JIS C 62368-1:2021 オーディオ・ビデオ，情報及び通信技術機器―第１部：安全性要求事項 | ページ 25

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            − 管状のリベット又はアイレットに追加的にはんだ付けした接続
            − 機械工作又は工具を用いて製造した,圧着又はワイヤーラップ接続
    注記3 アーク性PISの発生を避けるために,他の方法を用いてもよい。
    注記4 熱疲労現象による接続不良は,プリント配線板材の繊維方向及びコンポーネントの位置関係
            を考慮に入れて,プリント配線板材の熱膨張係数と同等の熱膨張係数のコンポーネントを選
            択することによって防ぐことができる。
6.2.3.2 抵抗性PIS
  抵抗性PISは,PS2回路又はPS3回路の,次のいずれかの部分とする。
− 通常動作状態の下で30秒後に測定した消費電力が15 Wを超える部分
      注記 初めの30秒間に対する限度値は,規定していない。
− 単一故障状態の下で,次のいずれかの部分
  · 電子回路,レギュレータ又はPTCデバイスを用いる場合は,故障を起こした直後から最初の3秒を
      除き,初めの30秒間に,消費電力が100 Wを超える。
  · 故障を起こしてから30秒後に測定した消費電力が,15 Wを超える。
  PS1回路は電力源が制限されているため,抵抗性PISは存在しないとみなす。

6.3 通常動作状態及び異常動作状態における火災に対するセーフガード

6.3.1 要求事項
  通常動作状態及び異常動作状態の下で,次の全ての条件を満たす基礎セーフガードがなければならない。
− 発火が発生しない。
− 機器のいかなる部分もJIS K 7193で求めた自然発火温度の限度値の90 %よりも高い温度(℃)に達
    しない。ただし,材料の自然発火温度が不明な場合の上限値は,300 ℃とする。
      注記 現在,この規格は,絶縁液体以外の可燃性の液体及びほこり(埃)に対する要求事項を考慮
            していない。
− 防火用エンクロージャの内側にないコンポーネント及びその他の部分(電気的エンクロージャ,機械
    的エンクロージャ及び装飾部分を含む。)の可燃性材料は,次のいずれかに適合する。
  · 材料の最も薄い部分の厚さが3 mm未満の場合は,HB75材
  · 材料の最も薄い部分の厚さが3 mm以上の場合は,HB40材
  · HBF発泡材
  · JIS C 60695-2-11に規定する550 ℃のグローワイヤ試験
      なお,これらの要求事項は,次の部品には適用しない。
  · 体積が1 750 mm3未満の部品
  · 可燃性材料の質量が4 g未満の部品
  · 供給品,消耗品,メディア及び記録用材料
  · 合成ゴムローラ,インクチューブ及び光学特性が必要な材料のような,意図する機能を果たすため
      に特別な性質が必要な部品
  · ラベル,取付け脚,キーキャップ,ノブ及び類似品を含む,火災に対しての燃料として無視できる
      ギア,カム,ベルト,ベアリングなどの部品
6.3.2 適合性
  適否は,データシートの検査,並びにB.2による通常動作状態及びB.3による異常動作状態における試
験によって判定する。材料の温度は,熱平衡に達するまで連続的に測定する。

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    注記 熱平衡の詳細は,B.1.5を参照。
  温度を制限するための基礎セーフガードは,この規格の該当する要求事項又は該当するデバイスの安全
規格に適合し,かつ,評価する回路に存在しなければならない。

6.4 単一故障状態における火災に対するセーフガード

6.4.1 一般事項
  6.4は,単一故障状態の下で,発火又は炎の拡散の可能性を減少させるために利用可能なセーフガードの
方法を規定する。
  保護を施す方法には,次の二つの方法がある。それぞれの方法を同じ機器の異なる部分に適用してもよ
い。
− 発火の可能性の減少 単一故障状態の下で,炎を持続する部分がないように機器を設計する。この方
    法は,回路の定常状態の利用可能電力が4 000 W以下の場合,いかなる回路に対しても用いてもよい。
    適切な要求事項及び試験を,6.4.2及び6.4.3に規定する。次の場合,定常状態の利用可能電力が4 000
    W以下とみなす。
  · タイプAプラグ接続形機器
  · タイプBプラグ接続形機器及び恒久接続形機器であって,製品の公称主電源電圧と設置される過電
      流保護デバイスの保護電流定格との積(Vmains×Imax)が4 000 W以下の機器
− 炎の拡散の抑制 炎の拡散を減少させるため,コンポーネント,配線,材料及び構造上の手段につい
    ての付加セーフガードの選択及び適用を行う。必要に応じて,防火用エンクロージャのような第二の
    付加セーフガードを採用する。この方法は,いかなる種類の機器に用いてもよい。適切な要求事項を,
    6.4.4,6.4.5及び6.4.6に規定する。
6.4.2 PS1回路の単一故障状態における発火の可能性の減少
  PS1では,保護のための付加セーフガードは必要ない。PS1は,材料を発火温度に到達させるために十
分なエネルギーを供給する能力があるとはみなさない。
6.4.3 PS2回路及びPS3回路の単一故障状態における発火の可能性の減少
6.4.3.1 要求事項
  次の該当する付加セーフガードを用いて,利用可能電力が4 000 W以下のPS2回路及びPS3回路(6.4.1
参照)が単一故障状態の下で発火する可能性を減少させなければならない。
    注記 利用可能電力が4 000 Wを超えるPS3回路については,6.4.6を参照。
− アーク性PIS又は抵抗性PISは,6.4.7の規定に従って,分離する。機器のアクセス可能な外面は,可
    燃性材料で覆われていると想定し,この想定した可燃性材料も分離の対象とする。
− セーフガードとして働いている保護デバイスは,G.3.1G.3.4のいずれかに適合するか,又は関連す
    るJIS若しくはIEC規格のコンポーネント規格に適合する。
− モータ及び変圧器は,G.5.3若しくはG.5.4に適合するか,又は関連するJIS若しくはIEC規格のコン
    ポーネント規格に適合する。
− バリスタは,G.8.2に適合する。
− 主電源に関連するコンポーネントは,関連するJIS又はIEC規格のコンポーネント規格,及びこの規
    格の他の部分の要求事項に適合する。
  これらの要求事項に加えて,6.4.3.2の試験を適用する。
    例 主電源に関連するコンポーネントには,主電源コード,機器用カプラ,EMCフィルタ用コンポー
        ネント,スイッチなどが含まれる。

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6.4.3.2 試験方法
  発火の要因となる可能性があるB.4に規定する条件を,順番に適用する。その結果,コンポーネントが
遮断又は回路短絡して故障する場合がある。疑義が生じた場合は,炎が持続しないことを確認するために,
コンポーネントを交換して,更に試験を2回以上繰り返す。
  機器を単一故障状態の下で動作させて,材料の温度を熱平衡に達するまで連続的に監視する。
  単一故障状態を模擬したときに導体が開放した場合,その導体を橋絡して,単一故障状態の模擬を継続
する。他の全ての場合は,適用した単一故障状態において定常状態に達する(熱平衡)前に電流の遮断が
発生した場合,その遮断直後に温度を測定する。
    注記1 熱平衡の詳細は,B.1.5を参照。
    注記2 電流が遮断した後も,熱慣性によって温度上昇する場合がある。
  ヒューズによって温度を制限する場合,単一故障状態の下で,次のいずれかでなければならない。
− JIS C 6575規格群に適合するヒューズ又はこれらと同等以上の性能をもつヒューズが,1秒以内に開
    路になる。
      注記3 技術基準の解釈の別表第三に適合するヒューズは,同等以上の性能をもつとみなされてい
              る。
− JIS C 6575規格群に適合せず,かつ,これらと同等以上の性能をもたないヒューズが,3回連続して1
    秒以内に開路になる。
− ヒューズが,次の試験に合格する。
  · ヒューズを回路短絡し,関連する単一故障状態の下でヒューズに流れる電流を測定する。
  · ヒューズに流れる電流がそのヒューズの定格電流値の2.1倍未満の場合は,定常状態に達した後,
      温度を測定する。
  · ヒューズに流れる電流がすぐにヒューズの定格電流の2.1倍以上になるか,又は関連するヒューズ
      の特性による遮断までの最大時間後にこの値に達する場合は,該当するヒューズの溶断までの最大
      時間に対応する追加時間の後,ヒューズ及び回路短絡線の両方を外し,直後に温度を測定する。
  ヒューズの抵抗値が関連回路の電流値に影響する場合,電流値を定めるときにヒューズの最大抵抗値を
考慮する。
  IEC 60127に規定する溶断特性以外のヒューズは,その特性を考慮して試験を行う。JIS C 6575規格群
に適合するA種ヒューズの場合は“2.1倍”を“1.35倍”と読み替え,同様にB種ヒューズの場合は“1.6
倍”と読み替える。
    注記4 JIS C 6575規格群と同等以上の性能をもつヒューズも,同様の溶断特性が適用される。
  プリント配線板上の導体は,B.4.4の関連する単一故障状態を適用して試験する。
6.4.3.3 適合性
  適否は,検査,試験及び測定によって判定する。適否の基準はB.4.8を適用する。
6.4.4 PS1回路における炎の拡散の抑制
  PS1では,保護のための付加セーフガードは必要ない。PS1は,材料を発火温度に到達させるために十
分なエネルギーを供給する能力があるとはみなさない。
6.4.5 PS2回路における炎の拡散の抑制
6.4.5.1 一般事項
  PS2回路における近傍の可燃性材料への炎の拡散の可能性を減少させるために,附属書Qの要求事項を
満たす回路はPS2回路とみなす。

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6.4.5.2 要求事項
  想定される全てのPISから,次に該当する機器の他の部分への炎の拡散を抑制するために,付加セーフ
ガードがなければならない。
  PISとなる導体及びデバイスは,次に適合しなければならない。
− プリント配線板は,V-1材又はVTM-1材でできている。
− 電線の絶縁物及びチューブは,6.5.1に適合する。
  モータは,G.5.4に適合しなければならない。
  変圧器は,G.5.3に適合しなければならない。
  PS2回路内の他の全てのコンポーネントは,次のいずれかでなければならない。
− V-1材又はVTM-1材の上に取り付けている。
− V-2材,VTM-2材又はHF-2発泡材からできている。
− S.1の燃焼性試験に合格する。
− 体積が1 750 mm3未満である。
− 可燃性材料の質量が4 g未満である。
− 6.4.7の要求事項に従ってPISから分離している。
− 関連するJIS又はIEC規格のコンポーネント規格の燃焼性要求事項に適合する。
− 全体的に非可燃性材料で構成し,かつ,通気口のない0.06 m3以下の密封したエンクロージャ内にある。
− コンポーネントは,6.4.3.2に規定する単一故障状態の下で発火しない。
  次の材料及び部分を,6.4.7の要求事項に従ってPISから分離していない場合,その材料及び部分は,
6.4.3.2に規定する単一故障状態の下で発火してはならない。
− 供給品,消耗品,メディア及び記録用材料
− 合成ゴムローラ,インクチューブ及び光学特性が必要な材料のような,意図する機能を果たすために
    特別な性質が必要なもの
6.4.5.3 適合性
  適否は,試験,又は機器及び材料データシートの検査によって判定する。
6.4.6 PS3回路における炎の拡散の抑制
  PS3回路における炎の拡散は,次の付加セーフガードの全てを適用することで抑制しなければならない。
− PS3回路内の導体及びデバイスは,6.4.5の要求事項を満足する。
− アークが生じる又は接触抵抗が変化するデバイス(例えば,プラグ接続式コネクタ)は,次のいずれ
    かに適合する。
  · V-1材の材料でできている。
  · 関連するJIS又はIEC規格のコンポーネント規格の燃焼性の要求事項に適合する。
  · S.1の燃焼性試験に合格する。
  · V-1材又はVTM-1材でできている材料の上に取り付けてあり,かつ,体積が1 750 mm3以下である
      か,又は可燃性材料の質量が4 g未満である。
− 6.4.8に規定する防火用エンクロージャを備えている。
  防火用エンクロージャ内にある,PS2回路又はPS3回路に対する燃焼性の要求事項に適合しない可燃性
材料は,S.1の燃焼性試験に合格するか,又はV-2材,VTM-2材若しくはHF-2発泡材でなければならない。

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この要求事項は,次の部品には適用しない。
− 体積が1 750 mm3未満の部品
− 可燃焼性材料の質量が4 g未満の部品
− 供給品,消耗品,メディア及び記録用材料
− 合成ゴムローラ,インクチューブ及び光学特性が必要な材料のような,意図する機能を果たすために
    特別な性質が必要な部品
− ラベル,取付け脚,キーキャップ,ノブ及び類似品を含む,火災に対しての燃料として無視できるギ
    ア,カム,ベルト,ベアリングなどの部品
− 気体システム若しくは流体システムの配管,粉体若しくは液体の容器,又は発泡プラスチック部品で
    あって,次のいずれかに該当するもの
  · 材料の最も薄い主要部分の厚さが3 mm未満の場合は,HB75材
  · 材料の最も薄い主要部分の厚さが3 mm以上の場合は,HB40材
  · HBF発泡材
  · JIS C 60695-2-11に規定する550 ℃のグローワイヤ試験に合格した材料
  次のコンポーネント及び材料に対しては,防火用エンクロージャは必要ない。
− 6.5.1に適合する電線の絶縁物及びチューブ
− 6.4.8.2.1の要求事項に適合するコネクタを含むコンポーネントであって,防火用エンクロージャの開
    口を塞いでいるもの
− 6.5,G.4.1及びG.7に適合する主電源コード又は相互接続ケーブルの一部を形成するプラグ及びコネ
    クタ
− G.5.4に適合するモータ
− G.5.3に適合する変圧器
  適否は,材料データシートの検査,試験又はその両方によって判定する。
6.4.7 PISからの可燃性材料の分離
6.4.7.1 一般事項
  炎の持続又は炎の拡散の可能性を減少させるために必要な,PISと可燃性材料との間の最小限の分離要
求事項がある場合,距離(6.4.7.2)又はバリア(6.4.7.3)のいずれかによる分離で達成してもよい。
  アーク性PISから13 mm以内又は抵抗性PISから5 mm以内にある可燃性材料の防火用エンクロージャ
又は防火用バリアに対する追加要求事項は,6.4.8.4に規定する。
6.4.7.2 距離による分離
  PISを取り付けていない可燃性材料は,図37及び図38に従って,アーク性PIS又は抵抗性PISから分
離しなければならない。
  アーク性PISが存在するプリント配線板のベース材料は,V-1材,VTM-1材又はHF-1発泡材でできて
いなければならない。

――――― [JIS C 62368-1 pdf 125] ―――――

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