[126]
                        340                       150                 300[152]
                        400                       185                 400[202]
                        460                       240                 500[253]
          注記 AWG及びkcmilの寸法は,情報としてだけ記載している。角括弧内の断面積は,有効数
               字に丸めてある。用語の“AWG”は“American Wire Gage”,及び“cmil”は“circular mils”
               を示し,“circular mil”は“mil”で表した直径の二乗に等しい。これらの用語は,北米に
               おいて電線の寸法を示すために一般的に用いられている。
5.6.4.2 保護電流定格の決定
5.6.4.2.1 供給源が主電源の場合
  供給源が主電源である場合,回路の保護電流定格は,建造物の設備又は機器の一部として備えられた過
電流保護デバイスの定格とする。
  過電流保護デバイスが建造物の設備に備えられている場合,次による。
− タイプAプラグ接続形機器の場合,保護電流定格は,機器を保護するために機器の外部(例えば,建
    物配線の中,主電源プラグの中又は機器のラックの中)に備えられた過電流保護デバイスの定格とす
    る。このとき,過電流保護デバイスの定格は,16 A以上とする。
      注記1 ほとんどの国では,主電源から電力を受ける回路の保護電流定格として,16 Aが適当であ
              ると考えられている。
      注記1A 我が国では,20 A以下の定格のコンセントに接続される場合は,主電源回路の保護電流定
              格として20 Aが広く採用されている。
      注記2 カナダ及び米国では,主電源から電力を受ける回路の保護電流定格として,20 Aが採用さ
              れている。
      注記3 英国及びアイルランドでは,保護電流定格は13 Aが採用されており,これは主電源プラグ
              内で用いるヒューズの最大定格である。
      注記4 フランスでは,主電源から電力を受ける回路の保護電流定格として,16 Aの代わりに20 A
              が採用されている場合がある。
− タイプBプラグ接続形機器及び恒久接続形機器の場合,保護電流定格は,機器の設置指示書に指定す
    る,機器外部に設ける過電流保護デバイスの最大定格とする。
5.6.4.2.2 供給源が主電源以外の場合
  供給源が内部電源インピーダンスによって固有に制限した最大電流をもつ外部供給電源(インピーダン
ス保護変圧器など)の場合,回路の保護電流定格は,この外部供給電源から負荷に対して利用可能な最大

――――― [JIS C 62368-1 pdf 107] ―――――

           104
C 62368-1 : 2021
電流とする。
  外部供給電源からの最大電流をこの電源内の電子コンポーネントによって制限する場合,保護電流定格
は,回路短絡状態を含む抵抗負荷への最大出力電流とする。電流をインピーダンス,ヒューズ,PTCデバ
イス,又はサーキットブレーカによって制限する場合は,負荷を加えた60秒後に測定した電流とする。そ
の他の場合は,負荷を加えた5秒後に測定した電流とする。
5.6.4.2.3 供給源が内部回路の場合
  供給源が機器内の回路である場合,回路の保護電流定格は,次のいずれかとする。
− 過電流保護デバイスによって電流を制限する場合,この過電流保護デバイスの定格
− 供給電源の電源インピーダンスによって電流を制限する場合,供給電源の最大出力電流。電流をイン
    ピーダンスによって制限するか,又は電流制限デバイスがヒューズ,サーキットブレーカ若しくはPTC
    デバイスである場合は,回路短絡状態を含む最も不利な負荷抵抗で負荷を加えた60秒後に測定した出
    力電流とする。その他の場合は,負荷を加えた5秒後に測定した電流とする。
5.6.4.2.4 電流制限デバイス及び過電流保護デバイス
  電流制限デバイス(PTCデバイス)又は過電流保護デバイス(ヒューズ又はサーキットブレーカ)は,
故障して低抵抗状態になる可能性があるコンポーネントと並列に接続してはならない。
5.6.4.3 適合性
  適否は,検査,及び表31又は表G.7に規定する保護ボンディング導体の寸法の測定,並びに5.6.6又は
附属書Rの試験を適宜適用し,判定する。
5.6.5 保護導体用端子
5.6.5.1 要求事項
  保護接地導体を接続する端子は,表32の最小寸法に適合しなければならない。
  保護ボンディング導体を接続する端子は,次のいずれかに適合しなければならない。
− 表32の最小寸法
− 機器の定格電流又は回路の保護電流定格のいずれかが25 Aを超える場合には,表32の値よりも一サ
    イズ小さい最小寸法
− 機器の定格電流及び回路の保護電流定格の両方が25 A以下の場合には,次のいずれかの要求事項
  · 表32の値よりも一サイズ小さい最小寸法
  · 附属書Rの制限回路短絡試験
− コンポーネントの場合に限り,コンポーネントへの電源供給用端子以上の寸法

――――― [JIS C 62368-1 pdf 108] ―――――

                                                                                           105
                                                                                C 62368-1 : 2021
                                表32−保護導体用端子の最小寸法
        導体寸法             最小の公称ねじ外径                       断面積
          mm2                       mm                                 mm2
     (表G.7参照)     ピラー形又は       ねじ式a)       ピラー形又は       ねじ式a)
                         スタッド形                         スタッド形
           1               3.0              3.5               7                9.6
           1.5             3.5              4.0               9.6             12.6
           2.5             4.0              5.0              12.6             19.6
           4               4.0              5.0              12.6             19.6
           6               5.0              5.0              19.6             19.6
          10 b)            6.0              6.0              28               28
          16 b)             7.9              7.9              49              49
    注a) “ねじ式”とは,座金の有無にかかわらず,ねじの頭部で導体を固定する端子を示す。
      b) この表の代替として,保護接地導体を,特殊コネクタ,又はねじ及びナット機構によって機器の金属き
         ょう(筐)体に固定する適切な締付手段(例 上向きスペード又は閉ループ圧着端子形,締付ユニット
         形,サドル締付ユニット形,マントル締付ユニット形など)に取り付けてもよい。ねじ及びナットの断
         面積の合計は,表31又は表G.7の該当する導体断面積の3倍以上でなければならない。端子は,JIS C
         2814-1に適合し,かつ,IEC 60999-1又はIEC 60999-2に適合しなければならない。
  適否は,検査,及び表32に規定する保護導体用端子の寸法の測定,並びに5.6.6又は附属書Rの試験を
適宜適用し,判定する。
5.6.5.2 腐食
  主保護接地端子,保護ボンディング端子及びこれらの接続部と接触している導電部は,附属書Nに従っ
て,全ての二つの異種金属間の電位差が0.6 V以下になるように選択しなければならない。
  適否は,導体,端子及び関連する部分の材料の検査,並びに電位差の測定によって判定する。
5.6.6 保護ボンディングシステムの抵抗値
5.6.6.1 要求事項
  保護ボンディング導体及び終端部の抵抗値は,過大であってはならない。
    注記 機器内の保護ボンディングシステムは,安全目的で接地を要求する機器の部分を主保護用接地
          端子へ接続する,単一導体又は導電部の組合せで構成してもよい。
  導体の全長にわたって表G.7の最小導体寸法を満足し,かつ,それらの端子の全てが表32の最小寸法を
満足する保護ボンディング導体は,試験することなく適合するとみなす。
  部分組立品又は分離ユニットへの保護接地接続を,その部分組立品又は分離ユニットに電源供給する導
体の寸法を考慮に入れた適切な定格をもつ保護デバイスによって保護する多芯ケーブルの1本の芯線によ
って行っている機器の場合,そのケーブルの中の保護ボンディング導体の抵抗値はこの測定に含めない。
5.6.6.2 試験方法
  試験電流は,交流でも直流でもよく,試験電圧は12 V以下とする。測定は,主保護接地端子と機器内の
接地を要求する点との間で行う。
  保護接地導体及び他のあらゆる外部配線の接地導体の抵抗は,この測定には含めない。ただし,機器と
ともに保護接地導体を供給する場合は,その導体を試験回路に含めてもよいが,電圧降下の測定は,主保
護接地端子から接地を要求する部分だけに対して行う。
  測定プローブの先端部と被試験導電部との間の接触抵抗が試験結果に影響を与えないように注意する。
試験電流及び試験時間は,次による。

――――― [JIS C 62368-1 pdf 109] ―――――

           106
C 62368-1 : 2021
a) 主電源から電源供給を受ける機器で,被試験回路の保護電流定格が25 A以下の場合,試験電流は保護
    電流定格の200 %の電流とし2分間流す。
b) 交流主電源から電源供給を受ける機器で,被試験回路の保護電流定格が25 Aを超える場合,試験電流
    は保護電流定格の200 %又は500 Aのいずれか低い方とし,試験時間は表33による。
                                表33−主電源接続機器の試験時間
                                回路の保護電流定格    試験時間
                                  (次の値以下)
                                       A                 分
                                        30                2
                                        60                4
                                       100                6
                                       200                8
                                   200を超える           10
c)   )の代替として,保護ボンディング導体の故障電流を制限する過電流保護デバイスの時間−電流特性
    に基づいて試験してもよい。このデバイスは,EUT内に備えられたもの,又は設置指示書に指定する
    機器の外部に備えるもののいずれかとする。試験電流は保護電流定格の200 %とし,時間−電流特性
    に対し200 %に相当する時間で行う。200 %に相当する時間が得られない場合は,時間−電流特性に最
    も近い点を用いてもよい。
d) 直流主電源から電源供給を受ける機器で,被試験回路の保護電流定格が25 Aを超える場合,試験電流
    及び時間は製造業者が指定する。
e) 外部回路から電源供給を受ける機器に対して,試験電流は外部回路から利用可能な最大電流の1.5倍
    又は2 Aのいずれか高い方とし,試験時間は2分間とする。ただし,過渡現象を制限するため,又は
    外部回路へのタッチカレントが単一故障状態の下でES2レベル以下に制限するため,保護ボンディン
    グ導体に接続する部分にあっては,想定する電力源に基づいてa),b),c)又はd)のいずれか関連する
    試験方法及び基準を適用して試験を行う。
5.6.6.3 適合性
  保護電流定格が25 A以下の場合,電圧降下から算出した保護ボンディングシステムの抵抗値は,0.1 Ω
を超えてはならない。
  保護電流定格が25 Aを超える場合,保護ボンディングシステムの電圧降下は,2.5 Vを超えてはならな
い。
5.6.7 保護接地導体の信頼できる接続
  恒久接続形機器の接地は,信頼できるものとみなす。
  主電源から電源供給を受けるコード接続形機器の接地は,次のいずれかの場合,信頼できるものとみな
す。
− タイプBプラグ接続形機器
− 次の両方の条件を満たす据置形タイプAプラグ接続形機器
  · 等電位ボンディングをもつ場所(電気通信センター,専用コンピュータ室,アクセス制限エリアな
      ど)で用いることを意図している。
  · 熟練者がコンセントの保護接地接続の確認を行うことを要求する設置指示書がある。
− 次の両方の条件を満たす据置形タイプAプラグ接続形機器

――――― [JIS C 62368-1 pdf 110] ―――――

次のページ PDF 111